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美国纽约时间7月25日晚上11点59分（中国时间7月26日上午11点59分）的最后期限，由于中国国家市场监督管理总局（SAMR）并没有给出“允许”的答复，这场历时21个月的全球第一大半导体收购案终于落下帷幕——美国高通公司正式放弃以440亿美元收购荷兰恩智浦的交易。根据相关规定，高通收购NXP的这单交易，需要全球九个国家和地区的批准，中国是当中一个。而今年1月在欧盟通过了这单交易之后...[详细]

在国家自然科学基金项目（批准号：12174439、11974263、12174291）等资助下，中国科学院物理研究所许杨课题组和武汉大学袁声军课题组合作，在二维半导体材料WSe2中发现了一种被莫尔超晶格势场束缚和调控的里德堡激子态，即里德堡莫尔激子。该成果以“里德堡莫尔激子的实验观测（ObservationofRydbergmoiréexcitons）”为题，于2023年6月29日在《...[详细]

据报道，苹果、谷歌、亚马逊、Facebook、特斯拉和百度等一些世界上最大的科技公司，他们并不满足于依赖需求旺盛的标准芯片，而是纷纷开发自己的芯片产品。　　当前，上述几家大型科技公司都在避开老牌芯片公司，将芯片研发的某些方面引入公司内部。对此，IT咨询服务公司埃森哲（Accenture）半导体业务主管赛义德·阿拉姆（SyedAlam）表示：“这些公司越来越希望利用定制芯片，来满足其应用的特...[详细]

是德技新的PXIe信号产生器符合44GHz复杂波形对于1%EVM及1GHz频宽的要求。是德科技(KeysightTechnologies)日前宣布推出首款可扩充的PXIe微波信号产生器，频率覆盖范围高达44GHz、调变频宽达1GHz，可产生用于新兴5G、航太与国防DVT应用的复杂波形。该产生器结合使用独特的DDS技术与VCO合成器，可提供无与伦比的相位杂讯效能。如结合基频效能，K...[详细]

ARM近日宣布，对周期精准虚拟原型建模的领先供应商CarbonDesignSystems(Carbon)的产品线和其他业务资产进行收购，旨在帮助ARM合作伙伴实现设计优化、缩短产品上市时间并提高产品成本效益。作为收购协议的一部分，Carbon员工将并入ARM。收购所得的资产和技术专长将使ARM在系统级芯片(SoC)的架构研究、系统分析和软件初启（softwarebrin...[详细]

Intel悄然在一份产品变更通知（PCN）中发布了全新的Xeon处理器，覆盖45颗新U，其中包括11颗XeonPhi加速芯片、Skylake-EP家族的，上至XeonPlatinum8180(28核、56线程，2.5GHz、三缓38.5MB,功耗205W)，下到XeonGold5122(12核、24线程)。这一代，Intel将Xeon分为四个等级“Platinum”,“Gold”,...[详细]

半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年9月26日的第三季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。意法半导体第三季度净营收26.7亿美元，毛利率36.0%，营业利润率12.3%，净利润2.42亿美元，每股摊薄收益0.26美元。意法半...[详细]

手机为全球最重要的消费性电子产品，手机不光是内部零组件需求量庞大，再加上轻、薄、短、小的趋势，不断推动着半导体产业技术向前迈进。手机芯片性能的提升、晶体管数量的增加、功耗/发热降低，都依赖半导体制程工艺的提高，而这几项因素也直接影响手机整体性能和使用体验。因此近年来，手机厂商争相提升芯片的制程工艺。不过，在5G世代下，手机对芯片性能和功耗要求更高，使半导体向先进制程发展的步伐持...[详细]

1月12日，半导体龙头英飞凌宣布，正在扩大与碳化硅(SiC)供应商的合作。公司已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。英飞凌再签SiC长约根据协议，Resonac将向英飞凌提提供SiC材料，用于生产SiC半导体。两家公司并未透露Resonac在英飞凌SiC供应中所占的份额，只是预计交付量覆盖未来十年预测需求的两位...[详细]

在2013年3月18日宣布决定分拆公司并关闭合资公司后，意法-爱立信已经完成了重组活动和对业务、资产和员工的转移，“超过3000名意法-爱立信的员工现在已经找到了具有行业领跑地位的新家园，那里将能让他们更出色地发挥能力，”意法-爱立信首席执行官CarloFerro说，“这场转变已经按时完成了，花费的成本低于预期，同时保证了社会影响的最小化，并且赢得了所有员工的全力支持。”2013年八...[详细]

    eeworld电子网消息，据国外媒体报道，移动芯片巨头高通在2016年10月与恩智浦半导体（NXP）达成了收购协议，不过目前高通这一380亿美元的收购已遇到了阻力，欧盟已对这一交易启动反垄断调查。　　当地时间周五，欧盟宣布对高通380亿美元收购恩智浦半导体的交易展开反垄断调查，欧盟担心这一交易完成后将导致价格上涨，削弱半导体行业的创新能力。　　欧盟表示，经过前期的初步调查，他们已对...[详细]

ASMPACIFIC(00522)公布，收购TELNEXX全部股权，基本代价为7.06亿元，或需另加获利能力付款。TELNEXX为半导体器件先进封装市场提供电化学沉积，以及物理气相沉积设备的供应商。ASMPACIFIC表示，收购的业务将融入该公司后工序设备分部，并认为收购是拓展半导体器件先进封装高增长市场产品组合良机。另外，该公司亦公布，旗下公司ASMTechnolo...[详细]

英特尔(Intel)与超微(AMD)的数据中心市场之争不仅越演越烈，最近还延烧到了边缘运算市场、软件定义网络、储存等部门。双方纷纷推出最新嵌入式产品，希望成为边缘数据中心的第一品牌。这些新产品以既有的数据中心芯片为基础，但核心数量仅有原芯片的一半左右，另外还多加了内建网络等功能凸显其嵌入式芯片定位。 根据ComputerWeekly网站报导，2017年中，超微挟着最新Zen微架构Epyc处理...[详细]

    近日，哥伦比亚大学应用物理系助理教授虞南方（NanfangYu）博士率领的研究团队，利用纳米天线，成功地发明了一种能够在狭窄路径，或者所谓的“波导”中，对光线传播进行高效控制的新途径。该论文发表于4月17日在线出版的《自然·纳米技术》杂志上。　　相比于依赖电子进行数据传输的集成电路，光子集成电路（IC）利用在波导中传播的光线进行数据传输。而打造这类电路的关键之处在于对光传播这一过程...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]