P4SMAJ28A-AU_R1_100A1

东芝(Toshiba)21日宣布，决定由日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”、美国投资基金以及韩国SKHynix等所筹组的“日美韩联盟”作为半导体事业子公司“东芝存储器(ToshibaMemoryCorporation、以下简称TMC)”的优先交涉对象，而该日美韩联盟将有强大的生力军加入？据悉苹果(Apple)考虑加盟。另外，因日本政府打出“忧心技术外流”大旗、导致台湾鸿海未能被选为优...[详细]

5月30日报道今天下午，英特尔在北京宣布，将成立英特尔智能网联汽车大学合作研究中心，与中国顶尖的大学和科研机构开展面向自动驾驶展开深入研究。首批签署合作协议的院校为清华大学、中国科学院自动化研究所，该合作为期5年。据了解，英特尔智能网联汽车大学合作研究中心将瞄准五大课题方向，涵盖了自动驾驶汽车、车联网技术以及支撑自动驾驶的大规模智能基础设施；针对中国以及亚太地区独特的文化、地理...[详细]

多次爆出合并传闻的日本存储器厂铠侠（Kioxia）与美国厂商西部数据（WesternDigital；WD），据路透（Reuters）报导，由于NANDFlash市况低迷造成铠侠与西部数据业绩恶化，为了加强竞争力，因此双方正研议合并。根据2名知情人士指出，铠侠与西部数据商讨合并一事，已进入双方资本占比等细节的阶段。合并后的新公司，营业、市场等部分将由西部数据主导，制造的部分由铠侠主导。新...[详细]

紫光集团董事长赵伟国请辞集团旗下紫光股份与紫光国芯董事长，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)总监杨瑞临研判，大陆未来半导体策略可能转向，不排除更务实。赵伟国8日以工作繁忙为由，突然请辞紫光集团旗下紫光股份与紫光国芯董事长、董事职务，辞职后不再担任公司任何职务。赵伟国请辞消息传开后，引起国内各界热议。杨瑞临认为，赵伟国辞去紫光股份与紫光国芯董事长，应是清华控股大股东对赵伟国过去几年...[详细]

英特尔(Intel)显然已经在微控制器芯片和物联网(IoT)终端节点上放弃冲刺x86架构，尽管可穿戴式市场并没有如预期的快速发展，但分析师仍普遍赞扬英特尔的策略布局。 据EETimes报导，许多报告声称英特尔已经结束销售采用Quark处理器的Currie和其他物联网主机板。2016年8月英特尔表示32位元x86处理器D2000，在主动模式下消耗的功率只有35毫瓦。 英特尔曾经推出3个Qu...[详细]

4月10日消息，中国台湾半导体产业发展蓬勃，支持客户半导体设计工作的中国台湾3大公司业务同受惠，营收在4年内增长了逾3倍，为本土晶圆代工厂接单创造机会。芯片设计服务公司专门为家用电器、通讯和服务器等特定应用提供多品种、小批量的半导体。从设计和开发到商业化，工程师与客户密切合作，创造客制化产品。中国台湾芯片设计服务三大龙头企业分别是世芯科技（Alchip）、创意电子（Glob...[详细]

晶圆代工龙头台积电(2330-TW)昨日举行30周年论坛，董事长张忠谋对未来几年营运看法仍正向，预估半导体成长率将优于全球GDP，而台积电成长则将优于半导体产业平均，利多激励台积电早盘股价，一度冲上240元，挑战前高241.5元，维持高档震荡格局。台积电昨日举行30周年论坛，邀请包含苹果营运长JeffWilliams与高通执行长SteveMollenkopf等人到场分享未来半...[详细]

台积电为防堵强敌三星在七纳米导入极紫外光（EUV）及后段先进封装，抢食苹果新一代处理器订单，已加速在七纳米强化版导入极紫外光时程。供应链透露，台积电可望年底建构七纳米强化版试产线，进度追平或超前三星，让三星无夺苹机会。台积电近年来挟高超的晶圆代工技术和庞大产能，和苹果建立紧密合合作，相继在廿纳米、十纳米及七纳米三个世代制程，独揽苹果处理器大单。三星为了分食苹果大单，包括计画在七纳米制...[详细]

电子网消息，近年来，技术创新成为引领汽车行业发展的关键驱动因素，集中体现为技术驱动的更加安全、环保、智能的功能和产品的涌现，同时新能源汽车、自动驾驶和智能网联已成为汽车与其他工业结合的热点。作为一家全球化的汽车零部件顶级供应商——宁波均胜电子股份有限公司（以下简称“均胜电子”），且主要致力于智能驾驶系统、汽车安全系统、新能源汽车动力管理系统以及高端汽车功能件总成等的研发与制造，这热潮中持续...[详细]

新罕布什尔州梅里马克市，2014年5月12日—GTAdvancedTechnologies（NASDAQ：GTAT）今天宣布了几项新举措，旨在为下一代消费和工业产品扩展其蓝宝石与碳化硅解决方案组合。公司已与位于欧洲的特种粘合与材料处理设备全球领导者EVGroup（“EVG”）签署了相关备忘录，以期在多种合作安排中携手并进，其中包括联合开发使用GT的Hyperion(TM)技术生产的超...[详细]

自联电从2020年第四季度开出晶圆代工产业涨价第一枪后，加上台积电、世界先进、力积电等企业开始了每个季度都涨价的走势。据DIGITIMES消息，有IC设计企业透露，由于2023年新产能将会大量开出，晶圆代工厂在有限产能下为了再多赚上一笔，在2022年底前，将把涨势进行到底，近期已谈好的2022年产能合约，第一季度已经确定再涨一轮。累计涨幅将超五成去年年底，联电就通知客户，今年初...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）公布去年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元，月增16.3%、年增27.7%，创下近17年来新高。去年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元，年增40%，创历史新高。SEMI表示，随着中国大陆晶圆厂产能持续开出，今年半导体设备需求将有增无减，预期全球半导体设备支出金额将持续成长，上看630亿美元，可望再写新高，较去年成长11%。半导体设备销售...[详细]

新冠肺炎疫情在全球范围内爆发，熬过了国内疫情刚刚开始复工的国内企业又迎来了新一轮的考验。随着疫情转向欧美、日韩等地，国际贸易与供应链受到了极大的冲击。联合国贸易和发展会议表示，在全球化的时代，各国经济、商品、服务和资金是深度互联的，受疫情影响，全球前5000家（上市）跨国公司已因疫情将其2020年收益预期下调了9%。遭受巨大打击的不仅仅是大型跨国公司，中小企业更是迎来了“生死考验...[详细]

在智能手机和汽车电子领域，随着客户对设备安全性、可靠性以极致微型化要求的不断提升，ESD保护技术也不断向前发展，比如汽车头灯上的先进LED系统以及紧凑的相机闪光灯都需要更好的ESD保护能力，因为汽车ECU、智能手机和平板电脑中的集成电路对静电非常敏感。为满足客户极致微型化和ESD保护的要求，TDK集团开发了一种集成ESD保护功能的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在这类敏感应用中实现最...[详细]

今年全球智能响音箱的出货量达5630万个，年增70.6%，Google及Amazon两大客户在智能音箱的份额达九成。由于芯片供货商联发科已拿下大多数亚马逊订单，且又同时与Google智能音箱品牌厂合作，市场则认为，不管智能音箱份额最终是谁赢，联发科都是赢家。另外，苹果即将推出的平价版HomePod，也将使用联发科的芯片，这将让联发科在智能音箱的份额更大。...[详细]