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NM27LV010VE150

产品描述OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
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文件大小101KB,共10页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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NM27LV010VE150概述

OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

NM27LV010VE150规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Fairchild
零件包装代码QFJ
包装说明PLASTIC, LCC-32
针数32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQCC-J32
JESD-609代码e0
长度13.995 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC32,.5X.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.56 mm
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.455 mm

NM27LV010VE150相似产品对比

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描述 OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP-32 OTP ROM, 128KX8, 250ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-32 OTP ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-32 OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, EIAJ, PLASTIC, TSOP1-32 OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 128KX8, 300ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, EIAJ, TSOP1-32
零件包装代码 QFJ TSOP TSOP1 TSOP1 TSOP1 QFJ TSOP1
包装说明 PLASTIC, LCC-32 TSOP1, TSOP1, TSSOP32,.8,20 TSOP1, TSSOP32,.8,20 TSOP1, TSSOP32,.8,20 QCCJ, LDCC32,.5X.6 TSOP1,
针数 32 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 200 ns 250 ns 200 ns 150 ns 150 ns 300 ns
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PQCC-J32 R-PDSO-G32
长度 13.995 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 13.995 mm 18.4 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 QCCJ TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.56 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 3.56 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.3 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3 V 3 V 3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING J BEND GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
宽度 11.455 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 11.455 mm 8 mm
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 -
I/O 类型 COMMON - COMMON COMMON COMMON COMMON -
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 -
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
封装等效代码 LDCC32,.5X.6 - TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 LDCC32,.5X.6 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 3.3 V - 3/3.3 V 3 V 3.3 V 3.3 V -
最大待机电流 0.00005 A - 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A -
最大压摆率 0.015 mA - 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
Base Number Matches - 1 1 1 1 - -
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