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在美国，57年前，八位天才的后生“叛逆地”离开了“晶体管之父”，在硅谷嘹望山租下一间小屋利用为数不多的种子基金开始了创业之路。此后，半导体平面处理工艺、硅集成电路、摩尔定律......一个又一个足以改变人类生活面貌的奇迹在这里诞生，几经沉浮和人员变动也使这里的创新精神在整个硅谷开枝散叶——是的，学过电子的人都知道，以上是关于Fairchild创始的故事。如同Chanel在时尚界的地位，“Fa...[详细]

近日，台积电发布2019年第四季度财报。根据财报数据显示，2018年率先量产的7nm工艺，已为台积电带来了93亿美元的营收。目前台积电正在积极量产5nm芯片，预计5nm芯片将在2020年上半年实现大规模量产。目前苹果与华为都是台积电的重要客户。全新的苹果芯片、旗舰级麒麟芯片等，都将采用更为先进的台积电5nm工艺。此前有消息显示，苹果A14芯...[详细]

美国Burton工业公司两年前购入环球仪器的Advantis贴片机系列后，大大提升产能。这次再接再厉，购入环球仪器的Fuzion贴片机生产线。美国Burton工业公司为了扩展工厂产能，决定购入环球仪器的Fuzion贴片机系列，深信这全新系列能像两年前购入的环球仪器Advantis贴片机一样，为他们带来可观的回报。位于美国密歇根州的Burton工业公司，是一家领先的电子代工厂，...[详细]

    TechWeb报道11月16日消息，据国外媒体报道，博通向高通发出的1300亿美元的收购要约已经被拒绝，但博通并没有放弃收购高通的计划。现在有消息人士透露，博通CEO陈福阳在去年曾就收购一事接触过高通，但被拒绝。　　博通在11月6日正式向移动芯片巨头高通发出了收购要约，提议以每股70美元的价格收购高通，并支持高通继续收购恩智浦半导体，愿意承担收购之后高通250亿美元的债务，这样博通...[详细]

与科创板共同成长，中微公司迎来上市三周年——多元化产业布局，以“硬科技”推动硬实力持续跃升中国上海，2022年7月22日——科创板开市三周年之际，作为科创板首批上市的25家企业之一的中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，）也已迎来上市三周年。攀登勇者，志在巅峰。伴随科创板设立至今，依托强大的政策与资金支持，半导体设备龙头股中微公司坚持创新驱动发展，践行科学管理章...[详细]

　　在规模经济与专业分工的趋势下，液晶电视品牌商逐渐切割过去一手掌握的制造能量，转由具成本竞争力的代工厂来生产，自己则专注在品牌经营，其中以日系电视品牌打头阵，对外释单脚步最为积极。　　根据集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门WitsView最新调查资料显示，2010年上半年台湾液晶电视代工总量达到1,499万台，相较于去年上半年大幅成长62%，主要成长动能就是来自于日系客户的订...[详细]

虽然美国拥有众多实力雄厚的芯片企业，例如英特尔、高通、博通等，但这些企业绝大部分的芯片生产都依赖于海外代工厂。据美国半导体产业协会（SIA）发布的报告显示，2020年美国半导体企业的芯片销量在全球占比达到47%，但其芯片制造只占市场份额的12%。因此，作为美国第一大芯片生产商，近年来英特尔在美国市场的份额已让台积电、三星等国际巨头抢占。在此背景下，英特尔坐不住了。据4月7日报道，为了...[详细]

近期比特币价格跌跌不休，加密货币相关产业也面临高度风险，5月初，美系外资曾示警，认为挖矿获利将受到压缩，下修台积电目标价、维持中立评等。而外媒也报导，若加密货币价格无法回升，挖矿硬件设备可能遭遇产能停摆的窘境，擅长操盘科技股的对冲基金TMTAbsoluteReturn不讳言，正在做空超微半导体（AMD）。美国财经媒体报导，比特币、以太币等加密货币，近年来带动硬件需求增加，但如今加密货币...[详细]

2014年3月4日，北京讯---日前，德州仪器(TI)宣布今年在全美范围内为联合之路(UnitedWay)活动筹款660万美元，以解决公司所在社区的教育、收入及健康相关的重要问题。5600多名TI员工秉承公司创始人发起的乐善好施传统，捐款330万美元，比去年上升10万美元。此外，加上退休人员捐赠和公司支持，以及德州仪器基金会的320万美元拨款，...[详细]

首款基于ARMCortex-M7的跨界处理器达到3020CoreMark得分和1284DMIPS，并可在600MHz时提供20奈秒中断延迟。恩智浦半导体(NXPSemiconductors)推出i.MXRT系列跨界解决方案，同时实现高效能、高整合，并将成本降至最低。在提供应用处理器高效能和基本功能的同时，i.MXRT还兼具传统微控制器(MCU)的易使用性和即时确定性操作。理想的应...[详细]

电子网消息，Arm与中国清华大学和美国华盛顿大学共同签署合作备忘录，未来将在全球创新学院（GlobalInnovationExchange，GIX）内设立Arm创新中心，致力于培养下一代科技精英人才，加快物联网领域的产学研合作和技术创新。GIX在西雅图举行了新校区落成开幕仪式，Arm同时宣布了此项合作。 GIX由清华大学和华盛顿大学联合创建，针对跨专业融合及创新领域开展全方位的教学和研...[详细]

在世界经济形势不佳，芯片巨头英特尔近来大幅调整战略布局的严峻情况下，英特尔大连工厂的首批生产设备顺利运抵，3月23日进入新厂区。总经理柯必杰表示，工厂已经安全地完成了1200万人工时的施工量，工厂建设如期推进。　　首批运抵大连工厂的生产设备是晶圆自动化传输设备，由5台气垫车装载运进厂区。此外，大连工厂的数据中心IT机房将在本周投入使用，综合办公大楼也将启用。　　在国际金融危机和美国...[详细]

随着半导体工艺的急剧复杂化，曾经天下第一的Intel都已经步履维艰，GlobalFoundries甚至索性直接放弃了7nm及其后的工艺，三星的局面也不容乐观，只有台积电还在一路狂奔，似乎整个行业都要仰仗他了。台积电CEO魏哲家在18日的投资者大会上披露，预计到今年底，台积电用7nm工艺完成流片的芯片设计将超过50款，而到明年底会有100多款芯片采用其7nm和增强版7nmEUV(极紫外光刻)。...[详细]

智能型手机进入零组件备货旺季，敦泰（3545）受惠于LCD驱动IC出货量畅旺，加上整合触控功能面板驱动IC（TDDI）规格的IDC芯片出货飙高，8月合并营收冲上11.56亿元，创下40个月以来新高及合并以来历史次高纪录。敦泰IDC芯片与京东方、天马等面板厂搭配出货且需求强劲，已顺利打进华为、小米、索尼等手机大厂供应链，随着IDC芯片及LCD驱动IC出货持续创高，法人看好敦泰9月营收有机会改写历...[详细]

通过失效分类、良率预测和工艺窗口优化实现良率预测和提升器件的良率在很大程度上依赖于适当的工艺规格设定和对制造环节的误差控制，在单元尺寸更小的先进节点上就更是如此。过去为了识别和防止工艺失效，必须要通过大量晶圆的制造和测试来收集数据，然后对采集到的数据进行相关性分析，整个过程费时且昂贵。如今半导体虚拟制造工具（例如SEMulator3D®）的出现改变了这一现状，让我们可以在“虚拟”环境下完...[详细]