LC35256AM-12LV,LC35256AM-12LV pdf中文资料,LC35256AM-12LV引脚图,LC35256AM-12LV电路-Datasheet-电子工程世界

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LC35256AM-12LV: 产品描述Standard SRAM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28; 产品类别存储存储; 文件大小174KB，共7页; 制造商SANYO; 官网地址http://www.semic.sanyo.co.jp/english/index-e.html

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LC35256AM-12LV概述

Standard SRAM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28

LC35256AM-12LV规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Objectid	1482891624
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP28,.5
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
YTEOL	0
最长访问时间	120 ns
其他特性	BATTERY OPERATION 2V TO 3.6V SUPPLY
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0
长度	18 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP28,.5
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.000004 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	8.4 mm

LC35256AM-12LV相似产品对比

	LC35256AM-12LV	LC35256AM-10LV	LC35256AM-15LV
描述	Standard SRAM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28	Standard SRAM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP28,.5	SOP, SOP28,.5	SOP, SOP28,.5
针数	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	100 ns	150 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	18 mm	18 mm	18 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP28,.5	SOP28,.5	SOP28,.5
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.000004 A	0.000004 A	0.000004 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.015 mA	0.018 mA	0.012 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	8.4 mm	8.4 mm	8.4 mm
Objectid	1482891624	1482891618	-
其他特性	BATTERY OPERATION 2V TO 3.6V SUPPLY	BATTERY OPERATION 2V TO 3.6V SUPPLY	-

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