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电子网消息，博通及高通喊合并，联发科拟定反制大作战。根据业界人士透露，联发科将再寻找合适公司进行并购，锁定WiFi无线通信相关厂商。另外，联发科也将建立策略联盟平台，不再单打独斗，外传有意与NVIDIA在人工智能（AI）方面合作。业界人士指出，博通私底下已经找过高通前25大股东陆续谈论并购后的前景规划，也获得数字大股东认可，因此敌意并购已经成为博通的选项之一。由于联发科在无线通信领域势必将受...[详细]

●高强度超薄玻璃“SCHOTTAS87eco”能够保护手机与穿戴设备的指纹传感器、摄像头和显示屏免遭破裂和划痕的困扰●厚度范围70--350µm●独特的技术确保了最优性能●环保，无需进行有害的氢氟酸减薄处理●“德国制造”全球领先的科技集团肖特近日推出一款高强度超薄玻璃，同时具备优异的表面质量和环保特性，...[详细]

    在国际电信联盟期间，中国宣布将在2020年正式实现中国5G网络的商用。和4G网络相比5G网络不仅对速率有了质的飞跃，也更体现出“万物互联”的概念。在铺设5G网络的未来将会有500亿个智能产品实现互联，真正的实现产品与用户的无缝对接。　　高通认为5G将是面向增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网等多种场景的统一的连接架构，并融合不同频谱类型和频段、多样化服务及部署。在硬件方面，高通需...[详细]

电子网消息，1月2日晚间，中芯国际发布公告称，在2017年12月29日，公司全资附属中芯上海经已与中芯长电就出售事项及出售未定价资产订立资产转让协议。出售事项的目的为将上海测试中心的业务营运由中芯上海转移至中芯长电，并将上海测试中心的业务营运合并至中芯长电。据披露，出售事项的对价为2000万美元。在出售的定价资产中，包括上海测试中心的有形资产和无形资产，有形资产包括中芯上海拥有或使用...[详细]

台积电承诺会在南科投资逾6,000亿元兴建3奈米新厂，且未来五年的资本支出，将以5~10%幅度成长。台积电供应链推估，以台积电资本支出的规模，未来五年都会维持在百亿美元之上，估计将花费高达新台币1.8兆元在设备、材料和无尘室和环保回收设备的投资，将吸引全球顶尖半导体设备和材料厂向台湾靠拢，形成强而有力的新聚落。台积电张忠谋宣布退休后，日前接受外媒访问时表示，台积电未来五年资本支出将以5%至1...[详细]

作者：包永刚，来源：华强电子网　2017年人工智能、自动驾驶、手机、通信等行业的发展依旧受到了极大的关注，与这些行业应用相关的电子元件也因为缺货和涨价成为了讨论的焦点。其中MLCC价格的大涨更是牵动着各方神经，许多人不禁要问，为什么MLCC缺货和涨价这么严重?2018年缺货是否会得到改善?针对这些问题，记者采访到了全球重要的电子元件厂商村田(中国)投资有限公司(以下简称“村田”)总裁...[详细]

在物联网(IoT)应用对微控制器(MCU)需求成长，以及各业者积极争夺市场等因素作用下，近2年微控制器业者曾进行数起重大收购案，也进而导致2016年主要微控制器供应商营收排名产生大幅度变动。根据调研机构ICInsights最新报告，恩智浦(NXP)、MicroChip与赛普拉斯(Cypress)在分别收购飞思卡尔(Freescale)、艾特梅尔(Atmel)与Spansion等业者后，201...[详细]

原标题：HiDM（德淮）宣布支持“微光快拍”的新一代相位对焦技术1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产出货2018年1月15日消息，HiDM（德淮）宣布其1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产，并将于近期大批量向客户供货。AR1337支持业界最优的“微光快拍”相位对焦技术，将旗舰级的体验下沉到13MP主流手机。2016年12月...[详细]

全球IDM(整合元件制造)业者持续抢攻车用电子新蓝海，英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)等重点业务皆聚焦汽车相关产品，对于功率半导体、功率模组、模拟IC、中高阶MOSFET(金氧半场效电晶体)需求大增，对于台系后段封测业者包括日月光、逸昌、菱生、捷敏等业者来说，可望同步受惠于这波汽车电子市场长线趋势。 熟悉功率元件封测业者表示，目前能够承接中高阶MOSFET封测订单的业者，主要为日...[详细]

世强元件电商会员年终活动持续3年，从第一年3000个游戏鼠标的送出，到第二年10台iPhoneX，5000个商务背包的送出，每一年活动都会吸引数十万电子从业者的参与和关注。而每年年中，世强元件电商宣布活动如期举行时，大家讨论最热情的就是，世强元件电商在当年底又会送什么礼物。今年的保温杯和行李箱，就是由世强元件电商的会员在二十多个备选礼品中票选出来的。为了让获奖的用户有更好...[详细]

近日，加快建设北京量子信息科学研究院工作座谈会召开。市委副书记、代市长陈吉宁讲话。为承接国家重大科技任务，助力全国科技创新中心建设，北京市政府联合中国科学院、军事科学院、北京大学、清华大学、北京航空航天大学等单位共同建设北京量子信息科学研究院。研究院将整合北京地区现有量子物态科学、量子通信、量子计算等领域骨干力量，引进全球顶级人才，在理论、材料、器件、通信与计算及精密测量等方面开展基础前沿研究...[详细]

电子网消息，近日，合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。华进半导体是由中国科学院微电子研究所与长电科技、通富微电、华天科技、中芯国际等多家国内半导体封装、制造上市公司联合投资组成，旨在先进封装研发和成果转换，为中国半导体先进封装工艺的发展提供产业化基础和输出技术的平台。晶圆级扇出型封装技术可以实现在单芯片的封装中做到更高的集成度，并拥有更好的电气属性，从而能降低封装成...[详细]

电子网消息，联发科第3季营收和毛利率同步成长，毛利率连续两季走升，带动整体获利优于预期；展望第4季，本季营收季减7%以内，毛利率将会持稳，但因营业费用率上扬，获利将较上季下滑，全年每股税后纯益低于12元，为历史新低。在毛利率经过连续11季的下滑后，联发科第3季财报再度捎来毛利率回升的好消息。针对询问联发科营运是否提早复苏，共同CEO蔡力行31日强调，明年下半年毛利率重回37%至39%目标没有...[详细]

MathWorks公司推出了R2020b版MATLAB和Simulink产品系列。MATLAB中的新功能让用户更轻松地处理图形和创建App，而Simulink的更新侧重于帮助用户能够实现更快速、更便捷的访问。借助新推出的SimulinkOnline，用户可以直接通过Web浏览器使用Simulink。R2020b还推出了基于人工智能(AI)的新产品，用以加快自主系统开发，快速创建自动驾驶3D模...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]