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新的光刻工具将在5nm需要，但薄膜，阻抗和正常运行时间仍然存在问题。Momentum正在应用于极紫外（EUV）光刻技术，但这个谈及很久的技术可以用于批量生产之前，仍然有一些主要的挑战要解决。EUV光刻技术-即将在芯片上绘制微小特征的下一代技术–原来是预计在2012年左右投产。但是几年过去了，EUV已经遇到了一些延迟，将技术从一个节点推向下一个阶段。如今，GlobalFoun...[详细]

公司近期收购的创新技术接获首次订单全球领先的半导体行业沉积设备提供商AIXTRON爱思强股份有限公司（法兰克福证券交易所：AIXA；纳斯达克：AIXG）向一家亚洲大型面板制造商出售了首套Optacap-200封装设备。这套能够处理200mmx200mm基板规格的独立研发系统乃于2015年第三季度订购，并计划于2016年第一季度交付。这项Optacap电浆辅助化...[详细]

中国大陆全力扶植半导体产业，也掀起挖角台湾半导体产业人才的热潮。但资历丰厚又身怀绝技的高阶人才大举西进，值得政府正视隐藏背后的危机。这几年飞中国北京、深圳、上海的次数变多了...」，一家半导体设备商董事长有点高兴又有点无奈的说，近年来中国大陆半导体产业蓬勃发展。过去，他主要的大客户来自台湾半导体公司，但现在，他手上中国大陆客户采购的半导体设备订单量，比过去几年都高出许多；更让他...[详细]

　　由工业和信息化部指导，中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、北京市发展和改革委员会、北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区人民政府、中关村发展集团和首创集团共同主办,北京半导体行业协会支持，中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司、北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、中关村芯园(北京...[详细]

    “未来10年，半导体材料领域都具有很好的机会，我们看好产业前景。”在近日举行的“2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，飞凯材料董事长张金山在接受上证报采访时表示，未来，飞凯材料将在坚持光纤涂料主业的基础上，通过研发以及并购重组等方式，持续开拓显示材料和半导体材料业务。　　“公司2006年起就开始在紫外固化其他材料、PCB（印制电路板）、半导体材料等方面作储备。”张金山介...[详细]

近日，中国移动终端实验室发布了权威的《中国移动2017年终端质量报告（第二期）》。其中手机综合评测排行榜显示，3000元以上价位中，华为Mate10Pro力压三星、苹果诸多旗舰，成为第一。就如中国移动终端质量报告的视频所说，“芯”强大，手机才够强大。芯片作为手机的大脑，是其运转的核心驱动力。而华为Mate10Pro之所以能够力压群雄，自然和它搭载的麒麟970密切相关。据悉，麒麟...[详细]

7月1日消息，据国外媒体报道称，美国之前已经宣布，对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必需的EDA软件等技术实施新的出口管制。EDA软件是定制系统半导体设计的关键，已成为全球半导体战争的关键因素。它不仅用于电路仿真和错误验证，还用于后处理封装设计。市场调研数据显示，全球EDA市场由Synopsys（新思科技）、Cadence和Siemens（西门子）EDA等美国公司主导，占据...[详细]

9月3日晚，中芯国际发布重大人事变动公告，董事长兼执行董事周子学博士因个人身体原因辞任本公司董事长及董事会提名委员会主席的职务，即日生效。公告显示，周博士辞任上述职位后将继续担任本公司执行董事，董事会在此对周博士为本公司健康发展所做的贡献表示衷心感谢！周博士已确认其与本公司或董事会并无意见分歧，亦无其他与其辞任本公司董事长及董事会提名委员会主席职务有关之资料须提请本公司股东注意。...[详细]

中国，北京，2018年1月30日讯-Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了带自恢复热熔断(TCO)功能的MHP-TAT18金属混合PPTC电池小型断路器。这种过热保护设备可提供9VDC额定电压，并且相比市面上的类似产品，额定电流更高。这种新器件可帮助电路设计师满足最新的电池供电式便携消费产品中高容量锂离子聚合物和方形电池的安全要求。MHP技术将双金...[详细]

全球领先的电子制造及半导体加工行业精密清洗产品和技术解决方案提供商ZESTRON，将如约出席2020年NEPCON亚洲电子展。我们将于2020年8月26日至28日在深圳会展中心1号馆1N10展台期待您的莅临！携全球首发无磷无氮环保水基清洗剂，引领水生态保护新格局！同时将展示多款独特技术的国内外领先清洗设备。全球首发VIGON®N598-避免水体富营养化•无磷无氮及pH值中...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出i.MXRT跨界处理器组合的最新产品i.MXRT1060，从而将该产品线扩充至三个可扩展系列。新的处理器系列引入了针对实时应用而设计的新功能，如片内存储器增加至1MB、支持高速GPIO、CAN-FD和支持同步并行接口的NAND/NOR...[详细]

为规避限制，消息称华为正在开发国产HBM存储器。消息中指出，华为正加快在中国建立高带宽内存（HBM）的国内生产能力。此举可以解决阻碍该公司在人工智能和高性能计算（HPC）领域取得进步的限制因素。据悉，华为及其供应商正推进HBM2内存技术，这对华为Ascend系列处理器的人工智能应用至关重要。按照消息人士的说法，通过投资国内HBM生产，华为旨在确保这些重要组件的稳定供应链，减少对外部供应商...[详细]

10月24日晚间，手机ODM龙头闻泰科技发布预案，计划通过发行股份及支付现金与募集配套资金的方式收购安世集团所有GP和LP份额，交易完成后，闻泰科技将间接持有安世集团的控制权。安世集团为半导体标准器件供应商，前身为恩智浦标准产品事业部，集设计、制造、封装测试于一体，其产品广泛应用于汽车、工业控制、计算机、消费电子等领域。安世集团拥有60多年的半导体行业专业经验，其分立器件、逻辑器...[详细]

2020年3月4日，Gartner研究副总裁盛陵海在接受记者采访时，介绍了Gartner针对新冠肺炎疫情对半导体市场影响的研究报告，由于疫情的状况每天不同，所以目前这些判断是依据3月初全球的疫情状况所做的分析。盛陵海表示，此前Gartner预计半导体市场在今年一季度下滑2.3%，但以现在的状况来看，影响可能更大，预计将达到17%左右的跌幅。总体来看，Gartner预计一、二季度半导体产业会受较...[详细]

　　新浪科技讯北京时间7月18日凌晨消息，英特尔今天发布了2013财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为128亿美元，低于去年同期的135亿美元；净利润为20亿美元，比去年同期的28亿美元下滑29%。英特尔第二季度营收不及华尔街分析师预期，且下调了全年营收预期，从而推动其盘后股价下跌近2%。　　在截至6月29日的这一财季，英特尔的净利润为20亿美元，每股收益39美分，这一业绩不及...[详细]