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LM6144BIN/NOPB

产品描述QUAD OP-AMP, 2500 uV OFFSET-MAX, 9 MHz BAND WIDTH, PDIP14, PLASTIC, DIP-14
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小2MB,共17页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准  
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LM6144BIN/NOPB概述

QUAD OP-AMP, 2500 uV OFFSET-MAX, 9 MHz BAND WIDTH, PDIP14, PLASTIC, DIP-14

LM6144BIN/NOPB规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.3 µA
标称共模抑制比76 dB
最大输入失调电压2500 µV
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e3
长度19.18 mm
湿度敏感等级1
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量4
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度5.08 mm
标称压摆率5 V/us
供电电压上限35 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
标称均一增益带宽9000 kHz
宽度7.62 mm

LM6144BIN/NOPB相似产品对比

LM6144BIN/NOPB LM6142AIM LM6142AMJ-QML LM6142BIN LM6144BIM
描述 QUAD OP-AMP, 2500 uV OFFSET-MAX, 9 MHz BAND WIDTH, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 DUAL OP-AMP, 1800uV OFFSET-MAX, 9MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8 DUAL OP-AMP, 2500 uV OFFSET-MAX, 6 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERAMIC, DIP-8 DUAL OP-AMP, 2500uV OFFSET-MAX, 9MHz BAND WIDTH, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 QUAD OP-AMP, 2500uV OFFSET-MAX, 9MHz BAND WIDTH, PDSO14, SO-14
是否无铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 DIP SOIC DIP DIP SOIC
包装说明 DIP, SOIC-8 DIP, PLASTIC, DIP-8 SO-14
针数 14 8 8 8 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.3 µA 0.25 µA 0.526 µA 0.3 µA 0.3 µA
标称共模抑制比 76 dB 76 dB 84 dB 76 dB 76 dB
最大输入失调电压 2500 µV 1800 µV 2500 µV 2500 µV 2500 µV
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDSO-G8 R-GDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e3 e0 e0 e0 e0
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
功能数量 4 2 2 2 4
端子数量 14 8 8 8 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 235 260 260 235
座面最大高度 5.08 mm 1.75 mm 5.08 mm 5.08 mm 1.75 mm
标称压摆率 5 V/us 5 V/us 15 V/us 5 V/us 5 V/us
供电电压上限 35 V 35 V 35 V 35 V 35 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 5 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 NO YES NO NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 30 40 40 30
标称均一增益带宽 9000 kHz 9000 kHz 6000 kHz 9000 kHz 9000 kHz
宽度 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm
长度 19.18 mm 4.9 mm - 9.817 mm 8.65 mm

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