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在此次合作中，双方将充分利用各自在应用生物学和工程领域的互补专业知识，共同创立并壮大多家数字生物平台公司中国，北京—2024年7月29日—全球领先的半导体公司AnalogDevices,Inc.与生物平台创新公司FlagshipPioneering宣布结成战略联盟，共同加速推进全数字化生物世界的发展。此次合作将结合ADI在模拟和数字半导体工程领域的专长与FlagshipPi...[详细]

eeworld网消息，3月30日，华虹半导体宣布该公司功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。其中，得益于市场对超级结MOSFET（“金氧半场效晶体管”）和IGBT（“绝缘栅双极型晶体管”）的强劲需求，华虹半导体独特且具竞争力的垂直沟槽型SuperJunctionMOSFET（“SJNFET”）以及场截止型IGBT累计出货量分别超过了200,000片和30,000片晶圆，并保持快速增长趋...[详细]

中国北京，2015年2月26日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）已与中部经济区的合肥师范学院(HNU)达成合作意向，成立电子和集成电路(IC)设计联合实验室。该实验室将部署MentorGraphics提供的印刷电路板、设计验证与测试以及IC纳米设计产品，用于进行项目研究和本科生教学。合肥师范学院院长吴先良说：联合实验室的成立是资源共享上...[详细]

    电子网消息，金信诺7月25日晚间公告，公司拟通过支付现金14,280万元人民币的方式收购江苏万邦微电子有限公司（以下简称“江苏万邦”）38.08%的股权。收购前，公司直接持有江苏万邦12.92%股权。本次收购完成后，公司将直接持有江苏万邦51%的股权。　　江苏万邦自成立以来一直致力于有源相控阵雷达用核心国产化芯片的研制开发，特别是在波束控制芯片和天线阵面技术领域拥有一支具有行业领先水平...[详细]

在Computex2017期间宣布将在今年下半年推出第八代Corei系列处理器消息后，Intel确认采CannonLake架构设计的新处理器将以旗下10nm制程技术量产，而下一款同样基于10nm制程的IceLake架构处理器也已经完成设计。不过，就目前Intel处理器发展蓝图来看，预计下半年预计推出代号CoffeeLake的第八代Corei系列处理器仍以14nm制程量产，但相比代...[详细]

据日经报道，中国台湾监管机构很快将拥有阻止岛内科技公司出售其在中国大陆的子公司或其他资产的新权力，这是当地政府防止半导体等敏感技术泄露给中国大陆的最新举措。台湾“经济部”表示，正在修订现行法规，要求台湾公司如果计划将其在大陆的任何资产、工厂或子公司出售或处置给大陆同行或其他当地买家，必须获得批准，因为此举可能会涉及敏感技术的转让。而目前的法规只要求台湾公司将此类交易通知当局。台湾的...[详细]

　　台联电(2303)((US-UMC))今(22)日宣布将于新加坡12吋晶圆厂Fab12i，打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「CenterofExcellence」。联电指出，此特殊技术中心设立时的投入金额为1.1亿美元，将会与包括微电子研究院等新加坡本地研究机构进行研发合作，并将已开发之技术，包含背照式影像传感器(BSICMOS)、嵌入式内存、高压应用产品，以及直通硅晶穿...[详细]

1月26日消息，据韩国媒体报道，韩国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是，扩大了有资格享受研发税收优惠的国家战略技术范围，与一般研发活动相比，企业对指定的国家战略技术可以获得更高的税收减免。中小企业可享受高达40%至50%的减免，...[详细]

跟手机的常规业务部门比起来，华为的芯片业务一直蒙着一层神秘的面纱。他们很少站在聚光灯下，外界的关注对他们来说也并没有太多裨益。身处一个科技密集型行业，他们有更多实际难题要解决。就像负责芯片战略的华为Fellow艾伟所讲，「艰苦奋斗看结果，不是说你加了班叫艰苦奋斗，得做出东西，有客户买了，才是艰苦奋斗。做出来客户不买帐，对不起，没看到你艰苦奋斗。」而华为手机芯片麒麟的唯一一个客户就...[详细]

    eeworld网北京时间4月6日消息，谷歌开发定制芯片，它可以提高机器学习算法的运算速度，这不是什么秘密。谷歌管这些处理器叫作TensorProcessingUnits（简称TPU），2016年5月，谷歌在I/O开发者大会上首次展示了TPU，之后再也没有提供更多细节，谷歌只是说它正在用TPU优化TensorFlow机器学习框架。今天，谷歌公布了更多内容。　　根据谷歌自己制定的基准，...[详细]

电子网消息，盛禧奥全球塑料、胶乳粘合剂和合成橡胶材料生产商，宣布将于今天启动位于中国张家港的迈纯™(MAGNUMTM)ABS生产线。为亚太地区不同行业的客户包括汽车、家电、电子、照明和消费品等，带来可以满足其特定需要的迈纯™ABS树脂。盛禧奥迈纯™ABS以本体聚合工艺生产，产品具有高度的稳定性及优异性能。它可以为注塑成型，板材和型材挤出等应用，以及自行着色的工序减省成本，同时为终端产品...[详细]

汽车和计算机芯片制造商微芯科技（Microchip）2日宣布，将斥资大约83.5亿美元收购美国最大军用、航天半导体设备商业供应商美高森美(Microsemi)。计入美高森美持有的现金和投资，这笔交易的规模达到101.5亿美元。微芯称，公司将向美高森美支付每股68.78美元的现金，较美高森美周四64.30美元的收盘价溢价7%。微芯称，这笔交易需要获得美高森美股东的批准，预计将在第二季度完成。...[详细]

11月5日消息去年Intel和ARM达成合作，将使用他们的处理器制造技术来加速ARM芯片组的发展。在ARMTechCon2017大会上，Intel宣布其首款合作的ARM芯片最快将在2017年年底面向市场推出。IT之家报道，Intel的新款ARM芯片将是10nm工艺、频率3.5GHz处理器，同等配备1亿晶体管（是三星处理器密度的两倍）时，功耗只有0.25mW/Mhz。Intel还...[详细]

北京时间11月17日早间消息，本周四，彭博社援引知情人士的话说，美国智能手机芯片制造商高通公司（Qualcomm）计划收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsNV），或将在今年年底得到欧盟的批准。　　高通公司是Android智能手机制造商和苹果公司的芯片提供商，本次交易之后，该公司将成为半导体行业的“巨无霸”，必将在快速成长的汽车芯片市场成为领先供应商。　　...[详细]

日前，麻省理工学院助理教授MaxShulaker在DARPA电子复兴倡议（ERI）峰会上展示了一块碳纳米管+RRAM通过ILV技术堆叠的3DIC晶圆。这块晶圆的特殊意义在于，它是碳纳米管+RRAM+ILV3DIC技术第一次正式经由第三方foundry（SkyWaterTechnologyFoundry）加工而成，代表着碳纳米管+RRAM+ILV3DIC正式走出学校实验室走向商业化和...[详细]