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ADI举行了2025财年第三季度财报电话会议。首席执行官兼董事会主席VincentT.Roche与执行副总裁兼首席财务官RichardC.Puccio共同出席，就公司季度业绩、业务发展及未来展望进行了详细阐述。财务业绩强劲，多领域增长超预期第三季度财务数据：收入28.8亿美元，超预期上限，环比+9%，同比+25%。工业业务占45%，环比...[详细]

WaveshareESP32-P4-ETH是一款紧凑型ESP32-P4开发板，支持以太网和PoE，外观与OlimexESP32-P4-DevKit非常相似，只是少了pUEXT接口。不过，我们也介绍过其他支持以太网（及其他功能）的ESP32-P4开发板，例如ESP32-P4-Module-DEV-KIT、ESP32-P4-NANO开发板和GUITIONJC-ESP3...[详细]

8月19日消息，英特尔公司与日本软银集团本周一宣布，软银将向英特尔投资20亿美元（现汇率约合143.76亿元人民币）。根据协议，软银将以每股23美元的价格购买英特尔的普通股。受此消息影响，英特尔股票在盘后交易中上涨了4%。此次投资被视为对英特尔的一次重要信任投票。近年来，英特尔在先进半导体领域未能充分抓住人工智能（AI）热潮带来的机遇，导致其股价表现不佳。在2024年，...[详细]

编译自ST博客2025年6月，意法半导体（STMicroelectronics）收获了其第三座IEEE里程碑奖(IEEEMilestonePlaques)，此前该公司曾因BCD硅工艺（2021年）和MPEG视频解码器（2023年）两度获此殊荣。此次获奖源于其为卫星数字广播打造的集成电路系统——这一创新不仅推动了商业卫星广播的发展，更让偏远地区通过卫星获取教育、...[详细]

近日，SiliconLabs公布2025年第二季度（6月季度）业绩，营收达1.93亿美元，环比增长9%，符合先前指引中点；同比增长33%，展现出强劲的发展势头。公司两大核心业务板块均实现显著增长，同时在产品创新与市场拓展上持续突破，为未来发展奠定坚实基础。核心业务双增长驱动因素明确工业与商业业务表现亮眼，6月季度营收1.1亿美元，环比增长14%，同比增长...[详细]

新能源与AI的“涌现”时刻已经到来。半导体作为底层技术基石，正迎来历史性机遇窗口。8月4日晚，芯联集成发布2025年半年度业绩公告。上半年，公司经营质量提升，首次实现单季度归母净利润转正，整体盈利进一步向好：主营收入34.57亿元，同比增长24.93%归母净利润同比减亏63.82%，二季度归母净利润0.12亿元毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点经营活动产生的现...[详细]

10月24日，英特尔公布2025年第三季度财报，多项核心指标超越公司指引，推动其盘后股价大幅上涨超过8%。财报显示，英特尔第三季度业绩表现稳健，营收、毛利率和每股收益均超出预期。公司指出，这一增长主要得益于核心市场的持续发力。值得注意的是，这已是英特尔连续第四个季度实现执行力的提升，反映出公司运营效率的稳步改善。在财务层面，英特尔采取了实质性措施强化资产负债表。公司成功获得了来自美国政府、N...[详细]

ASML发布2025年第三季度财报|净销售额75亿欧元，净利润21亿欧元；预计2025年全年净销售额将增长约15%，毛利率约为52%荷兰菲尔德霍芬，2025年10月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第三季度财报。2025年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为51.6%，净利润达21亿欧元。第三季度的新增订单金额为54亿欧元2，其中36亿欧元为EUV光刻机订单。A...[详细]

美国联邦通信委员会（FCC）于当地时间12月22日宣布，基于白宫跨部门审查结果，正式将中国大疆（DJI）、Autel（道通智能）及所有外国制造的无人机和零组件，纳入“对美国国家安全构成不可接受风险”的列管名单。此举是华盛顿近年来加强对中国无人机管控的重要升级，也意味着未来外国无人机企业的新型号产品，将无法获得FCC批准，进而不得在美国境内进口或销售——而FCC许可乃是外国...[详细]

12月1日消息，韩媒hankyung今早报道称，尽管SK海力士今年上半年向谷歌的TPUAI芯片供应了更多的HBM内存，但三星电子凭借着下半年的良好表现，全年对谷歌TPU的HBM供应占比将达到60%。报道认为，这一表现的改善应得益于三星电子对其HBM3E的基石——1anmDRAM——进行了重新设计，解决了发热问题。作为“非英伟达阵营”中最重要的...[详细]

11月20日至21日，ICCAD-Expo2025在成都中国西部国际博览城顺利举办。大会以“开放创新，成就未来”为主题，吸引2000余家集成电路企业与6300多名专业观众到场，汇聚产业链上下游力量，全面呈现国内芯片设计与先进封装领域的最新趋势。大会现场展会期间，硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅博士受邀出席高峰论坛，并正式对外发布“2.5D/3DEDA⁺新范式，重构先进封装全流...[详细]

随着数据中心单机架功率突破100千瓦，传统风冷在几何级增长的热量面前已无以为继。液冷技术以其卓越性能，成为了应对这一挑战的关键路径。目前，全球液冷市场在高速增长之中，2024年全球液冷市场增长96%，光冷板式就占据了90%以上的份额。可以说，对于高速发展的AI数据中心来说，散热的重要性远比想象中要重要得多。去年，英特尔颠覆业界的至强6900系列性能核处理器正式面世，最高配备128核心性能核...[详细]

11月19–21日，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆盛大启幕。作为英特尔生态的重要合作伙伴，汇顶科技携人机交互、指纹识别等多项PC端创新成果，为英特尔硬件生态注入澎湃“芯”动力。GT79系列触控芯片：精准丝滑新体验该系列支持10-17英寸主流笔记本屏幕，具备低功耗、高报点率、高精度等性能优势，搭配英特尔®酷睿™移动处理器并兼容MPP与USI主动笔协议，为用户带...[详细]

11月18日消息，工商时报昨日（11月17日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的工厂正面临严峻的财务压力。数据显示，该工厂的利润呈断崖式下滑，2025年第2季度盈利42.32亿新台币（IT之家注：现汇率约合9.68亿元人民币），而在第3季度骤降至仅4100万新台币（现汇率约合938.1万元人民币），降幅达到99%。该媒体指出台积电赴美建厂，一方面...[详细]

据韩国“电子新闻”今日报道，高带宽内存（HBM）的发展，正在推动存储大厂SK海力士攻克新的性能瓶颈——研发高带宽存储（HBS）。这项新技术有望让未来的智能手机和平板电脑具备更强大的AI算力。SK海力士计划采用一种名为垂直导线扇出（VFO）的封装工艺，将最多16层DRAM与NAND芯片垂直堆叠，从而显著提升数据处理速度。从报道中获悉，VFO封装是HBS能否成...[详细]