HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 5.30 MM, ROHS COMPLIANT, EIAJ TYPE2, SOP-14
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | HCT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10.2 mm |
逻辑集成电路类型 | INVERTER |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 6 |
输入次数 | 1 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 25 ns |
座面最大高度 | 2.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.3 mm |
MM74HCT14SJ | MM74HCT14SJX | MM74HCT14MX_NL | MM74HCT14MX | MM74HCT14M | MM74HCT14MTCX | |
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描述 | HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 5.30 MM, ROHS COMPLIANT, EIAJ TYPE2, SOP-14 | HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 5.30 MM, ROHS COMPLIANT, EIAJ TYPE2, SOP-14 | HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, MS-012AB, SOIC-14 | HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, MS-012AB, SOIC-14 | HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, MS-012AB, SOIC-14 | HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, MO-153AB, TSSOP-14 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | TSSOP |
包装说明 | SOP, | SOP, | SOP, | SOP, | SOP, | TSSOP, |
针数 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
系列 | HCT | HCT | HCT | HCT | HCT | HCT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e4 |
长度 | 10.2 mm | 10.2 mm | 8.6235 mm | 8.6235 mm | 8.6235 mm | 5 mm |
逻辑集成电路类型 | INVERTER | INVERTER | INVERTER | INVERTER | INVERTER | INVERTER |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
输入次数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
传播延迟(tpd) | 25 ns | 25 ns | 25 ns | 25 ns | 25 ns | 25 ns |
座面最大高度 | 2.1 mm | 2.1 mm | 1.753 mm | 1.753 mm | 1.753 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 5.3 mm | 5.3 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 4.4 mm |
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