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10月27日，芯联集成（2025年三季报电话交流会上传出重磅信号：公司前三季度实现营业收入54.22亿元，同比增长近20%。公司董事长、总经理赵奇明确表示，受益于新能源、AI、机器人等赛道的需求增长，芯联集成全年营收将达到80亿元到83亿元，同比增幅达23%-28%，为2026年公司冲击百亿营收奠定坚实基础。“目前可以看到，公司的汽车功率模块、激光雷达和消费类MEMS传感器等产品需求...[详细]

随着人工智能（AI）在各行各业的广泛应用，专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示，预计到2027年，A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元。受数据中心、汽车以及消费电子等行业对算力需求激增的推动，AI芯片的市场需求正在持续快速增长。AI芯片主要分为两大应用场景：AI训练和AI推理。训练通常在云端或数据中心进行，需要强大的计算能力...[详细]

【中国上海，2025年12月2日】—全球电子协会（GlobalElectronicsAssociation）举办的2025IPC手工焊接全球总决赛近日于德国慕尼黑电子生产设备展（productronica）期间圆满落幕。来自中国中车集团旗下株洲中车时代电气股份有限公司的杨艳，凭借稳定扎实的操作、严谨的工艺和卓越的产品质量，从全球12个国家、15名区域冠军中脱颖而出，以871分的高分...[详细]

北京时间11月27日，据路透社报道，英特尔公司周四否认了台积电的指控。台积电称，最近跳槽英特尔的公司前高管罗唯仁泄露商业机密。英特尔在一份电邮声明中表示：“英特尔坚持实行严格的政策和控制措施，严禁使用或转移任何第三方的机密信息或知识产权。我们高度重视这一承诺。根据我们目前掌握的所有信息，我们没有理由相信有关罗唯仁的指控具有任何依据。”台积电周二表示，已在中国台湾地区知识产权及商业法院对其前资...[详细]

11月25日消息，据媒体报道，在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，半导体行业对替代方案的需求日益凸显。近日，Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计选项，引发业界广泛关注。当前，台积电面临双重挑战：一方面，其先进封装产能短期内难以迅速扩张；另一方面，美国客户对全产业链本土化提出要求，而台积电及其供应链在美国的后段产能布局尚未完备。这一供需矛盾...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]

9月26日消息，SK海力士今日宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E芯片，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量；公司将在年内向客户提供此次产品。首次消息影响，SK海力士股价在韩国涨超8%，市值超过120.34万亿韩元（IT之家备注：当前约6351.55亿元人民币）。据介绍，SK海力士还堆叠12颗3GBDRAM芯片，实现与现有的8...[详细]

12月6日消息，中国台湾《经济日报》称，业界再度传出台积电2nm试产良率捷报，优于预期。根据台积电官方计划，其2nm制程将在2025年进入量产阶段，量产曲线预计与3nm相似。台积电业务开发资深副总暨副共同营运长张晓强今年5月初表示2nm进展「非常顺利」，台积电预计将于2025年下半年开始采用N2制程大规模进行生产。台积电董事长刘德音对2nm需求旺盛...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]

据台湾地区经济日报报道，美国政府宣布将飞腾等七家大陆公司和实体列入美国出口管制黑名单。美国更新“实体清单”后，台积电第一时间启动盘点机制，清点出飞腾等公司通过IC设计企业下单的产能，全面停止有疑虑客户的订单，以符合法规、系统接轨国际的方向，持续动态应对美方出口管制更新措施，停止承接遭新列入实体清单制裁对象的订单。台积电重申，台积电会遵循“所有法律规范”，一定会按照“出口管制”规则执行。供应...[详细]

全球设计和制造创新半导体材料的领导者Soitec于10月21日宣布了公司2021财年第二季度业绩（截止至9月30日），合并收入为1.408亿欧元，与2020财年同期的1.39亿欧元相比，增长1.3％（按固定汇率和边界1计增加3.5％）。2021财年第二季度销售额比第一季度增长了27.1％（按固定汇率和边界1计）。自疫情爆发以来，Soitec...[详细]

电子元器件分销商富昌电子（FutureElectronics）向全球客户提供整套工程设计解决方案。富昌电子的工程师按技术类别分组，从而为客户提供最高效的服务，他们是照明、传感和连接等项目以及完整的交钥匙设计解决方案的专家。富昌电子拥有由350多名工厂认证的工程师组成的全球网络，可确保制造商始终站在新产品的最前沿。我们的工程设计专业知识使制造商可以通过经济高效的解决方案及早进入市场。...[详细]

台湾地区经济部周日（1月24日）表示，已通过外交渠道收到请求，以帮助缓解汽车业芯片短缺的问题，并已要求台湾地区科技公司提供“全面援助”。由于半导体的全球短缺，全球汽车制造商正在关闭装配线，前特朗普政府对主要中国芯片工厂的制裁行动加剧了半导体的短缺。短缺影响了福特汽车，斯巴鲁，丰田汽车，大众汽车，日产汽车，菲亚特克莱斯勒汽车和其他汽车制造商。台湾地区经济事务部表示：“自去年底以来...[详细]

英特尔准CEO杰辛格（PatGelsinger）将在2月15日上任，华尔街分析师认为，杰辛格「对技术具备敏锐认知，有望大刀阔斧，协助英特尔未来数年顺利转型为无晶圆厂（Fabless），专注先进设计技术与专利授权。以此来看，英特尔未来处分没有领先技术与经济规模的美国部分晶圆厂，将会是合理选项。一旦英特尔出售美国部分晶圆代工厂，分析师点名，三星集团或台积电可能是潜在的买家。不过，相对三星集...[详细]

毫不奇怪，每一种新的制造技术的出现，都会让晶圆变得越来越昂贵，因为节点往往需要更多的资金。台积电最新的N5（5nm）制造工艺在每片晶圆上显得特别昂贵，因为它是新晶圆，但其晶体管密度使其特别适合具有高晶体管数量的芯片。著名的半导体博客作者RetiredEngineer发布了一张表格，其中列出了台积电在2020年每个节点的假想芯片销售价格。。该模型基于假想的5nm芯片，该芯片大小为...[详细]