Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 晶体管> 2SC1384R

文档预览

2SC1384R: 产品描述Transistor; 产品类别分立半导体晶体管; 文件大小164KB，共3页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

下载文档详细参数全文预览

2SC1384R概述

Transistor

2SC1384R规格参数

参数名称	属性值
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknow
最大集电极电流 (IC)	1 A
配置	Single
最小直流电流增益 (hFE)	120
最高工作温度	150 °C
极性/信道类型	NPN
最大功率耗散 (Abs)	1 W
表面贴装	NO
标称过渡频率 (fT)	100 MHz
Base Number Matches	1

2SC1384R文档预览

下载PDF文档

全文
预览

JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD

TO-92MOD Plastic-Encapsulate Transistors

2SC1383

2SC1384

TRANSISTOR (NPN)

TO-92MOD

FEATURES

Low collector to emitter saturation voltage V

CE(sat).

Complementary pair with 2SA0683 and 2SA0684.

MAXIMUM RATINGS (T

=25

℃

unless otherwise noted)

Symbol

CBO

CEO

EBO

stg

Parameter

Collector-Base Voltage

Collector-Emitter Voltage

Emitter-Base Voltage

Collector Current –Continuous

Collector Power Dissipation

Junction Temperature

Storage Temperature

2SC1383

150

-55-150

2SC1384

Units

℃

1.EMITTER

2.COLLECTOR

3.BASE

123

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Tamb=25

℃

unless otherwise specified)

Parameter

Collector-base breakdown voltage

2SC1383

2SC1384

Collector-emitter breakdown voltage 2SC1383

2SC1384

Emitter-base breakdown voltage

Collector cut-off current

Symbol

(BR)CBO

(BR)CEO

(BR)EBO

CBO

FE(1)

DC current gain

FE(2)

Collector-emitter saturation voltage

Base-emitter saturation voltage

Transition frequency

CE(sat)

BE(sat)

=5V, I

=1A

=500m A,I

=50mA

=500mA,I

=50mA

=10V,I

=50mA

200

0.4

1.2

MHz

Test

conditions

MIN

0.1

340

TYP

MAX

UNIT

μA

=10μA ,I

=2mA , I

= 10μA, I

=20V, I

=10V, I

=500mA

CLASSIFICATION OF h

FE(1)

Rank

Range

85-170

120-240

170-340

推荐资源

单端15V输入电源的低噪声±12V电源电路图

采用ULN2209和MC1496K的幅值调制解调检波器

msp430 程序升级: 第一篇在项目开发中，至关重要的是保证产品运行的可靠，如果遇到异常，能否恢复很重要，而不是像砖头一样，程序死在某个地方。固件升级的原理就是重写向量表，在引导区更新app区的fla ......; fish001 微控制器 MCU

28335的flash烧写: 自己写了个程序，烧到flash里面，程序没有运行，通过xclkout看时钟初始化没有完成，功能也没有实现。连仿真器运行的时候程序正常。用ti的例程就可以正常，掉电重新上电程序能够自动运行，说明板 ......; elvike 微控制器 MCU

三菱PLC FX-128MR的输入点经常坏?: 我用的是三菱FX128MR的PLC,输入点是光电和行程开关,设备架起来用了一年以后输入点经常坏,最近我们检查是PLC的外部输入电源的正极接到PLC的COM端上面,请问这种接法对吗?不应该是外部电源的负极接 ......; eeleader 工业自动化与控制

nicrosystem飞思卡尔MSCAN教程: 以NSCF51AC-R1开发板为例，以MCF51AC128/256为MCU讲解了MSCAN的用法，这部分内容同样适用与coldfire v1系统型号mcu，也适用于S08DZ60之类的HCS08单片机.52261...; bluehacker NXP MCU

台湾资深工程师PCB经验: 资深工程师PCB资料...; 斜子 PCB设计

天津进国赛: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:10 编辑国赛名单 ...; 毛先生0628 电子竞赛

欧洲观察：法国劳工“极端”应对失业问题

经济衰退阴霾未退，法国劳工对失业的恐惧持续升高，部分极端份子在感到走投无路、甚至已经一无所有之际，则是选择采取罢工、暴*动等等反社会激烈手段来抗争。约有250位AltisSemiconductor(Infineon与IBM的合资公司)的员工自6月15日起开始罢工，工会甚至扬言罢工行动将无限期延续，并要求公司提出一个“可接受的组织重整计划”。在此同时，法国Caen地区ST-Er...[详细]
台湾半导体业第二季业绩大涨第三季有望继续

急单效应持续发酵，打破过去电子业传统“5穷6绝”景气循环，半导体厂第二季普遍可望较第一季高成长;根据多家厂商预期，第三季旺季来临，业绩将较第二季再成长。金融海啸冲击产业景气反转，已于去年第四季及今年第一季落底，成为各界共识;尽管欧美市场需求依然疲软，不过，大陆市场急单获利，加上市场通路积极回补库存，半导体厂第二季业绩普遍较第一季高成长。网通芯片厂瑞昱半导体第二季营收即可...[详细]
三星和东芝延续NAND闪存专利交叉许可协议

SamsungElectronics和Toshiba延长了与NAND闪存相关的交叉许可协议。这两家公司是全球最领先的两家NAND闪存巨头，Samsung和Toshiba所占的市场份额分别为42%和29.3%。Hynix排名第三，占12.3%的市场份额。2007年，Samsung和Toshiba就各自的专利技术展开交叉互换协议。上个月，Samsung延长了Sa...[详细]
半导体产业“阳春”乍现市场预期普遍上调

半导体市场已压抑了太久太久，近期市况改善的情形令业界格外兴奋。　　“破产”、“裁员”、“负增长”，这些词伴随着产业在寒冬中苦苦挣扎。然而自今年4月，市场似乎得到了春日的眷顾，散发出勃勃生机。许多公司订单增多，销售收入增长，产能利用率也大幅上升。在这种情况下，市场调研机构纷纷上调了2009年的市场预期。　　触底之后遇“阳春”　　目前业界普遍认为，半导体市场已在第一季度触底。...[详细]
Gartner:半导体市场已触底销售额开始反弹

7月15日消息，据国外媒体报道，调研机构Gartner认为，半导体市场已经触底，销售额已经开始反弹。Gartner调研副总裁鲍勃·约翰逊(BobJohnson)称：“我们认为，半导体市场已经触底，并且开始反弹。”尽管如此，约翰逊同时指出，半导体销售额仍无法恢复到低迷之前的水平，而且短期内也不可能到达到该水平，直至2013年。...[详细]
LAN芯片市场分析上游网络芯片产业新浪潮

2003年开始，全球经济逐渐由谷底缓慢回升，不仅欧美日三大经济体的经济成长率开始出现温和的增长，代表企业及一般消费民众对市场信心看法的PMI指数和消费者信心指数(CCI)表现自2004年开始亦逐步改善。不过，现阶段全球市场改善的原因却来自于企业生产成本的降低而非生产力的提升，在企业未来仍将以增加营运效能、提升生产力和降低营运成本的投资前提下，企业对于数据网络设备的投资意向在现在亦有明显的改...[详细]
特许半导体CEO：晶圆代工行业不会快速复苏

新加坡特许半导体首席执行官（CEO）谢松辉近日表示，晶圆代工行业预计不会快速复苏，但该厂有计划购买二手芯片设备以降低成本。谢松辉在接受采访时称，在本月早些时候通过供股筹资3亿美元后，该公司并没有进一步供股筹资的计划。此前特许半导体公布，该公司于今年一季度连续第三个季度录得亏损，并预计二季度公司销售和产能利用率将会改善。...[详细]
IR推出增强型25V及30V MOSFET

国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出一系列新型的25V及30VN-通道沟道HEXFET功率MOSFET。它们针对同步降压转换器及电池保护增强了转换效能，适用于消费者和网络方面的计算机运算应用。这个新型的MOSFET系列通过IR得到肯定的硅技术，提供基准通态电阻(RDS(on))，并且改进了切换效能。新组件的低传导损耗提高了...[详细]
中国半导体市场今年下滑6.8%

据iSuppli公司研究，2009年中国半导体市场为682亿美元，较去年下滑6.8%。相对于全球半导体市场的萎缩，中国市场的下滑要小的多。受经济危机影响，全球电子产品的产值为1.4万亿美元较2008年下降了9%。与此同时，全球半导体市场2009年将下降16.2%到2295亿美元。但是在出口增长和内需拉到的双重作用下，中国半导体市场在2010年成长17.8%。全球半导体市场2010年也...[详细]
自主创新长虹掌握产品定义权

统计数据显示，我国每年进口芯片总额达1000多亿美元，超过石油成为第一大进口商品；2008年我国液晶显示面板进口额为441亿美元，是继集成电路后家电业第二大进口商品；每年进口软件也达数百亿美元。这一系列数字的背后反映出，中国家电业芯片、软件和面板等关键资源严重依赖进口，失去了在全球范围内的产品定义权，整个行业面临着“空心化”的危机。产品定义权反映了企业对整个产业的控制能力，是决定...[详细]
完善超纯水系统提高IC制造良率

在电子工业中，集成电路特征尺寸不断缩小，使得生产过程中超纯水的水质要求也愈来愈高。电子工厂洁净厂房设计中纯水供应是重要内容之一，各种电子产品生产工艺对纯水水质、水量要求均不相同。　　IC制造应关注超纯水水质　　电子产品生产中纯水系统应根据原水水质和产品生产工艺对水质的要求，结合系统规模、材料及设备供应等情况，通过技术经济比较来选择。纯水系统的原水水质因各地区、城市的水源不同相...[详细]
英飞凌连续12年被评头号芯片卡半导体厂商

据美国市场调查公司Frost&Sullivan最近发布的《全球智能卡IC市场》报告称，2008年，英飞凌科技股份公司稳居芯片卡半导体供应商榜首位置，其销售额占该细分市场24亿美元全球销售总额的四分之一，市场份额占全球芯片卡IC市场的25.5%。这是英飞凌连续第十二年被Frost&Sullivan评为芯片卡半导体市场头号供应商。　　Frost&Sullivan市场研究公司智...[详细]
德州仪器美惠厂预计七月复工

德州仪器美惠厂预计七月份中旬恢复生产，而会津工厂或于四月中旬全面投产。目前，德州仪器已将美惠的80%产能转移至达拉斯及理查德森工厂。美惠厂目前产能占TI总收入的10%。相关阅读：受日本大地震影响德州仪器转移生产任务日本大地震后，全球半导体生产巨头德州仪器（TI）在日本的部分工厂受损。在此背景下，有分析称，德州仪器成都制造厂产能有可能因日本地震而提升30%。...[详细]
Gartner：2010年全球半导体开支将增长10%

　　据国外媒体报道，据市场研究公司Gartner上周发表的一篇报告称，全球最大的内存芯片厂商三星电子2010年预计将向半导体业务投资92亿美元，连续两年超过其它芯片厂商的资本开支。　　三星电子2011年对芯片业务的资本开支稍微低于2010年的水平。三星电子已经将2010年的芯片投资增加到96亿美元，以扩大与二流竞争对手的差距。　　芯片行业龙头英特尔2011年的半导体资本开支预计是50亿美...[详细]
Altium携手苏州大学共建电子设计联合实验室

一体化电子产品开发解决方案提供商Altium日前宣布与苏州大学合作共建电子设计联合实验室，通过开展电子电路设计、FPGA数字电路设计及SoPC嵌入式系统设计领域相关的教学合作，进一步提升江苏省及周边地区电子设计人才的综合素养。长久以来，Altium一直坚持深耕教育领域，通过不断加强与大专院校的合作，支持中国高校电子设计人才的培养，从而为中国电子设计行业的发展贡献力量。苏州大学路建美副...[详细]

小广播

热搜元器件