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市场成长持续受到记忆体产品需求旺盛的推动，但所有其他半导体产品的整体销售也大幅增加，显示今年市场强劲的幅度…半导体产业在今年10月创下另一个新的销售纪绿，业界观察人士再度调整了2017年的晶片销售预测。根据世界半导体贸易统计(WorldSemiconductorTradeStatistics；WSTS)组织预计，今年的半导体产业销售额将成长20.6%，达到4,080亿美元以上。...[详细]

专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，今日宣布开始分销MaximIntegrated的MAX32625MBEDARM®mbed™开发平台。MAX32625MBED开发板是功能强大的完整系统，用于开发和调试各种低功耗嵌入式系统，包括传感器集线器、互联运动设备、可穿戴式医用贴片和健身监视仪。下面就...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)在稍早传出开始量产采用14纳米FinFET制程技术的A9芯片，这对于三星来说，在抢佔先进微细制程市场以及与苹果(Apple)合作关系上，可以说是一箭双雕。据ETNews报导，三星美国奥斯汀厂传出已经开始量产采用14纳米FinFET技术的苹果A9。虽然美国奥斯汀厂以及韩国器兴厂均拥有FinFET制程的产线，但由于为量产的第一阶段，因此先由奥斯...[详细]

今年手机供应链上存储芯片之争，随着苹果、华为、小米新旗舰智能手机的发布，持续加剧。据相关业者认为，随著苹果（Apple）大改款iPhoneX亮相，非苹阵营也会加强新机推出计划，除了无线充电、快充、全屏幕、OLED面板等各种市场期待的新应用外，基本上存储器容量需求只会提升不会下降，而智能型手机今年仍旧是消费电子装置中最重要的主流产品，包括DRAM、NAND、NORFlash都同步会受到智能型手机...[详细]

3月13日消息，据韩政府官网消息，三星电子DS事业部与韩国区域供热公社签署合作谅解备忘录，将使用半导体生产中废弃的热水对外供暖。半导体生产中会产生废弃热水，此前三星电子一直直接排放，未能利用其能源价值。三星计划年内启动试点项目，将废弃热水作为热源，利用热泵进行区域和工业供热。长远而言，未来三星将丰富废热循环利用的热源，为其半导体集群和周边居民稳定供热，实现低碳发展。三星电子同韩国...[详细]

第六届中国电子信息博览会（CITE）组委会今天宣布，紫光集团有限公司将会参加CITE2018并展出从芯到云的系列产品与方案，董事长赵伟国也确认将出席CITE2018的数字经济前沿论坛以及TOP10企业家峰会，分享紫光集团在2018年的相关战略举措。紫光集团有限公司是清华大学旗下的高科技企业。在国家战略引导下，紫光集团以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”，形成了从“芯”到“云”的高科技...[详细]

四维图新8月27日晚间发布半年报，2017年上半年公司营业收入8.34亿元，同比增长16.8%；净利润1.21亿元，同比增长54.85%；基本每股收益0.105元，同比增长39%。公司表示，通过收购杰发科技，实现了车载芯片领域的业务布局，芯片业务也成为公司的第三大收入来源。2017年上半年，导航和车联网依然是公司收入的两大来源，两大业务占营收比分别为47.22%和25.24%，但收入均有所下滑...[详细]

农历年前，绍兴市越城区发布关于推进中芯专案的一份档案，已让中芯投资绍兴曝光。当时业内还盛传，此案仍有变数，但过了年的3月1日，中芯国际与绍兴市联手签约，共同对外宣布晶圆生产项目落地。 绍兴积极抢占功率半导体高地 特色制程与平台上，中芯有别于其他竞争者较劲先进制程，而是另辟蹊径，在大陆目前还处于薄弱微机电系统和功率元件芯片制造上，中芯在绍兴的项目落地。中芯先前曾选择与宁波落地合作，不过绍...[详细]

C114讯9月14日晚间消息（岳明）在今天召开的“2017新一代互联网基础设施论坛”上，中国电信北京研究院物联网与互联网+研发事业部总监江志峰作了题为“NB-loT服务万物互联新应用”的主题演讲。江志峰指出，从全球投资角度来看，物联网现在呈现爆发式的增长状态。截止的2016年，年投资接近千亿美元，2017年的投资肯定是超过千亿美元；全球主要运营商纷纷通过投资或者并购的方式，介入到物联网领...[详细]

苹果(Apple)iPhoneX新机引爆3D感测的人脸辨识应用风潮，成为全球智能手机大厂解锁和移动支付的新趋势，业者预期2018年苹果将扩大导入其他产品机种，而Android阵营手机业者也酝酿加速跟进，2018年全球3D感测相关供应链将大展身手，其中，英国IQE将于2018年成立新厂，长期目标将扩充约100台MOCVD机台规模，台厂也积极抢进，晶电预计导入6吋机台生产，全新亦将引进新机台设备，...[详细]

    基石资本董事长张维日前表示，目前“独角兽”被各种光环所笼罩，但实际上，只有少数“独角兽”企业能成功，多数独角兽企业难以走出来。　　从国际上的统计数据来看，“独角兽”企业未能走出来的三大主要原因是缺乏市场需求、资金链断裂、管理团队不当。比如一度很流行的智能手环企业Jawbone，最高估值融资曾达到30亿美元，现在却倒闭了。其失败的主要原因就在于短暂的技术运用优势并没有与对手拉开差距，而迅...[详细]

电子网消息，摩根士丹利发表研究报告指出，FPGA在机器学习进行「推论」(inference)时扮演的角色，可能比市场想象还要大，Xilinx有望受惠。barron`.com23日报导，大摩分析师JosephMoore和团队在参加斯坦福大学「热门芯片」(HotChips)年度会议后，对FPGA的重要性大感讶异，因为全球前七大云端厂商中，就有三家公司针对FPGA的各项元素进行策略报告，与之相...[详细]

来源：一地基毛2018年资金流入基金趋势明显，爆款产品不断，未来基金的配置思路将对市场产生深刻影响。“一地基毛”每日优选基金调研股、重仓股，让基金投资者洞察基金动向，提前捕捉牛基。华西村被誉为“天下第一村”，近期因投资多只“独角兽”以及布局芯片业务再次被市场关注，choice数据显示自4月10日起华西股份被75家机构调研。华西股份自2015年起开始向“产融结...[详细]

中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]

　　亚洲半导体双雄台湾积体电路制造(TSMC)和三星电子围绕先进技术展开了激烈竞争。在大规模集成电路(LSI)领域，台积电将提前投入新技术，而三星电子则决定设立专门的晶圆代工生产部门并在美国实施1000亿日元投资。作为电子设备的“大脑”，大规模集成电路还出现了来自人工智能(AI)等领域的新需求。预计2家企业将在相互竞争的同时引领市场发展。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]