MC2006DIE,MC2006DIE pdf中文资料,MC2006DIE引脚图,MC2006DIE电路-Datasheet-电子工程世界

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MC2006DIE: 产品描述Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, 1.01 X 0.96 MM, 0.30 MM HEIGHT, DIE-8; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小394KB，共12页; 制造商Mindspeed Technologies Inc; 官网地址https://www.macom.com

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MC2006DIE概述

Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, 1.01 X 0.96 MM, 0.30 MM HEIGHT, DIE-8

MC2006DIE规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Mindspeed Technologies Inc
零件包装代码	DIE
包装说明	DIE,
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	R-XUUC-N8
功能数量	1
端子数量	8
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP
认证状态	Not Qualified
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER

MC2006DIE相似产品对比

	MC2006DIE	MC2006S8	MC2006WPDIE
描述	Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, 1.01 X 0.96 MM, 0.30 MM HEIGHT, DIE-8	Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PDSO8, SOIC-8	Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, DIE
厂商名称	Mindspeed Technologies Inc	Mindspeed Technologies Inc	Mindspeed Technologies Inc
零件包装代码	DIE	SOIC	DIE
包装说明	DIE,	TSSOP,	DIE,
针数	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
JESD-30 代码	R-XUUC-N8	S-PDSO-G8	R-XUUC-N8
功能数量	1	1	1
端子数量	8	8	8
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	DIE	TSSOP	DIE
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	UNCASED CHIP
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT
端子形式	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD
端子位置	UPPER	DUAL	UPPER

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