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新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）今天宣布推出快速原型系统HAPS™-60系列，这是一种可降低复杂SoC设计和验证挑战的综合解决方案。HAPS-60系列是Confirma™RapidPrototypingPlatform快速原型平台的一部分，是一种易于使用和具有高性价比的快速原型系统，它采用运行在实际速度的、真实的接口，可确保早期的硬件/软件的协同验证和以接近实时的、实际运行...[详细]

对于ASML光刻机接下来怎么出口的问题，现在官方终于给出了答案。ASML在最新的声明中指出，这些新的出口管制措施侧重于先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统。ASML强调，新的出口管制措施并不针对所有浸润式光刻系统，而只涉及所谓“最先进”的浸润式光刻系统。截至目前企业尚未收到有关“最先进”的确切定义的信息，公司将其解读为在资本市场日会议上定义的“关键的浸润式光刻系统...[详细]

如今，随着芯片能力越来越强，模拟和数字混合芯片及传感器的应用范围也越来越广。根据SemicoResearch的研究表明，在5nm至28nm的技术节点范围内，模拟模块的数量以10-15%的年复合增长率增长。无论是电池供电还是电线供电，低功耗都可以带来切实的实际好处，包括更高的功率密度，更长的待机时间以及更稳定可靠的执行效率。也正因此，需要针对芯片设计时的功耗管理进行全面分析与评...[详细]

　　2009年，对中星微电子有限公司董事局主席邓中翰来说，是不寻常的一年：　　今年，他从美国硅谷回国创业满10周年，具有自主知识产权的“星光中国芯”成功打入全球市场，成为图像输入芯片领域的“一哥”，“星光”系列多媒体芯片已植入了苹果、索尼、三星、戴尔等全球顶尖品牌计算机和手机中；　　同样是在今年，他当选中国工程院院士，刷新了中国工程院最年轻院士的纪录。　　“出去，就是为了回来！”10...[详细]

摘要：8月7日下午广东省省长马兴瑞一行考察了中新广州知识城的重点企业，对粤芯半导体项目进行了调研。马兴瑞省长对粤芯半导体高效率的建设进度给予了肯定。据悉，该项目将于10月封顶，2019年6月投片，2019年第四季度正式投产。集微网消息8月7日下午广东省省长马兴瑞一行考察了中新广州知识城的重点企业，对粤芯半导体项目进行了调研。马兴瑞省长对粤芯半导体高效率的建设进度给予了肯定。粤芯半导...[详细]

7月20日早间消息（蒋均牧）华为与鸿海集团（富士康）周二签署了一份谅解备忘录（MoU），这将为后者到2013年底前带来价值20亿美元（578亿新台币）的采购订单。华为预计将从富士康采购各类通信产品，从印刷电路板（PBC）、终端设备到完整的集成设备，整个交易周期将贯穿2011年至2013年，富士康副总裁程天纵（TerryCheng）在台湾对外贸易发展协会（TAITRA）组织的签字仪式上表...[详细]

日前业内广泛关注的博通并购高通的所谓“通通合并”日前再度升温，即近日博通宣布，已经通知高通公司，博通将提名11位董事候选人，以取代高通董事会所有成员，这意味着此举很可能将其1300亿美元收购高通的要约变成一场敌意收购。对此高通自然也毫不示弱，称其目前的董事会由11名世界级水平董事组成，其中9名是独立董事，4名是过去3年中新加入的成员，所有人都坚定地致力于谋取高通股东的最佳利益。博通此举是...[详细]

日前，国家集成电路产业投资基金向华虹注资9.22亿美元，助力华虹无锡12寸晶圆厂的建设。至此，备受关注的华虹无锡项目已募得资金18亿美元，各项建设前准备工作有序推进。无锡市新吴区招商局相关人士告诉记者，被业内称之为“大基金”的国家集成电路产业投资基金此次出资4亿美元向华虹半导体认购股份，持股18.94%；另外向华虹半导体(无锡)有限公司注资5.22亿美，持股29%。由此，大基金共出资达9....[详细]

    电子报道：由中华人民共和国工业与信息化部人才交流中心指导，中国科学院西安光学精密机械研究所、西安高新技术产业开发区管理委员会联合主办，陕西光电子集成电路先导技术研究院、中科创星孵化器、陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟承办的国际化合物半导体产业技术论坛，将于6月23日在西安举办。此次论坛将邀请国际、国内知名学界和业界专家，面向化合物半导体方向领域，包括材料制造，晶圆生长，芯片设计、制造...[详细]

大陆进口集成电路概况外贸协会董事长王志刚日前在北京拜会大陆工信部部长苗圩时，对方强调，两岸在科技产业及绿能产业存有很多合作空间，台湾在资讯、通讯、绿能等方面具有优势，尤其是半导体，如能携手合作，必可共创双赢。王志刚一行于4月23至25日赴北京拜会工信部部长苗圩、国台办主任张志军、大陆商务部副部长高燕、贸促会会长姜增伟、海协会会长陈德铭及中国电子视像协会副会长白为民等重要官员...[详细]

    近日，宁波安盾微电子技术有限公司开始装修，这是我区“芯空间”引进的第七家孵化企业。　　如今，以信息技术与制造业加速融合为主要特征的智能制造成为全球制造业发展的主要趋势。宁波作为首个“中国制造2025”试点示范城市，正在打造一个千亿级的集成电路产业基地，拟引进并建设一批集成电路龙头项目。　　集成电路应用广泛　　下班步行回家，无人机一路跟随，帮忙提着重物；城市道路上车辆川流不息，交通信...[详细]

通货膨胀率上升和全球经济疲软迫使许多芯片制造商降低在芯片供不应求时制定的积极扩张计划。尽管如此，即使半导体行业的资本支出（CapEx）减少，但根据ICInsights此前预测，2022年的资本支出将同比增长19%，达1817亿美元，创下新高。　　但现在英特尔和美光等公司正在审查其2023年的资本支出计划，ICInsights修改了其预测，认为该行业的支出在2023年...[详细]

集邦咨询7月7日消息，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸DriverIC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。...[详细]

截至今年1月，A股、港股共24家上市公司背后浮现同一“大金主”——国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）。从一级市场的Pre-IPO到一级半市场的定增，再到二级市场的股权受让，大基金身影出现在了企业成长的各个阶段，几乎将集成电路产业链上的产业龙头尽收囊中，这是由集成电路产业特点和大基金使命所决定的。大基金托底“集成电路是一国信息化发展的根基，是全球技术创新竞争的高地和保障国...[详细]

恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）今日宣布，GarminLtd.旗下的GarminInternational,Inc.已选择恩智浦的PN80T嵌入式安全元件（SE）和近距离无线通信（NFC）解决方案，用于最近发布的具有非接触式支付功能的vívoactive3和Forerunner645Music。凭借恩智浦的嵌入式安全元件技术和创新的LoaderSe...[详细]