SB280

2018年1月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出结合群登科技（AcSiP）和Semtech的LoRa智能模块解决方案。AcSiP是物联网解决方案的提供者，可以提供与IoT相关的资源。LoRaWAN在协议和网络架构的设计上，充分考虑了节点功耗、网络容量、QoS、安全性和网络应用多样性等几个因素。LoRa智能模块可以使开发人员在设计他们的LoRaWA...[详细]

从2014年iPhone6与iPhone6Plus内建的A8处理器，到A9、A10Fusion直到刚刚发表的A11Bionic处理器，晶圆代工龙头台积电无役不与，更与苹果(Apple)旗下IC设计团队紧密合作，但苹果打造自有手机行动应用处理器(AP)的纪录，早在2010年发表的iPhone4内建自行开发A4处理器便交出一张漂亮成绩单，展现出以2.78亿美元收购行动核心处理器P.A....[详细]

　　日前，英国剑桥专门开发工业化柔性显示器与传感器有机电子产品的领军企业FlexEnable与我国一家主要显示器制造商信利半导体有限公司签署了技术转让与许可协议。此次交易旨在于2018年将FlexEnable的柔性有机液晶显示器OLCD(OraganicLiquidCrystalDisplay)技术应用于信利公司生产线的大批量生产中。OLCD是何种技术?在柔性显示方面有哪些优势?市场应用...[详细]

电子网消息，国内第二大半导体分立器件IDM厂商——扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）日前发布了2017年中财报。财报显示，今年上半年实现营业收入6.87亿元，同比增长25.77%；净利润为1.35亿元，同比增长38.21%。报告期内，扬杰科技一方面紧跟市场需求，持续扩大微型贴片封装的研发投入，采用全新的高密度产品结构设计，其中高密度料片的贴片系列产品研发成功并实现大规模量...[详细]

根据国际半导体产业协会SEMI最新报告指出，预期2018年全球晶圆设备支出金额将再次写下580亿美元的新纪录，韩国在三星电子(SamsungElectronics)扩大投资下夺冠，值得注意的是，大陆即将跃升为全球第二大半导体采购地区。三星急速扩充存储器产能，2017和2018年将创下业界有史以来最庞大的晶圆设备支出。根据SEMI统计，三星在2018年将投入超过2017年1倍的晶圆设备支出...[详细]

“以前，大家关注的更多是系统本身性能，现在更多则是追求应用体验，这就需要各个环节一起做配合和全局优化。比如针对王者荣耀这款游戏，大家都做了很多的优化，包括计算，CPU和GPU的融合，服务器优化等等。”Cadence中国区总经理徐昀表示。Cadence中国区总经理徐昀芯片设计行业发生了哪些改变？如徐昀所述，目前这种多层次从终端到移动端的全局优化才能实现系统的差异，这种改...[详细]

电子系统设计（ESD）联盟市场统计服务（MSS）报告称，EDA行业营收在2020年第三季度达到29.539亿美元，与2019年第三季度的25.677亿美元相比增长了15％，所有类别均录得显着增长。MSS报告中追踪的公司在2020年第三季度雇用了47,087名员工，比2019年第三季度的44,950名员工增加了4.8％，比2020年第二季度增加了1.1％。“EDA行业报告称，2020...[详细]

日前，在2023英特尔On技术创新大会上，英特尔表达了全面进军AI市场的决心与信心，这一方面来自其4年5个节点制程下，不断进步的产品，另外更多的是，英特尔也正在像其他AI公司一样，通过各种软件和生态的结合，从而迎接更强大的AI时代到来。正如英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐博士所说，英特尔是为数不多的在AI拥有全机会的公司，包括硬件、软件、代工工艺全产品服务，并覆盖了包括云、边缘...[详细]

　　中兴遭美国禁令引发芯片业震荡BAT等巨头加紧布局　　每经编辑祝裕　　每经记者宗旭每经编辑陈星　　在美国“封杀”中兴通讯事件影响下，芯片行业受到的关注前所未有。4月20日上午，阿里巴巴集团宣布，全资收购号称中国大陆唯一的自主嵌入式CPUIPCore公司——中天微系统有限公司（以下简称中天微），但收购金额暂未透露。　　实际上，不只是阿里涉足芯片产业，百度、腾讯、科大讯飞(5...[详细]

目前半导体业界中，晶圆代工领域最热门的话题就是高通(Qualcomm)新的手机晶片代工订单花落谁家？以及苹果iPhone6的A8晶片后续动向，韩厂三星与台厂台积电之间的新制程竞争，越演越烈，双方都在20奈米(nm)以下制程抢攻订单，并设法让新制程16nm、14nm等世代脚步加速，以求击败对手取得关键零组件订单。先前三星在争取iPhone6的A8其实失...[详细]

中国北京，2013年10月17日——高度集成电源管理、音频、AC/DC与短距离无线技术提供商Dialog半导体有限公司（法兰克福证券交易所代码：DLG）今日宣布，其多点触控集成电路（MTICTM）（部件编号DA8901）已成功通过Windows8.1认证的要求。MTIC是全球首款用于支持FlatFrog的触控技术的芯片，用于各类量产消费电子设备中。Di...[详细]

台积电技术论坛上海场6月21日举行，这次技术论坛由台积电总裁魏哲家亲自领军，业务开发暨海外营运办公室资深副总张晓强，欧亚业务暨研究发展/技术研究资深副总侯永清随行。成立于1987年的台积电，自1994年以来一直举办年度技术研讨会活动。过去几年台积电中国场的技术论坛都是采用线上方式举行，随着疫情结束，2023年中国场技术论坛首度恢复实体举办。这是台积电高层自2020年以来，首度飞往大陆拜...[详细]

新浪科技讯北京时间1月4日晚间消息，三星和台积电的芯片代工大战已进入白热化阶段，今年台积电的7纳米制造工艺势必将领跑三星。而三星也不甘示弱，计划于2020年推出4纳米制造工艺，瞄准台积电的5纳米工艺。当前，虽然三星也在规划7纳米制造工艺，但台积电已签下40多家客户，涵盖移动通讯、高速运算和人工智能(AI)等领域，包括苹果iPhone处理器芯片大单。显然，对于2018年的芯片代工大战，台积...[详细]

在处理器大厂英特尔(Intel)之前的处理器Meltdown和Spectre漏洞问题尚未完全平息之际，根据国外专门报导资讯安全的专业媒体《scmagazine》的报导指出，有研究人员又在英特尔的处理器上发现了新的漏洞。而且，这新的漏洞将无法采用之前的Meltdown和Spectre的修补程序来完全修复这个漏洞。报导指出，4位来自美国的几所著名大学的研究人员表示，他们发...[详细]

关于摩尔定律的消亡，近年来有很多讨论。连续工艺节点的场效应晶体管密度的增加已从早些年的每2.5年增加一倍的速度降下来。摩尔在几十年年前发表的评论的经济性质也受到了影响——每个晶体管的成本降低也有开始降速。由于多方面的要求，传统的技术缩放模型已变得更加复杂，更多的技术也开始被引入。例如替代沉积和蚀刻设备、新的互连和介电材料。与此同时，行业越来越依赖于新的设计技术协同优化（DTCO）集成方法。...[详细]