-
电子网消息（文/邓文标）扬杰科技日前发布三季度业绩预告，预计2017年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1.98-2.13亿元，同比增长35-45%，2017年第三季度归属上市公司股东的净利润为0.62-0.77亿元，同比增长28.56%-58.65%。作为国内第二大半导体分立器件IDM厂商——扬杰科技是立足国内功率二极管行业龙头地位，整合多方研发力量，成功研制放电管芯片及高压模块雪崩圆...[详细]
-
2024年9月26日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布晋升宋金利KinglySong先生为大中华区服务与销售副总裁。在这个新职位上，宋金利先生将负责领导贸泽电子在大中华区的服务与销售运营，致力于为工程师、采购人士和其他客户提供来自1,200多家品牌制造商的最新半导体和电子元器件。贸泽电...[详细]
-
德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）今日宣布正式推出全新TI.com线上采购功能，让芯片采购更加便利。TI.com将以超值线上价格*为客户提供海量TI正品现货，支持人民币交易、多种支付方式、增值税发票开具和快速运输交付。“中国的设备制造商正不断从充满活力的市场中寻找增长机会，他们需要快速的支持以加速生产并向他们的客户交付电子产品。”德州仪器（TI）副总裁、中国区总裁胡煜华女士表示...[详细]
-
本周四消息，美国商务部提供的文件显示，华为和中芯国际的供应商已获得自11月至4月，价值数十亿美元的交易许可，各公司可向这些被列入美国贸易「黑名单」的企业提供产品与技术。文件显示，华为共申请通过了113份，价值共610亿美元的许可；另有188份，价值近420亿美元的许可被授予中芯国际。从申请和通过比例上看，中芯国际许可通过的概率是90%，而同期向华为的发货申请...[详细]
-
近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版）。《白皮书》指出，目前集成电路产业人才存量有40万，但按照分析，2020年集成电路人才规模需求将达72万人，目前缺口为32万。根据编委会统计，今年进入集成电路领域的高校毕业生为三万人，按照此速度，未来几年内人才仍存在明显缺口，需...[详细]
-
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布2014年可持续发展报告（SustainabilityReport）。意法半导体已连续十八年公布可持续发展报告。报告内容全面地介绍了意法半导体在2014年实施的可持续发展战略、政策和业绩，并例证了可持续发展计划如何在企业经营中发挥重要作用，为所有的利益相关...[详细]
-
1月29日消息，据日经新闻，日本电信运营商NTT与Intel共同开发下一代“光电融合”半导体，日本政府还将为此投入450亿日元（IT之家备注：当前约21.82亿元人民币）补助。NTT和英特尔将与半导体制造商合作，为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合作，包括韩国半导体巨头SK海力士在内的一些厂商也将为其提供协助，同时日本政府提供约450亿日元的支持。近...[详细]
-
2013年9月23-半导体与电子元器件业工程设计资源与全球分销商MouserElectronics，在8月底于西安召开的中国电子分销商领袖峰会，再次重申将以MouserElectronics在全球成功运营电子商务授权分销的经验，助力中国西部设计链的发展和产业升级。MouserElectronics由亚太区市场与商务拓展总监田吉平代表出席此一会议，并受邀担任专题讨论会的专家主持人，和业...[详细]
-
后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。2024年8月，特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案“，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。肖特将在第七届进博会上首展...[详细]
-
根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果，中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此，各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下：1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍中国政府拥有强大的力量，以引导国内资本重点流向...[详细]
-
本研究开发的开创性固态电化学热晶体管。图片来源：物理学家组织网日本科学家开发出首个固态电化学热晶体管，其能用电来管理热。新问世的固态热晶体管的效率可与目前广泛使用的液态热晶体管相媲美，且更稳定。相关研究刊发于21日出版的《先进功能材料》杂志。现代电子设备在使用过程中会产生大量废热。过去10年，使用电来管理热量的概念得到验证，催生了电化学热晶体管器件，这种器件可通过电信号控制热流...[详细]
-
【2017年2月17日】全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner表示，2016年三星电子（SamsungElectronics）与苹果（Apple）仍为半导体芯片最大买家，占全球市场整体需求的18.2%（见表一）。2016年三星与苹果共计消费了价值617亿美元的半导体，较2015年增加了4亿美元。 Gartner首席研究分析师山路正恒指出：“三星电子与苹果已连续六年称霸半导体消费领域...[详细]
-
当地时间11月24日，美国商务部工业和安全局(BIS)以“从事违反美国国家安全或外交政策利益的活动”为由将位于中国、日本、巴基斯坦和新加坡的27个实体和个人加入到了实体清单当中。此外，一个位于俄罗斯的实体被添加到了军事最终用户(MEU)列表中。其中有12家中国实体被列入了此次的“实体清单”：1、CoradTechnologyLimited,a.k.a.,the...[详细]
-
英特尔(Intel)正在执行2016年拟定的策略，重心从PC转向物联网(IoT)、云端运算与FPGA等以资料为中心(data-centric)的市场；NVIDIA则专注于人工智能(AI)、自驾车(autonomousvehicle)与资料中心(datacenter)应用；两家公司新营收来源已与消费性PC的销售相当。由于主要竞争对手改变市场策略、多元化发展、跨足获利更丰的运算市场，超微(AMD)...[详细]
-
台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程，但在先进封装技术上也持续推进，小芯片（Chiplet）系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。Chiplet（小芯片）系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策，台积电刚宣布与ARM（安谋）合作第一款以CoWaS（基板上晶圆上封装）解决方案，获得硅晶验证的7纳米小芯片系统产品，包括AMD（超微）跟联发科也都是Chiplet先进封装技术的座上宾。...[详细]
测评中心专版
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
