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MM74HCT14SJ

产品描述HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 5.30 MM, ROHS COMPLIANT, EIAJ TYPE2, SOP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共12页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准  
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MM74HCT14SJ概述

HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 5.30 MM, ROHS COMPLIANT, EIAJ TYPE2, SOP-14

MM74HCT14SJ规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e3
长度10.2 mm
逻辑集成电路类型INVERTER
湿度敏感等级1
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)25 ns
座面最大高度2.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.3 mm

MM74HCT14SJ相似产品对比

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描述 HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 5.30 MM, ROHS COMPLIANT, EIAJ TYPE2, SOP-14 HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 5.30 MM, ROHS COMPLIANT, EIAJ TYPE2, SOP-14 HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, MS-012AB, SOIC-14 HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, MS-012AB, SOIC-14 HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, MS-012AB, SOIC-14 HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, MO-153AB, TSSOP-14
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC TSSOP
包装说明 SOP, SOP, SOP, SOP, SOP, TSSOP,
针数 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 HCT HCT HCT HCT HCT HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e4
长度 10.2 mm 10.2 mm 8.6235 mm 8.6235 mm 8.6235 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
功能数量 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1 1
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns
座面最大高度 2.1 mm 2.1 mm 1.753 mm 1.753 mm 1.753 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 30 30
宽度 5.3 mm 5.3 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 4.4 mm
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