Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PDSO8, SOIC-8
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Mindspeed Technologies Inc |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
长度 | 3 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3 mm |
MC2006S8 | MC2006DIE | MC2006WPDIE | |
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描述 | Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PDSO8, SOIC-8 | Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, 1.01 X 0.96 MM, 0.30 MM HEIGHT, DIE-8 | Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, DIE |
厂商名称 | Mindspeed Technologies Inc | Mindspeed Technologies Inc | Mindspeed Technologies Inc |
零件包装代码 | SOIC | DIE | DIE |
包装说明 | TSSOP, | DIE, | DIE, |
针数 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-XUUC-N8 | R-XUUC-N8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | TSSOP | DIE | DIE |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | DUAL | UPPER | UPPER |
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