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2024年8月23日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于8月28-30日首次登陆2024PCIMAsia深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（展位号：11号馆F04号展位）。届时，贸泽电子将联合全球知名原厂AnalogDevices,Amphenol,VICOR等分享智能电网、电信、电池...[详细]

启动反垄断调查，一方面是获得了“实锤”证据，甚至不排除，三星、SK海力士、美光之中出现“污点证人”的情况。另一方面，这次反垄断调查，也标志着中国存储芯片即将吹响反攻的号角。国产存储芯片若想复制京东方的成功，还需要时间和耐心。 不久前，媒体报道中国反垄断机构启动了对于三星、海力士、美光三家存储芯片巨头的反垄断调查。媒体推测，如裁定三大巨头存在价格垄断行为，以2016-2017年度销售额进行处...[详细]

　　美国俄亥俄州立大学物理学家在最新一期《科学》杂志上报告称，他们开发出一种技术，可通过重新排列半导体中的原子空穴，来调节掺杂其中的杂质属性。尽管该技术目前只在实验室中获得成功，但研究人员认为，其对于未来的工业发展具有重大价值，随着手机和计算机芯片的持续小型化，半导体中单个原子的行为表现将日显重要。　　研究小组对半导体中杂质原子的属性如何受到周围其他原子排列的影响进行了研究。小组负责人、俄亥...[详细]

　虽然说法律往往是商战的工具，但有时，法律大战往往就是商战的关键对决，只不过，在台积电与中芯国际的这场战斗中，战利品是更大的产业利益，而并非简单的零和博弈　　历史总是有着惊人的相似，当思科与华为有关侵犯商业秘密的较量刚刚走完一个闭环，台积电与中芯国际的加州大战已经再次上演。　　只不过，区别于当年华为以退出北美市场作为和解代价，中芯国际在和解条件浮出水面之前，先行“放走”了自己的创...[详细]

中科院院士、材料学家邹世昌一句：“中国集成电路芯片进口超过石油”，引起人们对于中国集成电路产业的极大关注。上周，2011年海峡两岸集成电路产业合作发展论坛在上海举行，台积电、中芯、联发科等业界大佬出现在此次论坛上，中国集成电路的发展趋势再次成为人们关注的焦点。消耗外汇超过石油有媒体报道，邹世昌称目前，中国集成电路芯片80%依靠进口，在这方面消耗的外汇超过石油，成为第一外汇消耗...[详细]

随着台积电预计在下月开始量产3nm工艺，三星也在积极通过增加4nm芯片产能来追赶竞争对手。最新消息称，这家韩国制造商正在投资约38亿美元，以将四季度晶圆产能提升到每月20000片。早前，这家韩国电子科技巨头以通过有限的产能，向早期客户供应3nm环栅晶体管（GAA）芯片。而通过5万亿韩元的投资来增加4nm产能，三星有望从台积电手中抢回高通（Qualcomm）、超微...[详细]

8月24日消息，英唐智控在互动平台表示，先锋微技术自有的生产设备中包含有日本产的光刻机设备，其收购事项已经获得日本政府批准。据了解，先锋微技术光刻机主要用于模拟芯片的制造。关于该光刻机项目是否会与华为合作时，英唐智控回应称，在满足其自身生产研发需要的前提下，不排除向具备条件的其他客户提供产能支持，但公司目前尚未启动该类型的合作。公开资料显示，英唐智控成立于2001年，主要业务包括智能...[详细]

据最新统计的数据显示，中国在全球半导体制造市场的份额比例进一步上升，其中作为中国大陆最大半导体制造代工厂的中芯国际在全球前四大半导体制造厂中增速最快，与中国台湾的联电进一步缩短了差距。中国半导体制造再进一步，缩短与台湾差距目前全球前四大代工厂分别是台积电、GF、联电和中芯国际。台积电凭借着领先优势正在进一步拉开差距，2016年其在半导体代工市场的份额进一步抬升到59%，老大地位无可动摇。...[详细]

［记者洪美秀／新竹报导］交大讲座教授兼台湾联合大学系统副校长谢汉萍今天再遭爆担任上海天马微电子上市公司的独立董事，是有目的担任大陆企业的董事。谢汉萍说，他今天已辞掉天马微电子公司与集创北方公司的董事职务，坦承与台湾现行法令有抵触，造成学校困扰，已辞掉董事职务负责，但他也期许台湾政府对半导体及显示器面板等产业给予更多支持，不要让这些产业成为高科技的夕阳产业。交大教授谢汉萍再遭爆任大陆上市...[详细]

    中安在线讯据安徽商报报道，不到两年时间，员工从1个人扩容到1539人。长鑫的这一项数据，就创造了国内乃至全球半导体企业发展速度之最。国家集成电路重大专项走进安徽“珠峰论坛”在合肥经开区翡翠湖宾馆举行，国内半导体行业专家学者见证了合肥一批重大项目的签约，会议上我省宣布到2021年半导体产业规模将力争达到1000亿元。　　对于通富微电子、晶合、长鑫等企业来说，本地项目的快速发展，成为了他...[详细]

当前家庭无线网路的标准为802.11ac，是在2008年至2013年之间研发问世的，因此已经有一段时间没有特别的发展。如今，继任者即将到来，这被称为802.11ax，也就是第6代WiFi技术，现在已经有厂商开始提供解决方案。根据外电报导，芯片大厂博通（Broadcom）于16日宣布推出MaxWiFi，这是业界首款针对下一代家庭无线、智能手机、以及企业应用的...[详细]

    近日,Gartner机构表示,全球半导体发展已进入第三代,处于发展关键期,其中中国半导体产业已由“跟跑”到“领跑”,正向产业强国的目标迈进。　　产业保持高景气趋势　　VLSI机构近日发布研究数据,称全球半导体设备市场预计2017年将达到704亿美元,比2016年的539亿美元增长30.6%,2018年预计将达到735亿美元,比2017年增长4.4%。　　而根据SEMI预计,全...[详细]

北京时间5月18日消息，知情人士称，美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励，帮助其在日本生产下一代存储芯片。这是日本政府加强国内半导体生产的最新举措。知情人士透露，美光将利用这笔资金在其日本广岛工厂安装来自光刻机巨头阿斯麦的先进EUV芯片制造设备，以生产DRAM芯片。这笔资金可能会在日本首相岸田文雄周四会见一个芯片高管代表团时宣布，该代表团中...[详细]

   摘要：介绍在数字电路设计中，单纯以单片机为主体结构的优缺点；结合CPLD的特点，提出单片机+CPLD体系结构在实际应用中的优势，并给出应用实例。    关键词：单片机CPLDVHDL 自20世纪80年代单片机引入我国以来，学习和应用单片机的热潮始终不减，特别是MCS51系列。这是由单片机的特点决定的。实际上，从应用通用数字集成电路系统，到广泛应用单片机，是我...[详细]

　　科学家与工程师们可以解决这世上大多数的问题，前提是只要企业的管理阶层、公司政策以及政府监管机构肯让他们去做──以上是在美国德州举行的NIWeek2010活动期间一场热烈进行之业界高阶主管座谈会上的共识。　　“像是墨西哥湾BP石油漏油事件、丰田(Toyota)汽车召回事件，甚至是苹果的(Apple)天线门事件，工程师们的意见都获得了管理高层的采纳、也取得了能够妥善解决问题的机会。”美国...[详细]