Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> HL5507H-KMAP9

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HL5507H-KMAP9: 产品描述Board Connector; 产品类别连接器连接器; 文件大小245KB，共2页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

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HL5507H-KMAP9概述

Board Connector

HL5507H-KMAP9规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	富士康(FOXCONN)
Reach Compliance Code	unknown
连接器类型	BOARD CONNECTOR
制造商序列号	HL55

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SPECIFICATIONS

1.ELECTRICAL CHARACTERISTICS:

1-1. CONTACT CURRENT RATING : 2 AMPERES PER CONTACT.

1-2. LOW LEVEL CONTACT RESISTANCE : 30 MILLIOHMS MAX.

INITIALLY;

40 MILLIOHMS MAX. AFTER LIFE TESTING.

1-3. INSULATION RESISTANCE: 1000 MEGOHMS MIN. .

1-4. DIELECTRIC WITHSTANDING VOLTAGE: 500VAC FOR 1 MINUTE.

Header Connector

HL55 Series

T/ H,PIN SOCKET

2.00mm Pitch

2.MECHANICAL CHARACTERISTICS:

2-1. CONTACT RETENTION FORCE: 1.36 Kgf MIN. PER CONTACT.

2-2. INSERTION FORCE: 0.50Kgf MAX. PER. PIN WITHDRAWL FORCE:

0.020Kgf MIN. PER. PIN

ENVIRONMENTAL DATA:

3-1. SOLDERABILITY: PASSED EIA-364-52.

3-2. OPERATION TEMPERATURE: -55℃ TO +105℃.

3-3. HARMFUL MATERIAL CONTROL PLEASE FOLLOW FOXCONN'S

DOC. "EPI12".

DRAWING

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

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