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6月3日，在浦江创新论坛上，华为轮值董事长徐直军进行了《华为创新实践与启示》主题演讲。发言部分内容如下：愿景驱动华为5G的创新首先是从愿景驱动开始的。在一段时间的研究之后，在2013年，我在全球移动宽带论坛上公开提出和分享了华为关于5G的愿景，当时提出：5G要实现，比4G提升1000倍的网络容量、要能够联接1000亿的物联网设备、提供10Gbps的用户速率，和极低时延。今天看，这些...[详细]

器件具有37.8A的连续漏极电流，导通电阻低至8.4mΩ，采用小尺寸PowerPAK®SC-70封装据eeworld网消息，宾夕法尼亚、MALVERN—2017年4月25日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布新的30VN沟道TrenchFET®第四代功率MOSFET---SiA468DJ，为移动设备、消费...[详细]

三星电子野心勃勃，全力抢攻晶圆代工业务，该公司宣布第二、三代10纳米制程量产时间，并表示未来将增加8纳米和6纳米制程，呛声台积电意味浓厚。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下三星公布第2/3代10nm制程量产时间呛声台积电。三星电子15日新闻稿称，三星电子10纳米FinFET制程良率稳定，能及时满足客户需求，增产情况顺利。三星第一代10纳米制程LPE（Low...[详细]

虽然安谋(ARM)、高通(Qualcomm)、微软(Microsoft)三方异业结盟的动作，早已不是新闻，高通旗下骁龙(Snapdragon)820芯片不仅成功在2016年驾驭Windows10笔记型电脑，Snapdragon835也可望在2017年全面跟进，而高通全新推出的10纳米Centriq2400芯片平台，更成功卡位微软新一代云端服务，三方在2017年COMPUTEX展中也有一连串...[详细]

为确保我们客户数据的安全，我们正在与业界合作开发并推送可消除GoogleProjectZero披露的安全隐患（也称为“Spectre”和“Meltdown”）的软件和固件升级。截至目前，我们尚未收到任何这些潜在隐患已被用于获取客户数据的信息。我们知道，用户迫切需要更新。通过本博客，我将向您介绍我们目前和未来必须公布的信息。我们昨天公布了一些性能影响的初步评估结果。我们现在掌握了某些客户...[详细]

近年瑞轩（2489）寻求转型，投资3D立体投影和AI等新兴技术，期望与策略合作伙伴共同成长，培养小金鸡。3D立体投影不仅首度在CES亮相，更荣获2018年CESInnovationAwards创新奖。瑞轩董事长吴春发表示，3D立体投影已经小量生产，2018年下半年会有比较大的贡献，这也是公司转型的第一步。瑞轩2017年砸下100万美元投资瑞典3D立体投影公司RealFiction，取...[详细]

台积电近日终于拍板德国兴建12寸晶圆厂，一直以来外界看衰台积电海外扩产计划，但在不得不去的压力下，只能全力寻求风险与成本最低，以及不赔钱方向。半导体业者表示，美日德三地建厂计划各有危与机，美国几乎确定是赔钱生意；日本、德国在台积电的底限坚持下，至少应可维持获利，包括取得过半补助、合资伙伴分散营运风险及与多家汽车大厂、IDM业者展开长期合作关系。面对半导体市况仍笼罩低迷氛围，坦言面对景气疲弱...[详细]

当几年前集成电路生产工艺达到深亚微米时，关于摩尔定律(Moore’sLaw)是否在未来仍然有效的讨论就广泛展开，于是很快也就有了“摩尔定律进一步发展(MoreMoore)”和“超越摩尔定律(MorethanMoore)”两种观点。这两种观点分别在相关领域影响着电子技术和半导体产业的发展，成为了许多行业和企业制定技术和产品路线图的重要依据。在过去的几年中，MoreMoor...[详细]

市场研究机构SemicastResearch的最新报告指出，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持第一，而其余在全球前十大车用半导体供应商排行榜上的厂商大部份没有变动。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。SemicastResearch指出，收购了飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)的恩智浦是在...[详细]

时序即将进入第2季，半导体制造端包括晶圆代工、封测业等上半年产能满载已然确立，营运表现颇有旺季态势，台积电、联电、日月光和硅品等对第2季相当乐观。展望下半年，虽然业界传出晶圆代工第3季接单亦十分热络，但半导体业界还不敢大胆预测下半年景气，仅台积电董事会张忠谋先前曾认为，在基期垫高下，下半年半导体产值年增率将不及上半年。半导体大厂着眼于景气回春，普遍均积极投入扩产，根据国际半导体设...[详细]

电子网消息，2017年8月22日，北京－－是德科技于2017年8月22日在深圳举办了一年一度的测试测量大会。“创造物联时代，引领智慧未来”是今年KMF的崭新主题。是德科技借助全新主题的KMF大会展示了首屈一指的测试测量平台，把脉未来发展趋势，诠释最新应用方向，加速实现万物互联，携手业界引领智慧未来。KMF2017设置了主题演讲和“智慧城、智慧家和智慧云”三大技术分论坛，全面覆盖当...[详细]

在智能化数字革命时代新技术应用更迭迅速、芯片引领科技发展的今天，如何找准自己的定位，解决痛点、彰显价值？如何在纷繁复杂的世界持之以恒、勇往直前、实现突破？诚然，对莘莘学子来说，没有捷径可寻，唯有不断学习、向下扎根，通过实践发现痛点问题，通过解决问题实现创新，才能有所成就、通往成功。知识只有在实践中才能成为制胜的武器。创新与应用，是国家集成电路产业发展的核心，也是全国集成电路创新创业大...[详细]

运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265µΩ的超低串联电阻，比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上，同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。采用新封装...[详细]

2011年7月--面向世界各地的集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前欣然宣布其Dura®Kelvin测试座再次证明在超长的使用寿命和清洗周期方面名不虚传。在一家国际性IDM大批量生产厂，Dura®Kelvin测试座显著降低了总体测试成本。 在项目期限内，首检合格率和清洗频率都受到了监控。Dura®Kelvin明显...[详细]

   摘要：介绍了新型EL灯驱动专用电路IMP803的原理及典型应用。场致发光灯（EL）应用日益广泛，目前大量用作LCD背光源。    关键词：场致发光灯BOOST变换器Ｈ桥驱动器       近年来，场致发光灯（EL）在照明、标牌、键盘以及玩具中的应用日益广泛，目前大量用作LCD背光源。过去的基于变压器的EL场致发光灯驱动器有许多缺点：体积庞大、笨重、噪音大并对负载的依...[详细]