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加州硅谷Campbell- 2018年5月14日–领先的高速、非接触式连接解决方案提供商Keyssa日前宣布：推出业内首款用于高速非接触“Kiss连接”的参考设计，它可用同一对KSS104M器件来支持高速数据和HD视频，目标应用包括移动电话、平板电脑和游戏领域等。 “随着其移动处理器和图形处理功能具备了PC般的性能，智能手机已经成为了我们生活中‘无所不能’的设备，”Keyssa首席...[详细]

　　据台湾媒体报道，市场传出，宏达电CEO周永明可能已与Palm高层会过面，有意并购Palm以取得其专利，抗衡苹果的侵权控诉。　　北美智能手机“五哥”Palm有意出售，市场昨(8)日传出，宏达电已和Palm展开对谈，表达并购意愿。若能顺利买下Palm，将使宏达电拥有自家的操作系统与应用程序商店，取得专利优势，在美国全球智能手机可望超越摩托罗拉，成为第三名，同时迈向全球三大品牌目标。　　对...[详细]

作为美国半导体的核心基地之一，俄勒冈州在2023年遭遇重挫，出口总额下降了超过60亿美元，幅度超过20％，此前两年的大幅增长直接归零。其中，芯片出口额就损失了足足57亿美元，占总量的多达95％，而下降幅度多达39％。同时，俄勒冈州的半导体就业人数在去年也减少了5％。事实上，2022年的时候，俄勒冈州的芯片出口额已经下降了14％。唯一好消息是，对比疫情前的2019年，俄勒冈州出口额仍然高出...[详细]

中国北京–2022年12月29日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.荣获2022年全球半导体联盟(GSA)最受尊敬上市半导体公司奖。GSA旨在表彰业内在成就、愿景、战略与未来机会等方面表现优异的半导体公司。GSA所设奖项广受全球公认，是半导体行业中最受尊敬、最具声望的奖项之一。GSA总裁兼联合创...[详细]

据江丰电子发布公告表示，终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项，申请撤回相关申请文件，江丰电子本次重组拟收购SilveracStella(Cayman)Limited的100%股权。对于终止的原因，江丰电子表示：公司本次重大资产重组受到疫情等突发事件的影响，国内外市场环境进一步复杂化，不确定性加剧。为了切实维护广大投资者利益，稳健推动公司各项业务的发展，经审慎研究...[详细]

挖矿继续支撑着芯片厂商的销量，AMD也借此提高了自己的市占率。市场调查公司JonPeddieResearch发布了最新的芯片产业报告，披露上年四季度图形处理器（GPU）出货量和各厂商的市占率。AMD在2017年的市场份额有显著上升，从上年三季度的13%升至14.2%；英特尔和英伟达则均有下滑。JonPeddie还提到，不像AMD或是英伟达，英特尔的市场份额不太会受到数字货币的影...[详细]

电子网消息，联发科公告重要营运主管变动，现任董事长暨CEO蔡明介将不再兼CEO。现任共同CEO蔡力行将于2月1日接任CEO，调整后蔡明介为联发科技集团总裁，蔡力行执行长为集团副总裁。针对先进产品制程蓝图，蔡力行指出，旗下7nm产品会在今年Tapeout，明年量产。台积电和三星今年进入7nm之争，不过，联发科今年主力产品在于12nm制程，暂时不是台积电7nm的首波客户群。对于自家7nm...[详细]

11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]

在电子工业中，集成电路特征尺寸不断缩小，使得生产过程中超纯水的水质要求也愈来愈高。电子工厂洁净厂房设计中纯水供应是重要内容之一，各种电子产品生产工艺对纯水水质、水量要求均不相同。　　IC制造应关注超纯水水质　　电子产品生产中纯水系统应根据原水水质和产品生产工艺对水质的要求，结合系统规模、材料及设备供应等情况，通过技术经济比较来选择。纯水系统的原水水质因各地区、城市的水源不同相...[详细]

人工智能（AI）应用已经开始被大量应用在云端运算、高效能运算（HPC）、自驾车、加密货币及区块链、智能型手机边缘运算等领域，系统厂为了与同业进行差异化，运算处理器已由绘图处理器（GPU）转向自行开发特殊应用芯片（ASIC）。IC设计服务厂世芯-KY（3661）受惠于AI运算ASIC的委托设计（NRE）及量产订单涌入，营运看旺到年底，且首颗7纳米ASIC可望在今年底前完成设计定案。AI...[详细]

　　每经记者鄢银婵实习记者陈晴每经编辑杨军　　随着华灿光电中止购买和谐光电股权，被视为国内MEMS行业最大的一笔收购，按下了暂停键。　　《每日经济新闻》记者了解到，这是一次设计颇为复杂的收购案，主要内容包括，拟作价16.5亿元，通过和谐光电这一“桥梁”完成对MEMSIC的100%股权收购；同时华灿光电拟以6.9元的价格向和谐芯光、公司董事长周福云募集资金总额不超过2亿元。　　对于...[详细]

5月5日，台积电在其提交给股东的年度报告中，分享了有关其下一代2nm半导体制造工艺的详细信息。台积电董事长刘德音、总裁魏哲家在致股东的营业报告书中回顾过去台积电过去一年发展，并提及台积电技术发展，正为预计于2025年开始量产的2nm技术（N2）做准备，该制程技术将在新竹和台中科学园区生产。技术发展方面，台积电致股东营业报告书说，该公司的2nm技术将采用纳米片（Nano...[详细]

得意于该产品的超小尺寸和先进软开关技术，即使是极小的风扇应用也能在运行时保持较低的EMI和声学噪声。比利时泰森德洛，2018年1月24日-全球微电子技术公司——迈来芯宣布推出新款汽车级风扇驱动器IC---US168KLD和US169KLD，其适用于需要高可靠性、超小尺寸解决方案的汽车应用和其它应用。US168KLD和US169KLD为用于驱动单线圈无刷直流风扇电机的...[详细]

1月25日消息，根据美国马萨诸塞州联邦法院公示的文件，一起关于谷歌Tensor芯片侵权的专利诉讼已经达成和解，但目前并未披露和解细节。谷歌Tensor芯片专利侵权案达成和解，原告索赔16.7亿美元今年1月10日报道，奇点计算公司（SingularComputing）起诉谷歌，指控该公司AI处理器侵犯其两项技术专利，索赔70亿美元（当前约501.9亿元人...[详细]

原标题：集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛：精准政策扶持注重本土配套体系建设近年来，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展，特别是在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下，产业发展更是日新月异。CMP工艺用抛光液，目前基本上可以和国外公司互相取长补短，某些产品，如铜和阻挡层抛光液和国外产品水平相当，已经具备进一步发展并取得...[详细]