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受到中美贸易战、智慧手机销售趋缓的冲击，台积电传出认为2019年景气恐欠佳，决定勒紧裤带，不但将主管的商务用车降级，人员商务旅行的次数也遭删减。日经新闻英文版6日引述熟知内情的消息人士报导，台积电已要求副总等级的主管，将租赁的商务车辆从豪华宾士车换成中阶ToyotaCamry，对参加贸易展、国际会议的申请审核也愈来愈严格，减少不必要的开销是首要任务。内部解读，此次撙节行动，是台...[详细]

记者获悉，30日，全国首个CIDM集成电路项目在青岛西海岸新区签约，该项目由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立，项目投资额约150亿元，首期投资78亿元。CIDM即协同式集成电路制造，采用共建共享的模式，由集成电路(IC)设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。该模式的好...[详细]

电子网11月21日消息，首款搭载展讯SC9853i的终端机型领歌(LEAGOO)T5c隆重上市，14nm先进工艺、后置三星双摄像头，芯片级双摄算法优化，价格仅需129.99美元，约合人民币860元。随着领歌T5c的发布，明年还会有更多基于展讯SC9850系列的终端即将上市。SC9853i是展讯通讯今年8月在全球伙伴大会上发布的兼具高性能和差异化的全系列LTE芯片平台，采用Intel1...[详细]

当研究疾病或者测试潜在的药物疗法时，研究人员通常借助于培养皿中的细胞或者利用实验室动物开展的试验。但最近，科学家开发出一种不同的方法：能模拟人类器官功能并且可充当更廉价和更高效工具的器官芯片小型设备。现在，研究人员创建了一种尤其适合建立动脉粥样硬化模型的新设备。动脉粥样硬化是导致心脏病和中风的首要原因。在一篇1月2日发表于美国物理联合会出版集团所属《应用物理快报—生物工程》杂志的论文中，研究人...[详细]

与现在的Si功率半导体相比，SiC及GaN等新一代功率半导体有望利用逆变器和变流器等大幅提高效率并减小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐渐增加，同时各企业也围绕这些元件展开了激烈的开发竞争。SiC功率半导体方面，在栅极设有沟道的沟道型MOSFET的开发在2013年大幅加速。以前推出的SiCMOSFET只有平面型，尚未推出沟道型。沟道型MOSFET的导通电阻只...[详细]

GlobalFoundries大力加速22纳米FD-SOI(22FDX)导入物联网领域，与IC设计服务公司VeriSilicon结拜为拜把兄弟，携手推出业界首款新世代的低功耗广域网路(LPWA)单芯片IoT解决方案，计划年底以整合解决方案为基础的测试芯片投片生产，连同芯片验证一同完成，目标是2018年年中取得营运商许可。 目前两大LPWA连线标准为美国的LTE-M，以及逐渐在欧洲、亚洲取得一...[详细]

北京时间6月11日上午消息，据报道，知情人士透露，英特尔正在讨论收购SiFive的潜在要约。SiFive是一家总部位于加州圣马特奥的创业公司。这家公司与开源技术密切相关，也给英特尔的竞争对手Arm公司的崛起带来挑战。　　SiFive的员工包括数名RISC-V的创造者。RISC-V是一项开源芯片技术，这项技术正在挑战将被英伟达以400亿美元价格收购的英国芯片技术公司Arm公司。Arm公司和Si...[详细]

咨询机构SemiAnalysis首席分析师DylanPatel引述线人爆料，英特尔（Intel）准备对负责PC与数据中心事业的两大部门，在削减10%预算的同时裁员最多20%。官方声明算是证实有裁员移动，但具体部门与规模等细节未知。科技从业人员讨论裁员的热门网站Blind上，有英特尔员工发文指出，客户端运算事业群（CCG）正在寻找自愿者，如果自愿人数不够就会启动裁员；与此同时，数据...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]

8月30日，台积电联席CEO魏哲家在技术论坛会议上表示，台积电不会跟客户竞争，客户更不用担心台积电会抄袭、盗窃客户的芯片！魏哲家表示，台积电会永远跟客户走在一起，尽管台积电有能力自己设计芯片，但不会有自己的产品，每项合作都是独一无二的，客户可以放心，台积电的宗旨是客户成功了自己才会成功，这是台积电其他竞争者无法做出的承诺。魏哲家还透露了台积电对于3nm架构和2nm架构的相关计划。魏哲...[详细]

一则SEMI的数据震撼我们，2015年中国半导体设备市场需求约49亿美元，占全球市场14%，而2015年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为38亿人民币，占全球半导体设备市场份额不足2%，基本处于可忽略的地位，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”，包括如1），中国半导体设备的关键零部件受制于人；2），巨头垄断，设备推广面临挑战：3），厂...[详细]

据电子报道：面对虚拟实境(VR)及扩增实境(AR)等新兴实境技术崛起，近期高通(Qualcomm)亦积极投入VR及AR相关芯片技术开发，将推出延展实境(ExtendedReality；XR)眼镜内建芯片，可提供VR或AR应用，尽管高通已开发出Snapdragon835VR头戴式显示器(HMD)开发者套件，然高通产品管理副总裁TimLeland透露，目前在XR技术发展上面临许多障碍，寄望借...[详细]

尽管日韩贸易冲突持续延烧，三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛将如期举行。三星届时预料将展示自家先进制程技术，并提供用于生产3纳米以下芯片，名为「环绕闸极」（GAA）技术的制程套件。三星据称在GAA技术领先全球晶圆代工龙头台积电一年，更超前英特尔（Intel）两到三年。南韩媒体BusinessKorea报导，三星28日宣布，2019年「三星晶圆代工论坛」（SFF）将如期于9月4日在东京...[详细]

鸿海海外布局脚步不停歇。鸿海董事长刘扬伟昨（20）日表示，与印度伙伴合资的半导体封测厂（OSAT）持续推动中，泰国电动车厂已经完成总装，准备开始接单。不过，他也示警，各国对半导体制造投入非常积极，但全世界是否需要那么多晶圆厂？必须持续关注。业界人士指出，刘扬伟抛出「全世界是否需要那么多晶圆厂？」的议题，暗示鸿海已开始关注全球晶圆代工可能面临供过于求的潜在风险。不过，鸿海仍积极在海外布...[详细]

EEWORLD网半导体小编午间播报：众所周知，英特尔这三年时间里完成了三笔重大的收购案，首先是2015年8月份以167亿美元收购了Altera，再者是今年3月份又以153亿美元买下以色列公司Mobieye。不过，即便英特完成了这两笔重大的收购，其股价依旧表现平平。来自美股数据的显示，在连续两个交易日内，台湾台积电在美国的市值都超过了英特尔。具体而言，台积电的市值为16...[详细]