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MC2006S8

产品描述Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PDSO8, SOIC-8
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小394KB,共12页
制造商Mindspeed Technologies Inc
官网地址https://www.macom.com
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MC2006S8概述

Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PDSO8, SOIC-8

MC2006S8规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Mindspeed Technologies Inc
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP,
针数8
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PDSO-G8
长度3 mm
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm

MC2006S8相似产品对比

MC2006S8 MC2006DIE MC2006WPDIE
描述 Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PDSO8, SOIC-8 Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, 1.01 X 0.96 MM, 0.30 MM HEIGHT, DIE-8 Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, DIE
厂商名称 Mindspeed Technologies Inc Mindspeed Technologies Inc Mindspeed Technologies Inc
零件包装代码 SOIC DIE DIE
包装说明 TSSOP, DIE, DIE,
针数 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-XUUC-N8 R-XUUC-N8
功能数量 1 1 1
端子数量 8 8 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 TSSOP DIE DIE
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH UNCASED CHIP UNCASED CHIP
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
端子形式 GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL UPPER UPPER

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