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面对第3季旺季不旺，客户订单一路缩手至8月底，国际IC设计大厂直言，从过去第3季旺季不旺的经验看来，第4季客户通常会维持紧缩库存动作，使得供应链全面回补库存的下单动作，将延宕到隔年首季，目前全球PC、消费性电子、平板电脑及智能型手机市场需求短期已见底，库存水位偏低将有助于后续订单回补力道。IC设计业者指出，以过去第3季旺季不旺的经验观察，第4季客户仍将维持紧缩库存动作，并在隔年农历春节...[详细]

电子网消息，据台湾中央社报道，大陆强力扶植半导体产业，资本市场蓬勃发展，成为台湾半导体厂子公司或转投资海外挂牌的热门新选择。台湾企业转投资赴陆挂牌暴红，近年最显著的案例，是统包工程厂亚翔子公司亚翔集成，2016年在上海A股挂牌。台资概念股喷出行情成焦点亚翔集成去年12月30日以每股人民币4.94元在上海A股挂牌后，股价有亮丽表现，连飙13根涨停板，市值突破新台币200亿元，较母公司亚翔在...[详细]

随着政府层面支持力度的加大，多家中国科技企业亦不断提升对芯片研发的投入，并取得一定成果。俄罗斯卫星通讯社网站就刊文称，中国已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这一方面有所进展。有舆论认为，在政府支持与企业投入“齐头并进”的背景下，中国芯片产业取得一定发展在意料之中。新加坡《海峡时报》网站认为，中国通过优惠政策来实现芯片...[详细]

根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。不过，好消息是，TI（德州仪器）韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预估，2017年半导体市场的整体状况会有一波上涨的趋势。车用的部分...[详细]

5月10日消息，据半导体行业组织SEMI提供的数据，全球一季度半导体用硅晶圆出货量达到28.34亿平方英寸（大致相当于2500万片12英寸晶圆）。这一数据相比2023年四季度下滑5.4%，相比2023年一季度下降12.2%。硅晶圆是半导体行业的基石，绝大多数半导体产品都基于硅材质的晶圆制造。SEMI硅片制造商小组委员会董事长、环球晶圆（GlobalWaf...[详细]

    新华社北京３月１４日电 题：每年依然大量进口　芯片“瓶颈”如何破解？——代表委员把脉芯片产业发展　　新华社记者于佳欣、张辛欣、潘洁　　芯片，被誉为是高端制造业的“皇冠明珠”，是一个国家制造业和科技实力的象征。　　近年来，尽管我国一些制造领域芯片“瓶颈”制约正在缓解，但每年依然要依赖大量进口。　　政府工作报告提出，加快制造强国建设，并部署推动集成电路、第五代移动通信等产业发展。如...[详细]

根据Digitimes报道，有行业人士透露英特尔决定将之前在台积电那里下的3nm芯片订单推迟至2024年第四季度。因此，有用户认为基于Intel3和台积电N3工艺的处理器新品会出现延期上市的情况。英特尔CEO帕特・基辛格(PatGelsinger)现回应了有关“推迟使用Intel3和台积电N3的产品”的传言。他强调，迄今为止所有已经公布的3nm...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner发布初步统计结果指出，2014年全球半导体总营收为3,398亿美元，较2013年的3,150亿美元成长7.9%。前25大半导体厂商合并营收成长率为11.7%，优于该产业整体表现。前25大厂商占整体市场营收的72.1%，比2013年的69.7%更高。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：就群体来看，DRAM厂商的表现胜过半导体产...[详细]

香港2016年9月1日电/美通社/--易方资本，一间专注于环球科技股的资产管理公司，谨此宣布何浩铭(DanielHeyler)先生将担任行政总裁一职。何浩铭先生会与基金投资总监王华先生紧密合作，力求增强易方的调研实力，进一步提升基金表现和扩展资产规模。何浩铭（左）加入易方资本成为行政总裁，（右）投资总监王华何浩铭先生在半导体行业享负盛名，他曾连续五年获《机构投资者...[详细]

香港,2015年2月27日-亚太商讯-全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347）今日宣布推出全新的0.2微米射频SOI(绝缘体上硅)工艺设计工具包(ProcessDesignKit，PDK)。这标志着新的0.2微米射频SOI工艺平台已成功通过验证，并正式投入供客户设计开发使用。工艺设计...[详细]

第三代半导体功率器件设计和方案商派恩杰半导体（杭州）有限公司（下称“派恩杰半导体”）近日完成了数千万元天使轮融资。本轮融资由深圳创东方投资（下称“创东方”）投资。派恩杰半导体持续专注于碳化硅和氮化镓功率器件的设计研发，并已经实现系列产品量产。派恩杰半导体创始人黄兴公司创始人黄兴博士对集微网指出，本轮资金将用于碳化硅功率器件研发、人才团队建设、市场推广和产品备货。“本轮融资无...[详细]

半导体逆向工程和信息提供商加拿大TechInsights负责半导体市场趋势研究的McCleanReport部门（原ICInsights）公布了2023年销售额排名前25位的半导体公司。不过，由于许多公司尚未公布2023年第四季度（10月至12月）的财务业绩，因此各公司第四季度的指引或TechInsights的预测值将添加到第一至十二月的实际数据中。请注意，该排名是根据年销售额进行试算的...[详细]

美国商务部表示，它与Alphabet的谷歌达成了一项合作研发协议，以生产研究人员可用于开发新纳米技术和半导体设备的芯片。该交易是在商务部的国家标准与技术研究院(NIST)和谷歌之间签署的。该部门周二表示，这些芯片将由半导体公司SkyWaterTechnology(SKYT.O)在其位于明尼苏达州布卢明顿的半导体代工厂制造。根据协议，谷歌将支付建立生产的初始成本，并将补贴...[详细]

触控IC大厂爱特梅尔（Atmel）周二于美股盘后发布第二季财报，结果不仅不如预期，展望也看淡，致使股价盘后重挫。截至6月底止当季，爱特梅尔营收3.06亿美元，季减4%、年减14%；毛利率从前季的46.3%下滑至46.1%，但高于去年同期的45.4%。非依据国际公认会计原则（Non-GAAP）认列之净利为0.34亿美元，换算每股盈余（EPS）0.08美元，分别低于前季的0.11美元与去...[详细]

2013年5月9日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq:MRVL）今日发布了Marvell®ARMADA®375SoC（片上系统），该系统为双核CortexA9SoC平台，建立在内置ARM处理器的广受欢迎的ARMADA370和ARMADAXP系列产品基础之上，应用于企业连网。5月7至9日举行的Interop网络通信展期间，Marv...[详细]