Telecom Circuit, 1-Func, BICMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Qorvo |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.145 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BICMOS |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| ML6632CP | ML6632CS | |
|---|---|---|
| 描述 | Telecom Circuit, 1-Func, BICMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 | Telecom Circuit, 1-Func, BICMOS, PDSO8, SOIC-8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Qorvo | Qorvo |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC |
| 包装说明 | DIP, | SOP, |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 9.145 mm | 4.9 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 1.79 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm |
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