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高通(Qualcomm)旗下移动装置芯片平台骁龙(Snapdragon)在2017年几乎将寡占全球高端Android手机芯片市占率，近期高通乘胜追击，推出采用三星电子(SamsungElectronics)14纳米制程技术的Snapdragon660、630芯片解决方案，有意扩大抢占全球中端智能型手机芯片版图。 大陆手机代工厂指出，包括小米、Oppo、Vivo已先后向高通输诚，并获得IP...[详细]

崇越(5434)去(2016)年第4季淡季在半导体客户需求支撑下，营收约持平前季，法人表示，去年EPS估站上7元，展望今年，由于上游矽晶圆产能吃紧，崇越已敲定第1季起调升合约价，预料第1季营收可望不淡，全年而言，今年动能仍来自半导体需求，预计台系客户展望正向，以及中国半导体客户扩厂带动下，今年崇越合并营收及获利表现可望优于去年。崇越为科技产业材料通路商，其中又以半导体材料为主，约占8成(含...[详细]

据外媒报道，美国仙童半导体（FairchildSemiconductor）（FCS.O）2月16日表示，已拒绝中国华润微电子有限公司（CHRMI.UL）和北京清芯华创投资管理有限公司（简称：华创投资）提出的26亿美元收购要约，因为担心美国监管当局会出於国家安全考虑而阻止该交易。据英国《金融时报》报道，这家曾经是世界上规模最大的半导体生产企业拒绝了中国华润微电子和北京清芯华...[详细]

与英特尔相比，三星在2017年第二季度的营收和运营利润都有所提高，终结了英特尔25年作为全球最大的半导体芯片制造商的统治。到今年年底，三星已经通过收入成为世界上最大的芯片制造商，从而彻底击败了英特尔。这对三星来说是一个重大的成就，尽管英特尔处理器在全球绝大多数计算机中都有使用。虽然三星也制造处理器，但它们主要用于移动设备，而不是台式/笔记本电脑。三星的领先地位基于其在内存...[详细]

北京时间4月19日凌晨消息，高通今天发布了2012财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季营收为49.4亿美元，比去年同期增长28%；净利润为22.3亿美元，比去年同期增长123%。高通第二财季业绩超出华尔街分析师预期，但对第三财季的业绩预期则不及分析师预期，推动其盘后股价下跌近6%。　　在截至3月25日的这一财季，高通的净利润为22.3亿美元，每股收摊薄益1.28美元，这一业绩好于去年...[详细]

根据CSIA的初步统计，2009年上半年中国电源管理芯片销售额为139.2亿元，与2008年同期的161.3亿元销售额相比下滑13.7%，中国电源管理芯片市场首次出现大幅下滑，在经历2008年金融危机和行业不景气的双重影响之后，2009年上半年中国电源管理芯片市场遭受了更为直接的上游整机产品产量大幅下滑的打击。2009年，金融危机的持续影响以及全球电子产业向中国转移的规模的继续大幅缩减，使...[详细]

《商业周刊》文章指出，经过连续六个季度的持续下滑，德州仪器在上两个季度的营收终于重新恢复增长。　　德州仪器首席执行官RichTempleton在5月6日在纽约召开的财报分析师会议上说，德州仪器在经济衰退的低谷对芯片产能和生产设备进行了投资，为最近一段时间的营收增长奠定了基础。　　2009年4月，德州仪器宣布在菲律宾新建一座占地80万平方英尺的测试与装配厂以提高产能。8月份，德...[详细]

在台积电发布一季度的财报之前，曾有报道称受部分厂区建设放缓、半导体产业不景气持续影响，他们有意削减今年的资本支出，降至280-320亿美元。但从台积电发布的财报及高管在随后的财报分析师电话会议上透露的消息来看，他们目前尚无削减今年资本支出的计划。在一季度的财报分析师电话会议上谈及今年的资本支出时，台积电CFO黄仁昭表示，他们每年的资本支出都是基于未来几年的增长预期，正如他们此前提到的，考...[详细]

IQEplc（以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布与宏捷科技股份有限公司（以下简称“宏捷科技”）签署一项多年期协议，为无线应用提供外延片。宏捷科技是化合物半导体晶圆制造领域的领导者，与IQE合作已超过20年。这项为期三年的供应协议涵盖宏捷科技一系列无线产品的外延片，包括支持4G和5G移动手机及WiFi产...[详细]

当前家庭无线网路的标准为802.11ac，是在2008年至2013年之间研发问世的，因此已经有一段时间没有特别的发展。如今，继任者即将到来，这被称为802.11ax，也就是第6代WiFi技术，现在已经有厂商开始提供解决方案。根据外电报导，芯片大厂博通（Broadcom）于16日宣布推出MaxWiFi，这是业界首款针对下一代家庭无线、智能手机、以及企业应用的...[详细]

    新浪科技讯4月20日下午消息，中国高精度智能工业传感器企业—上海洛丁森工业自动化设备有限公司（以下简称洛丁森）宣布，获得GGV纪源资本独家投资的数千万元A轮融资。是洛丁森继2017年获得英华资本投资后的新一轮融资。　　　　洛丁森表示，本轮融资完成后，洛丁森已和国内知名高校及研究所达成了产业化合作协议，将在洛丁森产业园联合投入到高端智能工业MEMS芯片研发和产业化工作，力争一年后实现国...[详细]

在2018年德国法兰克福国际照明展上，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与Tapko科技公司，联合展出了一个取得工业市场主流标准KNX认证的高集成度且节省空间的楼宇自动化通信连接解决方案。 在Tapko科技公司展台上展出的STKNX是一个集成在Tapko产品内的功能完整的KNX双绞线收发器，用于把智能灯具、控制开关、HVAC暖通空调控制器、警报器或智能家电连接到KN...[详细]

每年的3月8日，是为庆祝妇女在经济、政治和社会等领域做出的重要贡献和取得的巨大成就而设立的节日。巾帼不让须眉在各行各业中都有体现，同样，也有很多女性角色通过其优秀的工作和决定推动了半导体行业的发展。AMD苏姿丰2014年，AMD迎来了49年历史上的首位女性CEO——苏姿丰。苏姿丰在加入AMD之前，曾在IBM、飞思卡尔和德州仪器担任技术性职位，拥有麻省理工学院电子工程专业学士...[详细]

最近几年，半导体日趋重要，多个国家和地区都在加强芯片的国产化，美国为此推出了520亿美元的芯片刺激法案，Intel等公司也投资上千亿美元重新建设先进晶圆厂，不过在台积电创始人张忠谋看来，美国自产芯片有很多问题。据TPU报道，已经退休的台积电创始人张忠谋在日前的一次活动谈到了美国重振半导体制造的问题，他认为美国试图增加其国内芯片产量的是浪费而且昂贵的徒劳之举。张忠谋认为，美国缺乏在晶圆...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]