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Softbank、ARM共同发出声明，确认将由Sofbank以240亿英镑价格收购ARM，预计最快将在2018年7月13日以前完成此项收购案。
ARM释出更具体说明内容，强调此次收购将促使Softbank、ARM加速双方在科技技术发展，同时也确认Softbank将以每股17英镑现金收购ARM，同时也预计在未来5年内于英国地区新增1500个工作职缺，海外市场也计画增加更多工作机会。
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新浪科技讯 北京时间11月27日早间消息，中国领先的人工智能芯片设计商地平线机器人将以30亿至40亿美元的估值获得最多10亿美元B轮融资。 这家成立3年的公司获得了英特尔的支持，它也是众多着眼于为无人驾驶汽车、监控摄像头和其他联网智能设备开发人工智能芯片的中国企业之一。 地平线机器人由余凯创办，他曾经在百度负责无人驾驶汽车项目，目前跟奥迪合作在无锡开发无人驾驶汽车。该公司的另外一款芯...[详细]
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OPPO Reno7系列手机近期在跑分网站上曝光。这款产品预计将搭载联发科天玑900、1200芯片，包含三个型号。根据网友投稿，该系列手机此前已经上架开启预约，产品发布会定于11月25日18:00。 在京东网站，同样出现Reno7系列的预热链接，并透露该系列手机将会有Reno7 SE、Reno 7、Reno 7 Pro三款，产品外观暂时没有公开。 OPPO Reno6系列包含标准版、Re...[详细]
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12月1日，智东西GTIC 2020 AI芯片创新峰会在北京国家会议中心开幕。本次AI芯片创新峰会以“拥抱芯世界 开创新未来”为主题，围绕AI芯片自主创新和产业落地两个核心方向，探讨AI芯片的创新与自主可控、AI芯片在新基建风口下的落地，以及AI芯片新机遇与未来趋势。当天，黑芝麻智能科技CMO杨宇欣就自动驾驶计算芯片的突围之径这一主题，与到场的业内人士分享了他的观点。 黑芝麻智能科技CMO...[详细]
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STM32F103仿真驱动点亮LCD1602 一、开发环境介绍 proteus 8.8 版本+ STM32CubeMX 4.18.0 程序基于keil集成开发环境编写，基于ST官方的HAL库。 STM32CubeMX pack版本 STM32CubeMX的版本 二、项目功能介绍 该项目程序中实现了 1、程序实现了LCD1602的点亮显示 2、程序中实现了STM32的AD采样 3、程序中实...[详细]
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元太(PVI)日前宣布与韩国LG Display签署多项合作协议，两家公司将在技术、产能、资金与采购上进行全面性的合作，范围涵盖既有的TFT-LCD以及双方均抱持高度兴趣的电子纸(e-Paper)市场。 元太甫于不久前完成E Ink的所有并购手续，随即发布了与全球前三大面板厂商之一的LG Display缔结合作，显现了该公司布局全球显示产业的企图心。 元太科技董事长刘思诚表...[详细]
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今天，vivo产品经理韩伯啸换上了vivo新机。在此之前，韩伯啸联发多条微博为vivo X80系列预热，由此看来韩伯啸使用的新品便是vivo X80系列。 韩伯啸曾表示，vivo X80是vivo X70 Pro的升级版，vivo X80 Pro是vivo X70 Pro+的升级版，整体提升都非常明显。 目前vivo X80系列已经现身Google Play，该机采用中置OLE...[详细]
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0 引言 硬件描述语言(HDL)是相对于一般的计算机软件语言如C，Pascal而言的。HDL是用于设计硬件电子系统的计算机语言，它描述电子系统的逻辑功能、电路结构和连接方式。设计者可以利用HDL程序来描述所希望的电路系统，规定其结构特征和电路的行为方式，然后利用综合器和适配器将此程序变成能控制FPGA和CPLD内部结构，并实现相应逻辑功能的门级或更底层的结构网表文件和下载文件。VHD...[详细]
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近日，由全国汽车标准化技术委员会智能网联汽车分标委组织，中汽中心（CATARC）、东风汽车、德赛西威牵头编制的《智能座舱标准体系研究报告》（以下简称“报告”）重磅发布，首次向智能网联汽车产业和智能座舱发展提供了系统化的支撑体系，进一步完善了我国智能网联汽车标准体系建设。 报告指出，智能座舱是智能网联汽车的重要组成部分，在全球汽车产业“新四化”不断深入发展的今天，座舱智能化程度和差异化不仅是...[详细]
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日前，豆浆机、果汁机等国产小家电行业被爆出以工业润滑油替代食品级润滑油的“潜规则”，一时间大众谈“油”色变，为澄清近期各种传闻、谣言，近日，中国家用电器协会就此事首次发表官方声明《关于家用豆浆机使用润滑油的情况说明》(以下简称《说明》)。 根据该《说明》内容显示，家用豆浆机上市要符合3C安全认证和其他相关强制性国家标准要求，豆浆机产品只要按照国家标准要求做好电机密封技术防护，润滑油就不会泄...[详细]
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OpenHarmony 系统移植最核心的步骤是内核的移植，内核的稳定是一切子系统稳定的基础，上一篇我们讲述了内核启动原理，以及 vendor、board 的开发配置，本文将介绍 SoC 层级的移植适配流程。 SoC 适配 SoC 配置芯片层级编译依赖库，包括 CMSIS、HAL（硬件抽象层）等，这里包含操作总线、串口、时钟、寄存等库函数。 ①创建对应的文件目录结构 目录名称按照芯片厂家、芯片...[详细]
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利用基于TSV（硅通孔）层叠芯片的三维LSI技术越来越受期待。在2013年4月于大阪举行的半导体封装技术的国际会议“International Conferenceon Electronics Packaging（ICEP）2013”上，关于半导体芯片代工有三场主题演讲，其中两场的主题都是三维LSI（图1）。 三维LSI的透视图（拍摄：美国） 图1：半导体封装技术国际会议“I...[详细]
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IRll50的推荐工作条件如下：
· 电源电压VCC:15 V~20 V(典型值为18 V)；
· 开关频率fSW:50 kHz~200 kHz；
· 频率设置电阻RSET:165 kΩ～37 kΩ；
· 结温TJ:-25℃～+125℃；
· 工作温度TA:O℃～70℃。
IRll50的主要特点如下：
· CCM升压...[详细]
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再重新看一下上面的步进电机外观图和内部结构图：步进电机一共有5根引线，其中红色的是公共端，连接到 5 V 电源，接下来的橙、黄、粉、蓝就对应了 A、B、C、D 相；那么如果要导通 A 相绕组，就只需将橙色线接地即可，B 相则黄色接地，依此类推；再根据上述单四拍和八拍工作过程的讲解，可以得出下面的绕组控制顺序表，如表9-1所示： 我们板子上控制步进电机部分是和板子上的显示控制的 74HC138...[详细]
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功能模型接口FMI（Functional Mock-up Interface）是一个开放且与工具解耦的标准。FMI包含了一个C- API （接口），一个用于描述接口的XML文件以及可交换的功能模型单元FMU（Functional Mock-up Unit），通常会是“zip”文件。FMI实际上是提供了容器化形式的模型，能够在不同的目标上轻松进行重复使用和部署，实现在不同的 自动驾驶 仿真工具之间...[详细]
DSP 与 ARM 处理器
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