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AM25LS22PC

产品描述Parallel In Parallel Out, LS Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, TTL, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小216KB,共7页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM25LS22PC概述

Parallel In Parallel Out, LS Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, TTL, PDIP20, PLASTIC, DIP-20

AM25LS22PC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP20,.3
针数20
Reach Compliance Codeunknow
计数方向RIGHT
系列LS
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e0
长度26.289 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型PARALLEL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Su26000000 Hz
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)65 mA
传播延迟(tpd)38 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax50 MHz
Base Number Matches1

AM25LS22PC相似产品对比

AM25LS22PC AM25LS22XC AM25LS22DC AM25LS22XM
描述 Parallel In Parallel Out, LS Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, TTL, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 Parallel In Parallel Out, LS Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, TTL, 0.096 X 0.112 INCH, DIE-20 Parallel In Parallel Out, LS Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, TTL, CDIP20, HERMETIC SEALED, CERDIP-20 Parallel In Parallel Out, LS Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, TTL, 0.096 X 0.112 INCH, DIE-20
零件包装代码 DIP DIE DIP DIE
包装说明 DIP, DIP20,.3 DIE, DIP, DIP20,.3 DIE,
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown
计数方向 RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT
系列 LS LS LS LS
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-XUUC-N20 R-CDIP-T20 R-XUUC-N20
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 PARALLEL IN PARALLEL OUT PARALLEL IN PARALLEL OUT PARALLEL IN PARALLEL OUT PARALLEL IN PARALLEL OUT
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED
封装代码 DIP DIE DIP DIE
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE UNCASED CHIP IN-LINE UNCASED CHIP
最大电源电流(ICC) 65 mA 65 mA 65 mA 65 mA
传播延迟(tpd) 38 ns 38 ns 38 ns 44 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES
技术 TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD
端子位置 DUAL UPPER DUAL UPPER
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
最小 fmax 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz

 
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