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提起AMD和ARM,对半导体行业稍有了解的人都知道他们是分属不同阵营的竞争对手,多年来,这两大芯片巨头在不同的领域中各自为战,倒也相安无事。不过,在移动互联的汹涌浪潮下,AMD进军移动市场并不是祕密,而ARM也在几年前就开始觊觎服务器市场,看起来双方早晚免不了一场正面冲突。但是就在不久前,一场戏剧性的变化引发了业界的关注和猜测。 亦敌亦友AMD+ARM=? 今年6月,AMD与...[详细]
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近日,全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(以下简称“TE”,纽约交易所代码:TEL)在“迈向2040:企业创新与城市可持续发展力”最佳案例评选中获评“2017可持续行动影响力奖”。该奖项体现了社会各界对TE可持续发展成绩的肯定,彰显出TE深耕中国市场多年,以科技创新助力更安全、可持续、高效和互连的未来。此外,在此次评选中,TE还凭借其一贯倡导科技创新所带来的深远影响荣膺“...[详细]
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据瑞士联邦材料研究所(EMPA)消息,该所与德国马普学会高分子研究所、美国加州大学伯克利分校合作开展的纳米晶体管研制取得重要进展,使用石墨烯纳米带制成的核心结构大幅度提升了纳米晶体管的性能和成品率,为纳米半导体器件进入实用阶段创造了条件。石墨烯材料制成的石墨烯纳米带可展示优良的半导体性能,但其半导体特性与石墨烯纳米带边缘的碳原子排列密切相关,如边缘的碳原子呈锯齿状状排列,显示出的是金属导体的性...[详细]
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据台媒报道,市场传出,联发科整合团队再攻无线宽频(WiFi)市场,与网通芯片厂瑞昱争抢市占率。法人认为,从产品规划来看,两家公司明年竞争态势会很显著。联发科上个月组织调整,原本的HBG(家庭娱乐事业群)重新划分为IntelligentBG(智能产品事业群)。法人认为,联发科的联网BU要开始对外和瑞昱等网通芯片厂抢市,预估时间点落在2019年。由于智能机、电视、平板电脑等终端产品等都...[详细]
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SK海力士公司正在加大在先进芯片封装方面的支出,希望能更多地满足人工智能开发中关键组件(高带宽内存)不断增长的需求。前三星电子公司工程师、现任SK海力士封装开发负责人LeeKang-Wook表示,这家总部位于利川的公司今年将在韩国投资超过10亿美元,以扩大和改进其芯片制造的最后步骤。。该工艺的创新是HBM作为最受欢迎的AI内存的优势的核心,进一步的进步将是降低功耗、...[详细]
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多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献摘要:新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积(PPA)结果。新思科技接口IP组合已在台积公司N3E工艺上实现硅片成功,能够降低集成风险,加快产品上市时间,并针对台积公司N3P工艺提供一条快速开发通道。集成3Dblox...[详细]
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据报道,日本向芯片制造商提供补贴,吸引厂商前往日本建厂;但厂商拿到补贴可能要达到一定要求,日本准备要求芯片商工厂至少维持生产10年。 上个月日本通过芯片补贴法案,法案最快3月就会生效。日本将提供52亿美元补贴芯片制造商。 在熊本县建厂的台积电将会拿到4000亿日元(约34.7亿美元)补贴。芯片厂由台积电和索尼合建,定于2024年年底之前量产。 本月日本开始向公众征集建议。日本可...[详细]
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英伟达首席执行官黄仁勋近年来多次在公开场合表示,“摩尔定律已死”。虽然英特尔和AMD高管持不同观点,但谷歌近日公布的一份报告,再次佐证了黄仁勋的观点。摩尔定律是英特尔创始人之一戈登・摩尔的经验之谈,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换言之,处理器的性能大约每两年翻一倍,同时价格下降为之前的一半。1亿栅极晶体管自2014年...[详细]
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据EETimes报道,美国市场研究公司ICInsights的预计,基于广泛的半导体产品线和扩张计划,韩国三星电子有望在2014年超越英特尔,成为全球收入第一高的半导体企业。 ICInsights承认,如果是在5到10年前,说三星将超过英特尔似乎有些可笑。但在1999年至2009年间,三星的复合年增长率为13.5%,英特尔仅为3.4%。按照这一增长速度推算,三星的半导体销售额将在201...[详细]
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电子消息,日前中国江苏·大院大所合作对接会暨第六届产学研合作成果顺利举行,116家境外机构和152家境内顶尖高校院所参会。在本次对接会上,中科院自动化所参与签订了两个共建协议,即与南京市签约共建南京人工智能芯片创新研究院,以及与苏州签约共建中科院自动化研究所苏州研究院。中科院自动化所所长徐波介绍了自动化所在人工智能领域的系列成果、团队情况、及产业化情况等。 会议期间,中科院自动化所副所长战超...[详细]
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每日甘肃网8月12日讯(兰州晨报/掌上兰州记者梁峡林)省政府办公厅日前出台《关于扩大和升级信息消费的实施意见》,《意见》提出,把天水、兰州新区打造为西部地区重要的集成电路产业基地,降低准入门槛和收费标准,为贫困地区群众提供用得上、用得起、用得好的网络服务。在兰州等地开展云服务消费示范依托兰州新区等高新技术园区,开展细分行业的应用及系统集成,促进人工智能与制造、旅游、交通、医疗、公共安全等行...[详细]
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近日,一则关于中兴通讯遭美国禁运芯片的新闻登上各大媒体平台,据了解,美国商务部于4月16日发布公告称:在未来7年内,美国公司将禁止向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。公告发出后,业界哗然,引发侧目。该事件的发生,让大家再度聚焦中国芯片产业的发展。国内部分企业自给率不足、CPU等高端芯片开发难度大等现状一直困扰着行业同仁。正是如此,才让美国政府抓住了机会,借助中兴或嫌违反美国对伊朗的出口...[详细]
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目前在智能制造应用场域中,带有通讯功能的感测设备成本已与传统感测设备不相上下。在导入感测设备后,更需要整合边缘控制系统并整合云端分析,进一步提升数据的价值,估计将为制造业者降低将近30%的成本。台湾施耐德电机工业自动化事业部总经理孙志强指出,在台湾的机械制造业为主要应用产业,并以出口为大宗,因此该公司由2017年起在台湾开始以机械制造业为主要耕耘领域,协助相关中小企业主数位化转型。为...[详细]
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近日,由中国电子信息产业发展研究院,工信部软件与集成电路促进中心,《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018年版),并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”。在大会期间,Cortus中国郝庄严介绍了Cortus的一些情况,并且阐述了对于人才的观点。Cortus2005年在法国成立,目前在亚洲地区的...[详细]
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新加坡特许半导体公司股价周二暴跌,之前该公司表示将以大幅折价供股筹资3亿美元。据悉,高盛周二维持对特许半导体“中性”的股票评级,股价目标定为1.11美元,并表示诸如特许半导体等财务状况较弱的二线厂商,在这场危机中面临太多的不确定性。特许半导体股价一度大跌42%,至0.12坡元。新加坡特许半导体公司是世界第三大晶圆代工厂。...[详细]