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8月21日消息，据韩媒SEDaily昨天报道，据半导体业界消息，三星上月提供给英伟达的HBM4样品已通过初期测试和质量测试，将在本月底进入“预生产”阶段。其中“预生产”（IT之家注：PP，Pre-Production）是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段，需要测试其与客户GPU产品的兼容性，以及在特定温度下能否满足高质量标准。SEDaily表示，HBM4芯片将被应用在...[详细]

ADI举行了2025财年第三季度财报电话会议。首席执行官兼董事会主席VincentT.Roche与执行副总裁兼首席财务官RichardC.Puccio共同出席，就公司季度业绩、业务发展及未来展望进行了详细阐述。财务业绩强劲，多领域增长超预期第三季度财务数据：收入28.8亿美元，超预期上限，环比+9%，同比+25%。工业业务占45%，环比...[详细]

WaveshareESP32-P4-ETH是一款紧凑型ESP32-P4开发板，支持以太网和PoE，外观与OlimexESP32-P4-DevKit非常相似，只是少了pUEXT接口。不过，我们也介绍过其他支持以太网（及其他功能）的ESP32-P4开发板，例如ESP32-P4-Module-DEV-KIT、ESP32-P4-NANO开发板和GUITIONJC-ESP3...[详细]

互联网每分钟都在发生着惊人的变化：2.99亿次Teams会议被记录、2.51亿封电子邮件发出、4360万美元在线购物消费、13.89亿次Facebook和InstagramReels被播放……如今，全球数十亿用户的工作、购物、学习、沟通等日常场景已与数据的发送、处理和接收密不可分。这种爆炸式的数据需求正推动AI数据中心快速扩张，而支撑这一切的核心，正是半导体芯片。...[详细]

印度政府近期在“印度半导体使命”（ISM）框架下，批准了四个新的半导体制造项目，这些项目分布在奥里萨邦、旁遮普邦和安得拉邦三个邦，总投资达5.5亿美元（约合印度卢比459.4亿）。随着这一轮项目的获批，ISM支持的项目总数已增至10个，在六个邦的累计投资达191.5亿美元，为印度半导体产业的发展注入了强劲动力。此次获批的项目由SiCSem、大陆设备印度有限公司（CDI...[详细]

新能源与AI的“涌现”时刻已经到来。半导体作为底层技术基石，正迎来历史性机遇窗口。8月4日晚，芯联集成发布2025年半年度业绩公告。上半年，公司经营质量提升，首次实现单季度归母净利润转正，整体盈利进一步向好：主营收入34.57亿元，同比增长24.93%归母净利润同比减亏63.82%，二季度归母净利润0.12亿元毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点经营活动产生的现...[详细]

近日，北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队联合集成电路学院研究团队，成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，首次实现了在精度上可与数字计算媲美的模拟计算系统。该芯片在求解大规模MIMO信号检测等关键科学问题时，计算吞吐量与能效较当前顶级数字处理器（GPU）提升百倍至千倍。相关论文于10月13日刊发于《自然·电子学》期刊。对于大多数习惯了数字计算机（0和1...[详细]

2025年10月22日–致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽上一季度共推出近16500个料号，均可在订单确认后当天发货，其中仅在7月就新增逾11000个。...[详细]

10月16日消息，台积电今日公布了2025年第三季财务报告，公司三季度合并营收约9899.2亿元新台币（IT之家注：现汇率约合2304.48亿元人民币），同比增加30.3%，净利润约4523亿元新台币（现汇率约合1052.93亿元人民币），同比增加39.1%，每股盈余为17.44元新台币，同比增加39.0%。台积电第三季度3纳米制程出货量占总晶圆收入...[详细]

2025年10月14日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2025年10月23日欧洲证券交易所开盘前公布2025年第三季度财务数据。在公司官网公布财务数据后，意法半导体将立即发布财报新闻稿。意法半导体将于北京时间2025年10月23日下午3:30举行电...[详细]

12月22日消息，在全球存储器持续紧缺、价格快速上涨的背景下，国际大厂正积极寻求产能合作。TechNews报道，继闪迪传出与力积电洽谈后，业界最新消息指出，美光（Micron）也与力积电就产能合作展开协商，使力积电在这一波存储器热潮中成为备受关注的合作对象。据悉，美光希望利用力积电位于铜锣的新建晶圆厂，快速导入自身技术与设备以扩充存储器产能。该厂房已完工且尚有4万至5万片月产能的扩充空间，...[详细]

Coherent宣布，依托其在200mm碳化硅（SiC）平台领域的技术积累，成功研发出下一代300mm碳化硅解决方案。该方案专为应对不断攀升的热负荷设计，可满足现代数据中心对性能提升与规模扩展的迫切需求。Coherent表示，随着数据中心系统对功率密度、开关速度及热管理能力的要求持续提高，采用大直径SiC晶圆将显著提升能效与热性能表现。尽管该平台的核心应用聚焦于数据中心热管理场...[详细]

电子工程世界，冀凯在ICCAD-Expo2025现场，伴芯科技CEO朱允山博士正式对外发布面向芯片设计领域的AI智能体——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AIAgents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（AutonomousChipDesign）的愿景，也展现了AgenticEDA这一新范式的应用前景。...[详细]

12月3日消息，根据台湾地区环境部门官网公示，台积电计划于台南科学工业园区特定区（南科特定区）的开发区块A土地内兴建半导体厂房及相关设施，计划基地面积约14.6公顷。台积电表示，此举旨在满足市场对高性能新品及先进计算技术的需求，厚植先进制程技术及强化竞争优势，持续发展先进制程并充分发挥产能群聚效益。此前就有消息指出，台积电拟将在中国台湾地区的2nm工艺先进制程晶圆厂在此前规...[详细]

12月1日消息，韩媒hankyung今早报道称，尽管SK海力士今年上半年向谷歌的TPUAI芯片供应了更多的HBM内存，但三星电子凭借着下半年的良好表现，全年对谷歌TPU的HBM供应占比将达到60%。报道认为，这一表现的改善应得益于三星电子对其HBM3E的基石——1anmDRAM——进行了重新设计，解决了发热问题。作为“非英伟达阵营”中最重要的...[详细]