电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

2SC4098P

产品描述Transistor
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小216KB,共1页
制造商长电科技(JCET)
官网地址http://www.cj-elec.com/

江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件:二极管(开关二极管,肖特基二极管(肖特基整流管),稳压二极管,Pin二极管,TVS二极管,整流二极管,快恢复二极管);晶体管(达林顿管,数字晶体管,MOSFET);晶闸管:可控硅整流器,三端双向可控硅;复合管:晶体管+场效应管,双晶体管,双数字晶体管,数字晶体管+晶体管,晶体管+二极管,场效应管+二极管,双场效应管。稳压电路;节能灯充电器开关管

引线框架:TO系列(TO);SOD系列(SOD);SOT系列(TSOT,SOT);FBP系列(WBFBP);QFN系列(QFNWB,DFNWB,DFNFC,QFNFC);QFP系列(LQFP:PQFP:PLCC:TQFP);SIP系列(SIP,HSIP,FSIP);SOP系列(SOP,HSOP,SSOP,MSOP,HTSOP,TSSOP);DIP系列(DIP,FDIP,SDIP);PDFN系列;PQFN系列;MIS系列(MISFC,MISWB)

九大核心技术:硅穿孔(TSV)封装技术;SiP射频封装技术;圆片级三维再布线封装工艺技术;铜凸点互连技术;高密度FC-BGA封测技术(Flip Chip BGA);多圈阵列四边无引脚封测技术;封装体三维立体堆叠技术;50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术;MEMS多芯片封装技术;MIS封装技术(预包封互联系统);BGA封装技术等。

 

 

下载文档 详细参数 全文预览

2SC4098P概述

Transistor

2SC4098P规格参数

参数名称属性值
包装说明,
Reach Compliance Codeunknow
Base Number Matches1

2SC4098P文档预览

下载PDF文档
JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD
SOT-323 Plastic-Encapsulate Transistors
2SC4098
FEATURES
Low Collector Capacitance
High Gain
MAXIMUM RATINGS (T
a
=25℃ unless otherwise noted)
Symbol
V
CBO
V
CEO
V
EBO
I
C
P
C
R
ΘJA
T
j
T
stg
Parameter
Collector-Base Voltage
Collector-Emitter Voltage
Emitter-Base Voltage
Collector Current
Collector Power Dissipation
Thermal Resistance From Junction To Ambient
Junction Temperature
Storage Temperature
Value
40
25
5
50
200
625
150
-55½+150
Unit
V
V
V
mA
mW
℃/W
1. BASE
2. EMITTER
3. COLLECTOR
TRANSISTOR (NPN)
SOT–323
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T
a
=25℃ unless otherwise specified)
Parameter
Collector-base breakdown voltage
Collector-emitter breakdown voltage
Emitter-base breakdown voltage
Collector cut-off current
Emitter cut-off current
DC current gain
Collector-emitter saturation voltage
Transition frequency
Collector output capacitance
Symbol
V
(BR)CBO
V
(BR)CEO
V
(BR)EBO
I
CBO
I
EBO
h
FE
V
CE(sat)
f
T
C
ob
Test
I
C
=50µA, I
E
=0
I
C
=1mA, I
B
=0
I
E
=50µA, I
C
=0
V
CB
=24V, I
E
=0
V
EB
=3V, I
C
=0
V
CE
=6V, I
C
=1mA
I
C
=10mA, I
B
=1mA
V
CE
=6V,I
c
=1mA ,f=100MHz
V
CB
=6V, I
E
=0, f=1MHz
150
2.2
56
conditions
Min
40
25
5
500
500
270
0.3
V
MHz
pF
Typ
Max
Unit
V
V
V
nA
nA
CLASSIFICATION OF
h
FE
RANK
RANGE
MARKING
N
56–120
AN
P
82–180
AP
Q
120–270
AQ
A,Oct,2010
open1081能跑操作系统么?
大概看了下Wifi_link的Demo例程,发现是用的裸机程序。 175413 在这么强悍的Cortex M3上不跑个RTOS浪费啊,而且有了RTOS编程也会容易很多。 ...
小麦克 无线连接
关于递增(++)/递减(--)运算符
关于递增(++)/递减(--)运算符 记得几天前看到过一个帖子,是关于++运算符的. 大致是对于: a = *p++; a = *p(++); 这样2个语句的运行结果是一样的,感到不理解. 今天比较闲,想发个 ......
lenglx 单片机
有人用过合泰的BS83系列Touch MCU吗
最近公司接了个单,要求使用合泰的BS83系列的touch MCU 整个公司没人用过合泰的单片机,更别说这种专用型的。 已经找到了IDE和芯片的各种资料,但是代理商那边和网上搜索都找不到相关的例程, ......
sint27 单片机
华为公司上海研究所招聘软件测试人员
职位要求: 1、电子信息相关专业,本科2年以上或硕士1年以上的工作经验; 2、具备扎实的计算机软件或通信基础知识,有着相关的软件项目开发或测试经验,或者自动化测试经验; 3、具备一定的 ......
wangyifei 嵌入式系统
FPGA配置外围电路设计冲突与解决方法
FPGA上电配置整个过程大约需要200ms~2s,这段时间其他外围电路器件绝大部分都已经上电并正常工作了,而FPGA 的通用I/O 管脚还处于弱上拉(HSWAPEN=0)或者不定态(HSWAPEN=1),设计时就需 ......
fish001 微控制器 MCU
送给你们《高质量C++C 编程指南》,养成编程的好习惯是挺重要的呀
我花了3小时看完了,感觉受益匪浅,对以后的编程之路垫了垫基础,传上来与大家分享一下...
lyyiqo 51单片机
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved