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大陆晶圆代工厂中芯国际昨（16）日宣布，前台积电转进三星的研发大将梁孟松将和赵海军担任共同执行长，这也是前台积电主掌研发的共同营运长之一蒋尚义转至中芯任独立董事后，共同肩负中芯在14奈米制程追赶台积电进度的重责大任。梁孟松转战中芯担任执行董事兼共同执行长，早在今年5月即传的沸沸扬扬，但中芯罕见在官网澄清。如今证实和赵海军一起出任共同执行长，选在台积电30周年前夕发布此高阶人事案，似乎也是针对台...[详细]

电子报道：一代芯片霸主英特尔（Intel），今年可能保不住销售额榜首之位了。曾在2016年因“note7手机爆炸”事件损失惨重，又卷入“朴槿惠事件”纷争的三星电子，有望凭借内存芯片实现超越，成为全球最大芯片生产商。据美国半导体市场调研机构ICinsights的数据分析，三星在2017年第二季度的芯片销售额估计会达到149亿美元，超过英特尔的销售额估值144亿美元。如果成真，这对三星而言...[详细]

据外媒报道，报告显示：2016年全球模拟集成电路市场价值约为489亿美元，预计2022年将达到689.7亿美元，2017年至2022年的年复合增长率略高于5.9％。智能手机的普及、汽车自动化以及医疗行业对便携式和高能效医疗设备的需求推动了模拟集成电路市场的增长。然而，产品生命周期短、模拟IC设计复杂度增加、模拟IC小型化和供需失衡等因素正在抑制市场增长。此外，随着新技术的发展和对高效...[详细]

本文编译自：DesignNews市场开始普遍担心Nvidia无法收购Arm，例如，英国就对于软银违背收购Arm时所作出的承诺，从而对该交易提出了质疑。此外，中国也需要批准这笔交易，目前中美关系让外界对这笔交易能否实现产生了怀疑。Nvidia收购Arm的交易具有挑战性，因为它需要获得监管机构的批准，目前全球贸易敌意日益加剧，且主要参与者(即中国、美国和英国)之间的地缘政治局势紧张。...[详细]

　　中国是全球最大的芯片消耗国，近年来在电子科技方面发展迅猛，然而半导体行业与美国仍有很大的差距。　　1月6日，美国总统科技顾问委员会（PCAST）发表了一份报告称，中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，并建议美国总统下令对中国的芯片产业进行更加严密的审查。这并非美国首次对中国半导体行业发布类似言论，侧面说明中国在半导体领域取得了长足的进步，并正在逐渐崛起，确实引起了美...[详细]

3月31日消息，富士康昨天公布2010年全年财报，由于受成本上升及员工工资上涨等影响，全年亏损高达2.183亿美元，高于分析师预期。富士康财报数据显示公司2010年全年亏损2.183亿美元，合每股亏损3.06美元，2009年时净利3860万美元，合每股收益0.55美元。此前多位分析师预期富士康2010年亏损2.02亿美元。富士康2010年度业绩概要2010年全年...[详细]

eeworld网午间报道：2017年3月31日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布其摘得“2016年度电子元器件行业十大品牌企业”称号。该评选自2016年底启动，经过自由提名、专家筛选、公众投票、专家评审等多项环节决定评选结果。贸泽电子凭借在全球及中国市场的品牌影响力、广泛的市场认可度等方面的杰出表现赢得了公众及行业专家青睐，赢...[详细]

据媒体报道，东芝公司CEO岛田太郎近日表示，他并不介意因卖掉东芝而被人铭记，只要有任何交易“让公司变得伟大”。　　岛田太郎于今年3月出任东芝CEO。东芝已宣布将于2023财年下半年剥离其电子设备和存储业务。剥离后，岛田太郎将领导运营东芝能源和基础设施业务的公司。　　当被问及希望人们如何记住他时，岛田太郎表示自己并不介意人们记住他是出售东芝的人。他会尽一切所能让公司变得伟大。　　他...[详细]

前段日子报道，中芯国际已就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品（即光刻机）与阿斯麦集团签订购买单，订单金额12亿美元。为何光刻机这么昂贵，里面到底有什么技术？下面就带您科普一下。...[详细]

联发科决定全面跟进全球车用电子及虚拟实境(VR)市场浪潮，近期内部研发团队已开始与欧系品牌车厂及全球手机品牌业者合作，希望锁定车用、VR应用创造更高附加价值，不过，联发科对于伺服器及扩增实境(AR)等新兴商机，由于短期内并无明显施力点，联发科不会刻意投入研发资源。

联发科集团已是年营收规模近100亿美元的国际级IC设计团队，对于新技术、新产品及新市场布局策略，有其重要战略参考价值，尤...[详细]

2016年8月底，有幸作为大中华区唯一网媒，我们有幸参观了AMD在桑尼维尔的总部，而且是最后一家参观这个总部的媒体，因为AMD准备搬家了，总部和研发中心将迁往加州硅谷核心地区圣克拉拉市。AMD1969年成立以来，近半个世纪的时间总部都位于加州桑尼维尔市(德州奥斯汀还有另外一个总部)。1995年，AMD把总部大楼以9500万美元的价格卖给了投资信贷公司W.P.Carey，然后回租，房东变房客...[详细]

 美国马萨诸塞州伍斯特市–AllegroMicroSystems，LLC宣布推出一款全新高精度霍尔效应电流传感器ICACS720，它具有多种可编程故障级别，适用于工业和消费类应用，尤其是电机控制和电源逆变器级等相关应用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。AllegroACS720的一个主要优势是通过专有的ICSOIC-16W封装能够以较少的物料清单提供所需的高隔离度。A...[详细]

根据检测工艺所处的环节，IC集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。前道量测、检测均会用到光学技术和电子束技术，其中光学量测通过分析光的反射、衍射光谱间接进行测量，其优点是速度快、分辨率高、非破坏性。后道检测工艺是芯片生产线的“质检员”，根据工艺在封装环节的前后顺序，后道检测可以分为CP测试和FT测试。在以上测试中，光谱仪可以用于膜厚测量、蚀刻终点监控等工艺中。(一) ...[详细]

南麟电子11月14日晚发布《股票发行方案》，拟以每股16元的价格向大唐汇金(苏州)产业投资基金合伙企业(有限合伙)、SK海力士半导体(无锡)有限公司定向发行股票合计125万股，预计募集资金2000万元。本次股票发行募集资金将全部用于对子公司无锡麟力科技有限公司增资，补充子公司流动资金。公告显示，截至2017年6月30日，公司每股净资产为4.19元。本次股票发行价格综合考虑了公司所处行业、公司的...[详细]

据市场研究公司Gartner预测，2009年的硅晶圆需求量较2008年将下滑35.3%。Gartner表示，紧跟美国金融海啸之后的全球性经济衰退导致消费者对电子和半导体产品的需求明显减少，2008年第四季度硅晶圆需求量较第三季度下滑了36.3%。artner表示，就当前的形势来看，2009年全球芯片销售收入将下滑24%-33%。据Gartner预测，硅晶圆的需求将于今年...[详细]