Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> HL4410H-G3SH

文档预览

HL4410H-G3SH: 产品描述Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, Receptacle, ROHS COMPLIANT; 产品类别连接器连接器; 文件大小51KB，共1页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

HL4410H-G3SH概述

Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, Receptacle, ROHS COMPLIANT

HL4410H-G3SH规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	富士康(FOXCONN)
包装说明	ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	unknown
主体/外壳类型	RECEPTACLE
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (30)
联系完成终止	GOLD (30)
触点性别	MALE
触点材料	COPPER ALLOY
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	NO
制造商序列号	HL44
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	2
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	10
UL 易燃性代码	94V-0

HL4410H-G3SH文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

Shrouded Connector

HL44 Series

Vertical, T/H Type

Receptacle

2.54mmX2.54mm

[.100]X[.100] Pitch

Mechanical

Contact Retention Force:

1.36kg min.

Electrical

Current Rating:

3A Per Pin Min.

Dielectric Withstanding Voltage:

500V RMS

Insulation Resistance:

1000MΩ min.

Physical

Housing:

High Temperature, UL 94V-0 Color Black

Contact:

Copper Alloy

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

Operating Temperature:

-10℃ to +85℃

DRAWING

ORDERING I N F O R M ATION

PRODUCT NO.: H L 4 4 * * * - * * * *

Header

Shrouded Header

Termination&Contact Type

No. Of Pos

02=02Pos

....

10=10Pos

None : Standrad Type

L: Extended Height Type DIM.F =19.91

E: Extended Height Type DIM.F=25.91mm

M: Extended Height Type DIM.F=19.9mm

H:Extended Height Type DIM.F=27.25mm

None : Withpost I And Post II

S : Withpost I And Without Post II

None DIM.E (For All Pins)=5.1 mm

G1 : DIM. E(Only For 4th Pin0 =5.60mm

DIM.E(For Remaining PIN)=5.10mm

G3 : DIM. E(Only For 1st & 2nd Pin) =5.60mm

DIM.E(For Remaining PIN)=5.10mm

G4 : DIM. E(Only For 4th,9th,14th,19th Pin)=5.60mm

DIM.E(For Remaining PIN)=5.10mm

Contact Area Plating

0=150u" Min. Tin/ Lead

F=Gold Flish With Lead Free RoHS COMPLIANCE

v=15u" Min Gold With Lead Free RoHS COMPLIANCE

E=Tin Plated With Lead Free RoHS COMPLIANCE

H=30 u" Min Gold With Lead Free RoHS COMPLIANCE

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

求大神帮助: 书上这样写：当用OSTaskCreat()创建一个任务时，这个函数就会调用系统函数OSTCBInit（）来为任务控制进行初始化。这里对任务控制块进行初始化，是怎样进行的？系统自动初始化？？还是怎 ......; 静呈实时操作系统RTOS

PWM控制与驱动电路: 麻烦各位高人指点，我新手上路，不胜感激...; dianzesheji 电源技术

FPGA夜话-起源: 本帖最后由 kdy 于 2014-4-26 11:54 编辑第一部分：基础知识思考了很久，不知道该如何给新手描述FGPA这个怪物，有时候张牙舞爪无法接近，有时却平易近人听候差遣。但无论多复杂的技术 ......; kdy FPGA/CPLD

家用烟感: 各位高手，请帮帮忙，需要家用烟感方面的设计，主要用到光敏二极管，射频电路，cc2500 msp430单片机。。。挥泪大感谢啊 ...; minghao34 嵌入式系统

Raspberry Pi Pico的CircuitPython入门: 524992 Adafruit的Raspberry Pi Pico和CircuitPython入门，详细介绍了如何在CircuitPython中使用Pico的不同功能，简单比较了MicroPython与CircuitPython，并带有常见问题解答和故障排除。 ......; dcexpert MicroPython开源版块

吉时利对于OLED显示器的DC生产测试: 据媒体报道，三星旗下三家面板公司Samsung Display、S-LCD以及SMD将被合并成一个公司，新公司将主要从事利润更好的AMOLED面板产品生产。面对竞争日益激烈的OLED市场，吉时利会如何服务呢？ ......; Jack_ma 测试/测量

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3GiPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
倪荣生：RFID发展的新热点--移动超高频技术

　　倪荣生：我今天讲的是RFID发展的新热点--移动的超高频技术。作为移动的RFID技术，RFID是短程的通讯，就是使用方和给你提供服务的那一方之间的通讯。移动运营实际上有三个经营手段：一个就是你自己拿着卡去公共汽车上刷一下，实际上这也是一种变向移动的方式。这个时候你拿着卡是被动的方式，读写器是主动的方式。第二个是我们使用移动读写器，读写器是主动的，标签是被动的。比如说你到一个地方去参观，那个地...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团ForwardConcepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　ForwardConcepts的总裁WillStrauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
超高频RFID与其他无线网络的电磁兼容性研究

　　无线射频识别(RFID)技术是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号从目标对象读写相关数据实现自动识别。RFID基本系统由标签、阅读器以及读写器天线3部分组成。　　RFID技术利用射频信号作为信息传输中介实现远距离信息获取，通过高数据速率实现对高速运动物体的识别，并可同时识别多个标签。正由于RFID技术的诸多优点，它在物流管理、公共安全、仓储管理、门禁防伪等方面的应用迅速展开，国际上...[详细]
医疗影像存储与传输左右信息化进程

　　医疗信息化需要对数据资产的管理有一个通盘的考虑。　　在在去年本刊举办的“富营”活动中，曾有多数医疗行业CIO表示，目前国内80%的医院已经实施管理信息系统（MIS），系统建设状况相对成熟；而HCIS（临床管理信息化系统）则相对不足。人们普遍关注的电子病历系统、医疗影像存储与传输系统（PACS）系统以及临床决策支持系统，其中绝大部分尚处于部分应用或试用探索阶段，近半数医院仍是空白。　　...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
基于逻辑分析内核的FPGA电路内调试技术

　　随着FPGA融入越来越多的能力，对有效调试工具的需求将变得至关重要。对内部可视能力的事前周密计划将能使研制组采用正确的调试战略，以更快完成他们的设计任务。　　“我知道我的设计中存在一个问题，但我没有很快找到问题所需要的内部可视能力。”由于缺乏足够的内部可视能力，调试FPGA基系统可能会受挫。使用通常包含整个系统的较大FPGA时，调试的可视能力成为很大的问题。为获得内部可视能力，设计工程师必...[详细]
数字信号处理芯片的发展和应用

　　数字信号处理作为信号和信息处理的一个分支学科，已渗透到科学研究、技术开发、工业生产、国防和国民经济的各个领域，取得了丰硕的成果。对信号在时域及变换域的特性进行分析、处理，能使我们对信号的特性和本质有更清楚的认识和理解，得到我们需要的信号形式，提高信息的利用程度，进而在更广和更深层次上获取信息。数字信号处理系统的优越性表现为：1.灵活性好：当处理方法和参数发生变化时，处理系统只需通过改变软件设计...[详细]
美国晶像推出全新InstaPort加快HDMI切换

2008年7月15日美国晶像宣布推出全新的InstaPort™技术，旨在提高HDMI数字电视(DTV)的智能性，进而缩短切换滞后时间。与此同时，该公司还推出了SiliconImageSiI9285、SiI9287、SiI9251与SiI9261等一系列配套使用的端口处理器，以及全...[详细]
Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2中应用

　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond212GP内核成功地进行了一款VDSL2SOC的设计。Diamond212GP是支持single-MACDSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
动态范围压缩，得到绝佳音质的好选择？

　　如果谈资论辈，似乎再也没有像“动态范围压缩”这样堂而皇之地人为制造失真，反而受到好评的例子了！当然，除非你是狂热的音响“发烧友”，对声音质量绝不妥协。　　更多的时候，你会权衡面积、器件成本、设计成本等因素，转而对动态范围压缩抛出橄榄枝。而TI首款具有动态范围压缩功能的立体声D类放大器的推出似乎也是情理之中的事情。　　平常我们所说的动态范围是最强声音与最弱声音的强度差，单位用“db”...[详细]
美国国家半导体公司的SolarMagic技术

SolarMagicRaceway　　画面是我们在"31号停车场"上铺设的SolarMagic赛车道。车道上停放的两辆高尔夫球车都在车顶安装设了先进的光伏太阳能电池板。停在左方的黄色赛车采用传统的太阳能技术，而停在右方的蓝色赛车采用美国国家半导体公司的SolarMagic技术。车道上搭建了几个拱门架，在架下有太阳投射的阴影。两条车道完全相同，拱门架下格子图案的阴影也相同。　　当高尔...[详细]
汽车电子庞大市场吸引众厂商逐鹿华南

　　根据市场调查公司StrategyAnalyt的预测，2008年全球汽车电子市场的规模，将会从2004年的1200多亿美元，增加到1600多亿美元。而中国汽车工业协会也预测，今年中国汽车电子的市场规模，有可能达到3000亿元。中国工程院院士、武汉大学校长刘经南教授分析，汽车电子行业的快速发展已引起全球关注，如汽车车载娱乐、导航信息系统等，车身电子产品产值将从2003年的10.32亿元增长到20...[详细]
面向非射频测试工程师的射频测量基础

　　初涉无线设计和无线产品研发工作的工程师需要掌握基本的射频测量基础知识。很多情况下，这一过程是使那些长期从事低频应用的工程师们重新拾回他们曾经在学校学习过的射频理论知识，并为他们注入一些关于射频理念和测试仪器方面的应用知识。本文即旨在于此。　　引言　　当前，基于射频原理的无线通信产品俯拾即是，其数量的增长速度也非常惊人。从蜂窝电话和无线PDA，到支持WiFi的笔记本电脑、蓝牙耳...[详细]
AMD、英特尔之间芯片之战未来进一步升级

　　据国外媒体报道，AMD公司正在研制一种应用于移动设备和笔记本电脑的低功率处理器，该公司于周五证实了这个消息。　　该芯片将与英特尔的原子处理器竞争，有可能取代配备于儿童的二甲酚橙笔记本电脑上的AMD低功耗单晶片Geodex86系统。基于x86的系统芯片设计于2003年曾得到美国国家半导体的嘉奖，Geode是还可应用于薄客户机和嵌入式设备。AMD公司拒绝发布芯片的推出日期。　　AMD去...[详细]

小广播

热搜元器件