TC74LVQ573FEL,TC74LVQ573FEL pdf中文资料,TC74LVQ573FEL引脚图,TC74LVQ573FEL电路-Datasheet-电子工程世界

TC74LVQ573FEL: 产品描述IC LVQ SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-20, Bus Driver/Transceiver; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小93KB，共5页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/

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TC74LVQ573FEL概述

IC LVQ SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-20, Bus Driver/Transceiver

TC74LVQ573FEL规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-20
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	BROADSIDE VERSION OF 373
系列	LVQ
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0
长度	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	240
传播延迟（tpd）	13.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm

TC74LVQ573FEL相似产品对比

	TC74LVQ573FEL	TC74LVQ573FELP	TC74LVQ573F	TC74LVQ573FWEL	TC74LVQ573FSELP	TC74LVQ573FSEL	TC74LVQ573FWELP
描述	IC LVQ SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-20, Bus Driver/Transceiver	IC LVQ SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-20, Bus Driver/Transceiver	IC LVQ SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-20, Bus Driver/Transceiver	IC LVQ SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20, Bus Driver/Transceiver	IC LVQ SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.225 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-20, Bus Driver/Transceiver	IC LVQ SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.225 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-20, Bus Driver/Transceiver	IC LVQ SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20, Bus Driver/Transceiver
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SSOP	SSOP	SOIC
包装说明	0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-20	SOP,	SOP, SOP20,.3	0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20	0.225 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-20	0.225 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-20	0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20
针数	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	D LATCH	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	LSSOP	LSSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
其他特性	BROADSIDE VERSION OF 373	BROADSIDE VERSION OF 373	-	BROADSIDE VERSION OF 373	BROADSIDE VERSION OF 373	BROADSIDE VERSION OF 373	BROADSIDE VERSION OF 373
系列	LVQ	LVQ	-	LVQ	LVQ	LVQ	LVQ
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0	e0	-
长度	12.8 mm	12.8 mm	-	12.8 mm	6.5 mm	6.5 mm	12.8 mm
端口数量	2	2	-	2	2	2	2
输出极性	TRUE	TRUE	-	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	-	240	240	240	240
传播延迟（tpd）	13.5 ns	13.5 ns	-	13.5 ns	13.5 ns	13.5 ns	13.5 ns
座面最大高度	1.8 mm	1.8 mm	-	2.7 mm	1.6 mm	1.6 mm	2.7 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	-	2 V	2 V	2 V	2 V
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	TIN LEAD	TIN LEAD	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm	5.3 mm	-	7.5 mm	4.4 mm	4.4 mm	7.5 mm

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