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北京时间12月31日消息，AMD以350亿美元收购同行赛灵思（Xilinx），这笔交易预计将于2022年一季度完成，之前设定的时间是2021年年底。　　AMD在声明中表示：“我们之前预计所有批准工作会在2021年年底完成，但最终未能如期达成目标。”　　去年10月AMD宣布收购赛灵思，这意味着AMD与英特尔争夺数据中心芯片市场的竞争会变得更激烈。声明称：“我们还在与监管机构沟通，成效显著，...[详细]

ASML公布2021年第三季度财报|净销售额52亿欧元，净利润17亿欧元，预计全年营收增长达35%全球半导体光刻技术领导厂商阿斯麦(ASML)今日发布2021年第三季度财报，2021年第三季度净销售额(netsales)为52亿欧元，净利润(netincome)为17亿欧元，毛利率(grossmargin)达到51.7%，新增订单金额62亿欧元。ASML同时公布...[详细]

2018年3月4日，特斯拉CEO埃隆·马斯克（ElonMusk）及其航天团队书写了一次重要的里程碑。SpaceX的“载人龙飞船”（CrewDragon）在2019年3月3日以无人飞行模式成功与国际空间站对接。载人龙飞船希望最终搭载宇航员完成航天任务，此次对接也将对竞争对手波音构成压力。后者也已经与美国国家航空航天局（NASA）签订了协议，成为其“商用载人”项目的参与者。这也拉开了太空商用载人...[详细]

资策会产业情报研究所（MIC）表示，观测全球资讯系统与半导体产业趋势，全球资讯系统市场长期停滞，然2018年受惠于商用换机需求，全球电脑市场持平；展望2019年，在商用换机需求趋缓与贸易保护政策等影响下，全球电脑系统市场微幅衰退；服务器市场则受惠于AI新兴应用带动的数据储存与运算需求而呈现增长，然因缺乏平台换机题材，年增率将略减低。关于2018年全球半导体概况，预估市场规模将成长10.1％...[详细]

在工业应用中，越来越多的感测器和致动器被部署在温度较高的环境中。然而，标准的半导体和元件所能承受的温度最高约为125℃。因此，在一项名为HOT300的合作研发计划中，德国Fraunhofer旗下的5个研究机构联手为高温微系统开发出基本的技术元件。根据Fraunhofer研究所的分析，业界迫切需要高温的元件和连接技术即能以较现有电子元件更高的封装密度，在高达300℃(572℉)的温度下...[详细]

人工智能随着进步、机遇和需求而蓬勃发展。然而，这也带来了一项重大挑战：如此快速的发展速度超过了我们的基础能力，尤其是在芯片上的计算效率。为了应对这一挑战，美国国防高级研究计划局（DARPA）与普林斯顿大学展开了新的项目合作，旨在开发用于人工智能的先进芯片，提高计算效率和能源利用率。DARPA的新计划名为内存阵列内优化处理技术（OPTIMA），旨在开发内存计算加速器架构，以提高密集处理和数据...[详细]

ImaginationTechnologies宣布，其焕发活力的Imagination大学项目（IUP）现在提供完整的移动图形处理课程，旨在教授本科学生如何为移动设备创建图形处理功能。2020版课程现在支持OpenGL®ES2.0和3.2、Vulkan，以及Chromebook和BeagleBoneBlack等新硬件平台。课程的开发者之一，英国赫尔大学（Universityof...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月7日晚间消息，路透社今日援引多位知情人士的消息称，由于出售芯片业务受阻，债权银行已向东芝施压，要求考虑“B计划”，包括挑选新买家。　　这些知情人士称，东芝高层目前仍坚持“A计划”：将芯片业务出售给拥有政府背景的“日本产业革新机构”(INCJ)牵头的财团。　　但由于该财团成员计划有变，导致短期内无法达成出售协议。对于东芝而言，剩下的时间已经不多。除非能在明年3月...[详细]

　　下一代的半导体组件可能是利用碳而非硅材料，美国宾州大学的研究人员声称，已成功制造出可生产纯碳半导体组件的4寸(100mm)石墨烯(graphene)晶圆。　　　　宾州大学光电材料中心(EOC)的研究人员指出，他们所开发的制程能生产出速度比硅芯片快100~1,000倍的石墨烯芯片，此外也能用以制造敏感度更高的传感器、电子组件、显示器、太阳能电池与氢(hydrogen)储存设备。　　　　...[详细]

　　惠普(HP)展示了一款能在逻辑运作与内存储存之间动态转换的忆阻器(memristor)，其可配置架构展现了HP号称某天将可取代CPU器件的“状态逻辑(statefullogic)”——也就是透过动态转换的电路来维持恒定内存状态，如此可让系统在随时被断电的情况下，不需回到开机程序去重新启动。　　根据HP的说法，上述架构让忆阻器成为延续预测会在2020年终结的摩尔定律之候选技术。国际半导体...[详细]

国际半导体协会(SEMI)指出，2017年全球半导体材料市场成长9.6%，去年全球半导体营收较2016年成长21.6%。2017年，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191.1亿美元，2016年，则分别为247亿美元和182亿美元，同比成长12.7%和5.4%。由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集，台湾连续第八年成为最大的半导体材料消费者，成交金额为103亿美元，市场份额达10....[详细]

通过省级产业基金运作，放大财政资金杠杆作用。经过3年发展，陕西省由政府投资56.7亿元推动成立的28只产业发展基金，目前总规模已达835亿元，还将带动778.3亿元的社会资本投资，用于支持陕西航空航天、医药、集成电路、高端装备、大数据、新材料、军民融合、旅游、文化等产业发展。记者10月12日从省财政厅了解到，从2014年开始，省政府陆续出台了《关于省级财政支持中小企业发展资金股权投入管理办...[详细]

半导体照明5年后进入千家万户、上百位的密码几秒钟就计算出来、人类进入变幻莫测的量子世界……日前，在中国科技馆数百位参加科学讲坛的听众前，中科院院士、中科院半导体研究所研究员王占国展示了半导体材料的惊人魅力。半导体是介于导体和绝缘体之间的材料。自1947年12月23日正式发明后，在家电、通信、网络、航空、航天、国防等领域得到广泛应用，给电子工业带来革命性的影响。2010年，全球半导体市场达...[详细]

MaximIntegrated推出符合IEC61131-9标准的业内最小的SantaCruz(MAXREFDES23#)环境光传感器(ALS)，能够在工厂快速配置和监测多路红、绿、蓝(RGB)可见光和红外(IR)信号环境光传感器，适用于需要高精度检测的工业应用。自八十年代以来，工业现场总线需要更智能的设备，快捷安装、减少布线并方便维护。然而，由于缺乏单一、公认的现场总线，从而...[详细]

Needham&CoLLC指出，半导体设备市场的萎靡情况正接近底部，第三季订单料见温和复苏。然而Needham分析师EdwinMok在报告中写道，要到记忆体产业恢复供需平衡，半导体晶圆厂产能利用率复苏後，产业到2010年下半年才有望出现能持续的复苏。Mok指出，来自芯片制造商台积电、南亚科技的订单，将有利应用材料、科林研发、VarianSemiconducto...[详细]