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ADI举行了2025财年第三季度财报电话会议。首席执行官兼董事会主席VincentT.Roche与执行副总裁兼首席财务官RichardC.Puccio共同出席，就公司季度业绩、业务发展及未来展望进行了详细阐述。财务业绩强劲，多领域增长超预期第三季度财务数据：收入28.8亿美元，超预期上限，环比+9%，同比+25%。工业业务占45%，环比...[详细]

近期，恩智浦（NXP）执行副总裁兼首席财务官WilliamJ.Betz以及投资者关系高级副总裁JeffPalmer与分析师JohnNguyenVinh在KeyBanc技术论坛上进行了对话，揭示了公司在业务运营、市场布局、战略规划等方面的最新动态。从业绩趋势到市场拓展，从技术并购到财务优化，恩智浦正处于周期性复苏的关键节点，同时通过多维度布局为长期增长奠定基础。业务现状：复苏信号...[详细]

日前，在KeyBanc投资者会议上，安森美CEOHassaneS.El-Khoury谈论了关于碳化硅以及汽车市场的关键。Hassane表示，汽车行业没有发生增长，但却发生着份额转移，电动汽车正是这种技术错位。中国电动汽车转型走在了世界前列，虽然确实存在着一些份额转移，但是这并不是一个零和游戏。芯片始终在增长，“中国电动汽车不应该只是本土市场，而是全球足迹。”Hassane说道。“推动...[详细]

新能源与AI的“涌现”时刻已经到来。半导体作为底层技术基石，正迎来历史性机遇窗口。8月4日晚，芯联集成发布2025年半年度业绩公告。上半年，公司经营质量提升，首次实现单季度归母净利润转正，整体盈利进一步向好：主营收入34.57亿元，同比增长24.93%归母净利润同比减亏63.82%，二季度归母净利润0.12亿元毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点经营活动产生的现...[详细]

第三季度营收137亿美元，同比增长3%。英特尔第三季度每股收益（EPS）为0.90美元；非通用会计准则（Non-GAAP）每股收益为0.23美元。预计2025年第四季度营收为128亿至138亿美元；每股收益（损失）为（0.14）美元，非通用会计准则每股收益预计为0.08美元。英特尔的前瞻性预测已不包括Altera，因对其多数股权的出售已于2025年第三季度完成。美国加利福尼亚州...[详细]

1月5日消息，台媒《自由财经》本月2日报道称，台积电2nm(N2)先进制程工艺量产初期的产能约为每月3.5万片晶圆，到今年底有望升至14万片/月，高于此前市场预估的10万片/月。台积电目前的2nm产能来自新竹Fab20Phase1和高雄Fab22Phase1，这两座超级晶圆厂的第二阶段(Phase2)均预计于今年内投产，同样为...[详细]

12月19日消息，高通于当地时间12月18日宣布，已正式完成对AlphawaveIPGroupplc（AlphawaveSemi）的收购，完成时间较原计划提前约一个季度。据高通披露，AlphawaveSemi在高速有线连接技术方面的能力，将与高通下一代QualcommOryonCPU和QualcommHexagonNPU处理器形成互补。双方的整合将...[详细]

纳芯微成功登陆香港联交所——以香港为全球化支点，开启从中国标杆到全球优选的新征程2025年12月8日，纳芯微正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成功构建“A+H”双资本平台，标志着公司全球化战略迈入全新阶段。纳芯微正式在香港联合交易所主板挂牌上市纳芯微将香港定位为海外总部，以此作为面向世界的战略枢纽，加速全球客户服务、供应链协同与生态建设，强化其在国际模拟芯片产业中的参与度...[详细]

12月1日消息，韩媒hankyung今早报道称，尽管SK海力士今年上半年向谷歌的TPUAI芯片供应了更多的HBM内存，但三星电子凭借着下半年的良好表现，全年对谷歌TPU的HBM供应占比将达到60%。报道认为，这一表现的改善应得益于三星电子对其HBM3E的基石——1anmDRAM——进行了重新设计，解决了发热问题。作为“非英伟达阵营”中最重要的...[详细]

Ceva重点介绍该公司如何通过物理AI和深度生态系统合作来支持中国半导体产业随着人工智能、传感和无线连接技术的融合重塑智能边缘，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司在上海举行2025技术研讨会，展示其物理AI全球愿景。此次研讨会汇聚了工程师、开发人员和生态系统合作伙伴，共同探讨连接、传感和边缘人工智能如何融合，从而重塑全球下一代智能设备。 是次活动内容丰富，包括高瞻远瞩的...[详细]

11月20日消息，联想集团今日公布截至2025年9月30日的2025/26财年第二财季业绩：当季营收同比增长15%至1464亿元人民币，创下财季历史新高；经调整后的净利润同比增长25%，达36.6亿元人民币。在业绩发布会的提问环节，谈及存储供应短缺以及价格上涨，联想集团董事长兼CEO杨元庆表示，短缺和价格上涨不会是短期的，可能明年都会保持现状。他也强调，...[详细]

1月20日消息，2026年1月18日在美光纽约工厂奠基仪式上，美国商务部部长霍华德·卢特尼克（HowardLutnick）释放明确信号：存储芯片制造商要么选择在美国本土建厂，要么面临高达100%的惩罚性关税。继台积电、三星等企业响应“美国制造”号召进行投资后，美国政府此次将矛头明确指向了DRAM（动态随机存取存储器）供应链，意图通过高额关税倒逼全球存储巨头将产能转移...[详细]

1月16日消息，据西安电子科技大学官方公众号1月13日报道，西安电子科技大学团队打破20年技术僵局，攻克芯片散热世界难题。长期以来，半导体面临一个根本矛盾：我们知道下一代材料的性能会更好，却往往不知道如何将它制造出来。郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获...[详细]

尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）子公司尼得科SVProbe正式发售以下产品：①半导体设备温度测量探针卡“TC（热电偶）探针卡”、②可支持高电压的探针卡“加压结构探针卡”。近年来，电动汽车（EV）和工业设备等领域使用的功率半导体需求不断增加，对高电压、大电流功率半导体的检测、特别是在高温环境下进行更精确、高质量检测的需求日益增长。①“TC探针卡”半导体设备温...[详细]

9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）”在无锡太湖国际博览中心召开。本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、...[详细]