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变频器的使用，在PLC当中大伙应该都不会感到陌生，而在使用变频器时，决不能使用漏电保护器。这是变频器应用的一大准则。有些用户在使用变频器时，为变频器选了相应的漏电保护器。最后的结果是：变频器一起动，漏电保护器就动作，系统根本无法运行。那这是为什么呢？漏电保护器的原理是，零序电流为零。而使用变频器时，零序电流不可能为零。变频器输出侧为PWM波，电机电缆与大地之间有长电缆的电容效应，使用带...[详细]

最近一个月的时间，特斯拉的股价是水涨船高，目前已经突破1000亿美元的市值。截止到今日上午，特斯拉股价周二盘后交易中进一步上涨，一度达到555美元，市值突破1000亿美元，成为首家市值超千亿美元的美国汽车上市公司，突显了华尔街对电动汽车未来的信心。这一里程碑是在特斯拉股价突破420美元关口不到一个月后达到的。特斯拉股价周二收盘大涨7.2%，因券商NewStreet...[详细]

集微网消息，随着智能零售迅猛发展，作为英特尔未来发展的重要方向之一，在3月12日举行的2019英特尔智能POS产品技术研讨会上，英特尔物联网销售市场部中国区总监谢青山在接受集微网记者采访时表示，英特尔在中国的零售行业推出了很多新技术，包括新技术的支持，算力的提高，以及边缘计算等方面。零售行业正面临巨大变革近年来，随着互联网技术和移动支付的快速发展，消费者对零售行业提出了更高的要求。传...[详细]

　　据路透社报道，由于美国对冲基金GreenlightCapital近日增持了公司股份，东芝股价今日大幅上涨，并创下五个月以来的最大涨幅。下面就随网络通血小板一起来了解一下相关内容吧。　　今日，东芝股价在东京证券交易所一度上涨22%，最终以275.8日元收盘，上涨19%，公司市值约为104亿美元。但跟去年12月底的水平相比，东芝股价仍然下滑了30%左右。　　为了填补由于西屋电...[详细]

8月11日，小米集团召开雷军年度演讲暨新品发布会，正式推出了备受期待的第二代轻薄折叠屏旗舰小米MIXFold2。小米MIXFold2搭载第一代骁龙8+移动平台，带来品质、性能、影像等全方位卓越体验，搭配极致轻薄机身，将引领折叠屏手机突破最后一公里，进入实用时代。作为极致性能的保障，第一代骁龙8+采用先进的4nm工艺制程，与前代平台相比，CPU综合性能提升10%，Corte...[详细]

中国储能网讯：12月19日至21日，随着华中电网省间、省内两级调度计划的下达、执行，湖南、河南省内分散连接于110千伏、220千伏变电站的15座储能电站首次以集中响应、跨省调用模式参与华中电网省间资源配置。这是华中电网源网荷储平台建设迈出的坚实一步，也是在国家电网有限公司范围内首次实现对储能电站的跨省调用。 12月19日，湖南长沙3座储能电站在低谷时段对河南进行调峰支援，调峰电力2.6...[详细]

  美国专利商标局发布了三星的专利申请，揭示了其智能手机提供了从前面到后面的环绕显示屏，该设计还向我们介绍了一种独特的智能侧边功能，它将允许用户根据所需在智能手机的任何一面都能打开应用程序。▲环绕显示专利　　三星在其显示屏专利方面具有行业优势，即使三星的专利设计曝光出来，同行竞争对手也不可能在很短地时间内仿效或者复制这样的专利设计。　　三星的环绕显示专利图如上所述，图3展示了具有环绕显...[详细]

全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TEConnectivity（TE）推出新一代自由高度COM（嵌入式计算机模块）连接器，中心线间距0.5mm，旨在满足通常要求高速数据传输和不同叠加高度的垂直、平行的板对板连接需求。新系列连接器符合COMExpressType7规范，兼容PCIeGen4协议。最优性能系统...[详细]

在许多设计中，功耗已经变成一项关键的参数。在高性能设计中，超过临界点温度而产生的过多功耗会削弱可靠性。在芯片上表现为电压下降，由于片上逻辑不再是理想电压条件下运行的那样，功耗甚至会影响时序。为了处理功耗问题，设计师必须贯穿整个芯片设计流程，建立功耗敏感的方法学来处理功率。互连正在开始支配开关功耗，就像在前几个工艺节点支配时序一样。右图表明了互连对总动态功耗的相对影响。今天，设计师有能力通过布...[详细]

　　在结束《ARMCortex-M文件那些事》系列文章之后，痞子衡休整了一小段时间，但是讲课的心完全停不下来啊，所以忍不住新开了一个系列文章，叫《ARMCortex-M调试那些事》，本文是这个系列文章的第一篇，欢迎各位嵌入式朋友前来围观捧场~~~　　嵌入式开发中，大家免不了需要仿真调试代码，尤其是当应用工程功能逻辑复杂到一定程度时，免不了在写代码时会引入一些逻辑bug，仅靠代码审查有...[详细]

日本电子制造商东芝将关闭它与美国晨碟公司合资构建的200毫米闪存工厂。　　市场分析师认为，东芝此举的目标是为了在全球闪存市场保持竞争力，公司正在努力寻求削减制造成本的途径。　　市场调研机构NomuraSecurities分析师MasayaYamasaki表示，在产品价格日益下跌的趋势下，目前东芝的半导体运作仍然面临着严峻的市场环境。我们认为东芝选择退出200毫米晶圆生产线产品，...[详细]

全球市场规模根据OFweek产业研究院《全球偏光片市场研究及趋势预测报告》数据统计，2017年，全球偏光片市场规模为118.3亿美元，相比2016年同比增长4.3%。基于未来AMOLED对偏光片平均采用量的减少，以及大尺寸LCD对偏光片采用面积的增加，预计未来全球偏光片整体市场将保持一个相对温和稳定的增长态势，预计到2020年全球偏光片规模可达到132.5亿美元，2015-2020年期间复合增...[详细]

安森美半导体(ONSemiconductor)推出4款新的30伏(V)肖特基势垒二极管。这些新的肖特基势垒二极管采用超小型0201双硅片无引脚(DSN2)芯片级封装，为便携电子设计人员提供业界最小的肖特基二极管和同类最佳的空间性能。这些新的肖特基二极管提供低正向电压或低反向电流，额定正向电流为100毫安(mA)或200mA，其中后者是业界最小巧的额定200mA器件。...[详细]

摘要：探讨了一种适合MHz级高频逆变器的无损谐振极电容缓冲器。详细分析了逆变器的换流过程，研究了不同谐振极电容值对器件关断损耗和总体损耗的影响，给出了设计方法。仿真和实验波形证明了理论分析的正确性。 关键词：高频逆变器；电容缓冲电路；换流过程；无损 　 1   引言    随着快速开关器件(如功率MOSFET)的出现，使高频感应加热电源的实现成为可能。串联谐振逆变器是...[详细]

近日，德邦科技配合华为公司开发芯片级底部填充材料。公司解决了底部填充材料经温度循环后焊点开裂的难题，相关技术达到国际先进水平。由于芯片级底部填充材料的整体配方体系的原因，导致材料在生产过程中，加入固化剂后稳定性变差。尤其在使用过程中，常温环境下，随着使用时间延长，整体粘度会逐渐升高。再流过较大尺寸芯片时，在流动填充的后期，芯片级底部填充材料会因为粘度升高，出现凝胶现象，稳定性较差。因此，在保证...[详细]