MK51DN512ZCMD10R,MK51DN512ZCMD10R pdf中文资料,MK51DN512ZCMD10R引脚图,MK51DN512ZCMD10R电路-Datasheet-电子工程世界

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MK51DN512ZCMD10R: 产品描述32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144, 13 X 13 MM, MAPBGA-144; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共78页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MK51DN512ZCMD10R概述

32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144, 13 X 13 MM, MAPBGA-144

MK51DN512ZCMD10R规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA,
针数	144
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
最大时钟频率	50 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PBGA-B144
长度	13 mm
I/O 线路数量	100
端子数量	144
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.7 mm
速度	100 MHz
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	1.71 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

MK51DN512ZCMD10R相似产品对比

	MK51DN512ZCMD10R	MK51DN256ZCMD10R	MK51DN256ZCLQ10	MK51DN256ZCLQ10R	MK51DN512ZCLQ10R
描述	32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144, 13 X 13 MM, MAPBGA-144	32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144, 13 X 13 MM, MAPBGA-144	32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, LQFP-144	32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, LQFP-144	32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, LQFP-144
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA	BGA	QFP	QFP	QFP
包装说明	LFBGA,	LFBGA,	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	LFQFP,	LFQFP,
针数	144	144	144	144	144
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	32	32	32	32	32
最大时钟频率	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz
DAC 通道	YES	YES	YES	YES	YES
DMA 通道	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144
长度	13 mm	13 mm	20 mm	20 mm	20 mm
I/O 线路数量	100	100	100	100	100
端子数量	144	144	144	144	144
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.7 mm	1.7 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	13 mm	13 mm	20 mm	20 mm	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

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