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6月8日消息，SK海力士于今日（6月8日）发布公告，宣布开始量产238层4DNAND闪存。SK海力士在公告中称，已开始量产238层4DNAND闪存，并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证。SK海力士强调：“公司以238层NAND闪存为基础，成功开发适用于智能手机和PC的客户端SSD（ClientSSD）解决方案产品，并在...[详细]

据商务部网站消息，10月10日，商务部新闻发言人就美商务部升级半导体等领域对华出口管制并调整出口管制“未经验证清单”应询答记者问。有记者提问称，近日，美国商务部在半导体制造和先进计算等领域对华升级出口管制措施。同时，在将9家中国实体移出“未经验证清单”过程中，又将31家中国实体列入，请问中方对此有何回应？对此，商务部新闻发言人表示，中方注意到相关情况。首先，通过中美双方前一阶段共同努...[详细]

市场传出有知名大陆厂商放话，想藉由卡位中美晶，分得环球晶圆的可贵货源。台湾环球晶圆产品线齐全，从三英寸到十二英寸半导体硅晶圆皆有供应，同时，环球晶旗下位于美国德州的GlobiTech，还是全球最大专业八英寸磊芯片供货商，月产能超过五十万片，包括热门的车用IC、传感IC与电源IC等，都需要使用八英寸磊芯片。中美晶目前持有环球晶圆百分之五十点八股权，因此只要拿下该公司，就等于可掌握环球晶圆；中...[详细]

元器件领域知名B2B交易平台——唯样商城（ONEYAC，www.oneyac.com）日前宣布，与全球领先的电子元器件制造商TDK集团签署授权代理协议，正式成为TDK集团的官方授权代理电商！代理的产品品牌包括TDK和EPCOS。未来，TDK集团将携手唯样商城，为客户提供优质的产品服务，并给予相关技术支持；唯样商城将直接供应TDK和EPCOS的最新产品，并致力于为设计工程师提供相关产品解决方案。...[详细]

全新卓越时钟产品，面向高性能通信和数据中心应用2024年4月18日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-rms时钟解决方案——FemtoClock™3，从而扩展其时钟解决方案产品阵容。新的产品家族包含8路和12路差分输出的超低抖动时钟发生器及抖动衰减器，可为下一代高速互连系统实现高性能、简单易用...[详细]

　　2011年已经来临，全球IC市场却弥漫著不确定的讯号；以下是市场研究机构ICInsights总裁BillMcClean针对产业前景所发表的五项预测。　　　　1.国内生产总值(GDP)：2011年全球GDP可望成长3.9%(2010年为4.2%)，中国与印度是主力推手。　　　　2.全球IC市场营收：2011年成长率估计为10%(2010年成长率为32%)；McClea...[详细]

霍尼韦尔今天宣布，公司已扩展PowerShield(R)背板产品系列，该系列产品可在极其恶劣的环境下保护光电(PV)组件。霍尼韦尔的PowerShield背板产品系列现在包括PowerShield(R)PV270，它比传统背板轻30%，但它所提供的保护和绝缘性能却丝毫不逊色于传统背板材料。霍尼韦尔是在第25届欧洲光电太阳能展会上公布这个消息的，该展...[详细]

日前，中芯国际发布了第三季度财报。同时，公司还表示，将今年的资本支出从50亿美元提高到66亿美元。在问到为何做出这样决定的时候。中芯国际方面表示：“我们将今年的资本支出从50亿美元提高到66亿美元，主要是支付长交期设备的预付款。长交期设备包括光刻机，也包括一些规模相对小的供应商，他们有大量的订单在手，设备交期很长。因此，我们支付预付款以确保这些类型设备的供应。”中芯国...[详细]

　据报道，为了更加快速的追赶台积电，三星计划将以后每年的代工芯片产能提高一倍直至达到台积电的规模。　　根据iSuppli的统计，去年全球芯片代工市场的产值为190亿美元，而台积电独自占据了其中的100亿美元。　　三星是全球第二大芯片制造商，在DRAM内存和NAND闪存市场处于领先地位，但是他们在代工市场的收入却只有可怜的几亿美元。三星发言人近日表示，三星已经决定扩大其...[详细]

近日，据媒体报道，香港城市大学副教授王骋团队与香港中文大学研究人员合作，利用铌酸锂为平台，开发出处理速度更快、能耗更低的微波光子芯片，可运用光学进行超快模拟电子信号处理及运算。据介绍，这种芯片比传统电子处理器的速度快1000倍，耗能更低，应用范围广泛，涵盖5/6G无线通讯系统、高解析度雷达系统、人工智能、计算机视觉以及图像和视频处理。超光子芯片能达致这种卓越效能，是透过基于薄膜铌酸锂平台的集...[详细]

去年微软曾宣布计划，在ARM架构处理器上运行Windows桌面应用。而该计划的第一步就是允许合作伙伴生产自己的笔记本设备，在操作系统中运行模拟器从而让Windows10系统支持ARM芯片（主要基于高通骁龙835处理器），能够运行类似于Chrome和Photoshop在内的主流应用程序。尽管很多消费者对于这类设备充满了期待，但高通近日透露产品的上市时间最早也要到今年年底。在最近召开的投资者会议...[详细]

际研究暨顾问机构Gartner指出，2014年三星电子（SamsungElectronics）与苹果（Apple）仍为全球半导体市场最大买家，两家公司采购量加总后占整体需求17%，金额达579亿美元，较2013年增加39亿美元。Gartner首席分析师山路正恒表示：三星电子与苹果已连续四年称霸半导体消费领域，无论就技术或价格而言，他们的决策对整个半导体产业有极大影响力。不过，三星电...[详细]

电子网消息，2017年7月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合驰晶科技推出基于众多国际大厂产品的Full-HD3D360°全景环视与ADAS系统解决方案，支持360°车载全景可视系统、行车记录功能、还具有前车碰撞预警、轨道偏移预警和行人检测功能。该方案采用了韩国算法公司MOVON的ADAS专利算法，360°全景环视部分采用了驰晶科技的全...[详细]

高通(Qualcomm)过去10年来专注在先进无线芯片研发上，由于不断地创新发明，旗下产品能够支持许多智能手机功能，倘若博通(Broadcom)提议1,300亿美元的收购计划顺利进行，高通能否延续钻研未来技术的传统将备受关注。 根据圣地牙哥联合论坛报(SanDiegoUnionTribune)报导，越来越多分析师认为，高通被博通收购后将会失去原来的创新精髓，毕竟这不是博通执行长Hock...[详细]

新型黏着剂提供两倍快速硬化能力并可承受重复工作全球材料、应用技术及服务的综合供货商—美国道康宁公司电子部日前宣布推出两种新的覆晶半导体封装上盖密封材料(lid-sealmaterial)，其中一种材料可将硬化速率提高两倍，另一种则是针对无铅组件在重工(rework)过程所需承受的高温问题而设计。DOWCORNINGEA-6800和EA-6900微电子粘结剂是继去年推出低空隙EA-...[详细]