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Rambus通过业界领先的24Gb/sGDDR6PHY提升AI性能• 提供用于AI/ML、图形和网络应用的高带宽、低延迟内存接口解决方案• 提供带有RambusGDDR6控制器IP的完整内存接口子系统• 扩展综合全面的高性能内存解决方案阵容，包括领先的HBM3接口解决方案中国北京，2023年5月17日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输...[详细]
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新浪科技讯北京时间5月10日上午消息，韩国反垄断机构——韩国公平贸易委员会主席金相九（KimSang-jo）周四表示，三星集团的“循环持股”式所有权结构是不可持续的。 金相九说：“事实是，目前三星集团的所有权和控制结构，是从副会长李在镕开始，通过三星物产、三星人寿保险，最后到三星电子。这种结构不可持续。” 金相九表示，他已要求李在镕做出与所有权结构相关的决定，并说李在镕向他表示将...[详细]
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今年6月，我国超级计算机“神威·太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠。值得关注的是，“神威·太湖之光”首次采用了国产芯片“申威26010”众核处理器。这是一款具有独特性的处理器，它采用了片上融合的异构众核体系结构，以及具有自主知识产权的指令集和完整的配套软件生态系统。这种独特的体系结构在25平方厘米的方寸之间集成了260个运算核心、数十亿根晶体管，达到了每秒3万亿次计算能力。国产芯片助力中国超算...[详细]
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据《日本经济新闻》2月25日报道，在与半导体相关的国际学术会议上，日本竞争力下降的势头愈发明显。报道称，在2月20日到28日召开的国际固态电路会议（ISSCC）上，日本获得录用的论文数量仅占3.5%，与上一年的6.2%相比，再一次小幅下降。前沿领域研究的落后可能波及日本的产业竞争力。每年2月召开的ISSCC又被称为“半导体行业的奥运会”，与6月召开的超大规模集成电路国际研讨会和12月...[详细]
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今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计（SystemLSI）、芯片制造（Foundry）业务上的竞争力；台积电本身也在拓展业务，产品线已涵盖了大部分的产品，同时持续深耕类似芯片领域。半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节，其中以制造环节的技术最为高精尖，如今最大的玩家当属台积电，紧随其后的就是三星。近日，三星在晶圆代工领域频频发力，急欲扩大半导体业务规模。6月中旬...[详细]
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台积电昨天宣布启动登陆设立十二寸晶圆厂计画，月产二万片，仅占台积电目前规模百分之二点五，看似影响有限，但也宣告全球半导体屈服中国制造的压力，产业聚落向中国大陆靠拢。 台积电表示，目前台积电的十二寸厂全数都在台湾设厂，分坐落于竹科、中科及南科，合计月产能高达七十万到八十万片，全球晶圆厂无人可及，这是台积电在台湾所建构经济规模优势。 台积电在南京十二寸晶圆厂，初期月产能仅...[详细]
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电子网消息，在魅族发表首款搭载高通骁龙625芯片的新机型M6Note，引起台湾厂商担忧，不知是否会影响到与联发科的合作。据外媒报道指出，魅族预计在明年第一季计划推出的新机有意采用联发科HelioP40，由于P40面向中端智能手机，这也印证了魅族先前所言，“最高价位将在明年第一季度或第二季度出现”。据悉，HelioP40是联发科首款采用12纳米制程的芯片，在核心设计上，采用两核A73搭...[详细]
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Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，迎向电子组件创新的七十周年。Bourns由Marlan与RosemaryBourns夫妇于1947年7月7日共同创立。这对深具创新思想的夫妇，成功研发出能精确校正飞机俯仰垂直定位的产品，有助解决航天至关重大的难题，进而提升航空工程的安全性。Bourns于1952年取得世界上第一款Trimpot®微调电位器之专利，此举为Bourns建立了强大的技术基...[详细]
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eeworld网消息，证监会日前公布的IPO企业排队情况显示，福州瑞芯微电子股份有限公司拟登陆创业板，保荐机构为国信证券股份有限公司，会计师事务所为天健会计师事务所(特殊普通合伙)。招股书显示，福州瑞芯微拟发行不超过3600万股人民币普通股(A股)。...[详细]
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从外媒获悉，美国周一宣布将对中国出口实施新限制，拟通过修改部分对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关出口产品施加新限制，使中国难以获得半导体生产设备和其他技术...据路透社报道，由于新冠肺炎(COVID-19)疫情加剧了中美关系恶化，在当地时间的周一（27日），美国商务部周一提议修改部分对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关...[详细]
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“现在的手机，多数都采用塑料或者金属后盖，金属的强度比玻璃会好，但是它对信号有屏蔽。”宫汝华的回答，说的是现有材质的局限性。宫汝华是东旭光电全资子公司旭虹光电的研发总监。2019年9月19日，旭虹光电在四川绵阳发布了新产品“耐摔玻璃”。旭虹光电相关负责人向记者表示，“耐摔玻璃”是公司一款现有成熟产品的迭代产品，现有成熟产品在各项性能指...[详细]
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当前，中国半导体市场规模已超过北美市场，成为半导体市场规模最大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币，实现了14.77%的增长率;我国半导体市场需求规模也从2008年的6896亿元人民币增长至2016年的13859.4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展，带来的是强烈的市场需求。预计2018年，我国半导体市场需求规模将达到15940.3亿元人民币。 巨大的需求带...[详细]
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与市场的不同的观点:传统观点认为功率半导体竞争格局固定,技术升级步伐相对缓慢,与集成电路产业的重要性不可同日而语,中泰电子认为随着新能源车和高端工控对新型功率器件的需求爆发,功率半导体的产业地位正在逐步提升,其重要性不亚于规模更大的“集成电路”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 与市场的不同的观点:传统观点认为功率半导体竞争格局固定,技术升级步伐相对缓慢,与集成电...[详细]
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5月23日，三星宣称公司很快就开始用7nm技术制造处理器。 上月，在台媒消息称“苹果A12确定采用台积电7nm工艺，华为麒麟980可能采用台积电7nm工艺”后，三星便在第一季度财报中透露了7nmEUV（远紫外区光刻）工艺研发完成，将于今年下半年正式量产，这比预期进度提早了半年。 尽管都是7nm制程，但台积电与三星技术路线却不同。台积电延用传统的光刻技术，性能提升并不大，但在量产时间上能...[详细]
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日经新闻30日报导，因半导体部门业绩持续不振，故继系统整合晶片(SystemLSI)之后，日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。据报导，富士通正与美国半导体大厂飞索半导体(SpansionInc.)进行协商，有意将MCU设计/开发部门出售给飞索。报导指出，出售MCU研发部门后，富士通旗下MCU生产据点「会津若松工厂」将转为替飞索生产MCU...[详细]
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