P6SMBJ7.0A_R2_00001,P6SMBJ7.0A_R2_00001 pdf中文资料,P6SMBJ7.0A_R2_00001引脚图,P6SMBJ7.0A_R2

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> P6SMBJ7.0A_R2_00001

P6SMBJ7.0A_R2_00001: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 600W, 7V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AA, SMB, 2 PIN; 产品类别分立半导体二极管; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

P6SMBJ7.0A_R2_00001概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 600W, 7V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AA, SMB, 2 PIN

P6SMBJ7.0A_R2_00001规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	R-PDSO-C2
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	UL RECOGNIZED
最大击穿电压	8.95 V
最小击穿电压	7.78 V
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码	DO-214AA
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
JESD-609代码	e3
最大非重复峰值反向功率耗散	600 W
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大重复峰值反向电压	7 V
表面贴装	YES
技术	AVALANCHE
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

推荐资源

串联电感高频补偿电路

LM1872（电子玩具和模型车辆）无线电、红外线遥控接收译码电路-典型应用电路

C# 单片机的问题: 我是一个小公司，公司现在要开发一个煤矿管理系统，现在单片机的程序研发结束了。单片机的数据格式，命令及命令格式，都以文档的形式给我了。我现在想用C#与其通讯。单片机：P89V51R单片机接口：现用的是电话线。RS-232接口同时也在开发中。我应该如何做，给出思路，附加代码分析更好。先谢过各位了。...; gogobox 嵌入式系统

EEWORLD招聘信息，欢迎你的加入！！！: 期待你加入EEWORLD为工程师服务的大家庭:)一、网站编辑岗位职责：1、撰写和采编各种与电子行业有关的技术资讯；2、编辑并管理专业技术子站（Minisite）；3、独立完成频道内容组织与建设。岗位要求：1、大学本科或以上学历，电子技术类相关专业； 2、2年以上电子技术编辑经验，有垂直门户工作经验者优先；3、熟悉FPGA或测试测量技术与市场；4、优秀的文字表达能力，较强的内容编辑处理能力，能够独立...; EEWORLD社区为我们提建议&公告

RETALLMSG(1,(TEXT(":::SPL_IOControl.\r\n")));输出函数的理解: RETALLMSG(1,(TEXT(":::SPL_IOControl.")));这样一个函数的作用是什么?相对于单片机有输出如P1.0=1;这样输出效果很明显RETALLMSG(1,(TEXT(":::SPL_IOControl.")));这样一个函数的输出效果是这样,执行了这条语句能看到什么?...; zbashore 嵌入式系统

直流电源设计视频教程: [size=5]直流电源设计视频教程[/size][size=5][/size][size=5][/size][size=5][/size][size=5][/size][size=5]点击观看：[/size][url=https://training.eeworld.com.cn/video/12384][size=5]直流电源设计视频教程[/size][/url]...; qwqwqw2088 模拟与混合信号

画个玫瑰，虐虐狗。: 第一次撸山，第一次画玫瑰，七夕快到了，就当虐狗吧，哈哈哈...; chenzhufly 聊聊、笑笑、闹闹

湿敏电阻的应用，: 让设计一个湿敏电阻的应用电路图，已知是和一个510欧电阻串联，和一个1M电阻并联应用，有参照表（阻值对应的湿度数值）如何设计...; wo160wang 模拟电子

全球手机处理器市场占比一览：第一没悬念

对于联发科来说，虽然一直喊着要跟高通死磕高端处理器市场，但现实是残酷的，高端市场不但没有抢到便宜，就连中低端市场也被别人抢了不少。　　回顾即将过去的2017年，手机处理器市场，高通依然是绝对的赢家，虽然他们跟苹果闹得很不愉快，但没有太大关系，毕竟安卓手机厂商对高通处理器的依赖程度要远远超你的预想，特别是对基带的需求。　　现在，市场调研机构Counterpoint送出了一份有...[详细]
台积电30年培育出的企业高管汇总

台积电30周年系列报导（中央社记者张建中新竹20日电）台积电成立满30周年，人才开枝散叶，不仅宏碁董事长陈俊圣曾是台积电全球业务暨营销资深副总经理，联发科共同执行长蔡力行更曾是台积电董事长张忠谋的接班人选。张忠谋2005年首度卸下台积电总执行长，专任董事长，展开交棒布局，当时便是由蔡力行接任总执行长，统筹负责台积电及所有关系企业的营运与决策。只是蔡力行领军期间，全球爆发金融海啸，产业景气出现...[详细]
大联大友尚集团推出的ST NFC阅读器芯片和探索套件

2017年6月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911BNFC阅读器芯片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能够缩短非接应用的研发周期，取得优异的通信距离、速度和能效，采用简化的设计和更低的材料成本。其探索套件电路板为设计人员提供一个射频电路布局参考设计，利用...[详细]
中芯国际宣布2月9日召开2017年第四季度网上会议

上海2018年1月18日电/美通社/--中芯国际(纽交所代号：SMI，港交所代号：981)将于2018年2月9日(星期五)宣布公司2017年第四季度业绩并接受投资者提问。欢迎参加中芯国际的网上会议：赵海军,联合首席执行官兼执行董事梁孟松,联合首席执行官兼执行董事高永岗,首席财务官兼执行董事兼战略规划执行副总裁郭廷谦,投资者关系总监2017年第四季度业绩将在2018年...[详细]
消息称三星和SK海力士计划在向美国提供数据时省略详细信息

据国外媒体报道，据两名消息人士透露，三星电子和SK海力士计划在向美国提供与全球芯片短缺相关的数据时省略详细信息，以保护商业机密。自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，由于成本上升和劳动力短缺，芯片短缺问题正在加剧。　　今年9月份，美国商务部要求主要芯片公司和汽车制造商“自愿”分享商业信息，以应对全球芯片危机。美国商务部要求包括三星电子、英特尔在内的多家...[详细]
比特大陆12月10nm订单已超海思

　　比特币的暴涨暴跌搅动了全世界。比特币的疯狂，区块链的火热，也带动了创投圈的一波高潮。成立于2013年的比特大陆在IC设计领域无疑是从这波狂潮中杀出的一匹黑马，目前全球80%甚至90%的矿机都由该公司提供，一位早期矿工称2017年比特大陆每月利润可达3000万美元，2017年上半年已实现净利润超过10亿人民币。该公司凭借自己设计的比特币挖矿专用ASIC芯片，一举跃入2017年中国IC设计公司前...[详细]
企业运营绩效管理解决方案

作者：博阳咨询咨询总监李笋关键词：绩效管理、博阳咨询、流程管理eBPM三维绩效管理方法论是博阳咨询在众多案例基础上形成的，以ARIS为工具，以eBPM方法论梳理的流程管理平台为基础实施条件的企业绩效管理解决方案。由企业运营绩效管理、人员考核绩效管理、风险(负效益)控制绩效管理三个维度构成。企业运营绩效管理(eBPM)解决方案，是按照企业战略目标的若干个重要方面，建立监控企业运...[详细]
2nm 争夺战打响，消息称三星用低价策略挑战台积电地位

12月12日消息，台积电和三星都计划2025年开始量产2nm工艺芯片，双方的早期争夺战已经打响。根据英国FinancialTimes报道，高通公司计划将下一代高端手机芯片的部分订单，从台积电转移到三星的2nm工艺。报道称台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了2nm工艺原型测试结果；而三星也跟进推出了2nm原型，而且为了吸引英伟达在内的知名客户，将提供了更低廉...[详细]
清控银杏基金领投,摩尔精英完成亿元A轮融资

领先的芯片设计加速平台——摩尔精英(MooreElite)，成功完成一亿元人民币的A轮融资。本轮融资由清控银杏及合肥高投受托管理的基金联合投资。摩尔精英是领先的芯片设计加速平台，愿景“让中国没有难做的芯片”，业务包括“芯片设计服务、供应链管理、人才服务、孵化服务”，客户覆盖1500家半导体公司和50万工程师。摩尔精英为芯片及系统用户提供ASIC设计和Turnkey解决方案，从Spec/F...[详细]
深度解析—IMEC对EUV工艺未来的思考

2019年，EUV光刻（EUVL）将达到一个重要的里程碑。经过多年的等待，先进光刻技术终于进入大批量生产。EUVL将率先用于7nm节点（IMECN8或代工厂N7）逻辑后段（BEOL）的最关键金属层和通孔。与此同时，研究中心正在探索未来技术节点的选择，这些节点将逐步纳入更多的EUVL印刷结构。在本文的第一部分，imec的干法蚀刻研发工程师StefanDecoster比较了在N3及更先进技术节点...[详细]
Soitec2020财报，销售额创纪录，同比增长34.6%

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于6月10日公布了2020财年的全年业绩（截止至2020年3月31日）。●销售额为5.975亿欧元，按固定汇率和边界1计增长28%●电子产品业务税息折旧及摊销前2（EBITDA）利润率3为31%●净利润增长22%至1.097亿欧元●电子产品业务营业现金净流增长70%至1.007亿欧...[详细]
疫情升级，苏州工业园区多家电子厂员工确诊

据苏州工业园区2月16日最新通告，2月15日0时至24时，苏州新增新冠肺炎确诊病例18例，无症状感染者1例。2月15日新增病例中，1例为理想汽车科技有限公司工作人员1例为苏州三星电子有限公司工作人员1例为京隆科技（苏州）有限公司工作人员1例为苏州光世代机电设备有限公司工作人员9例为宝时得科技公司工作人员据新华网2月16日上午报道，截至15日24时，苏州“2·13”...[详细]
中国工程院院士干勇：芯片之争就是材料之争

本报讯（中国青年报·中青在线记者邱晨辉）“新材料是制造业和武器装备高质量发展的前提。近几年来，我国材料科技发展迅速，但高水平材料产业化有待进一步发展，高端材料的技术壁垒日趋呈现。”在近日举行的中科院深圳先进技术研究院先进电子材料研究所（筹）成立揭牌仪式上，中国工程院院士、中国工程院原副院长干勇谈及“卡脖子”问题时呼吁，科研人员应在材料问题上率先突破。干勇说，集成电路制造业能力不足，缺少核心技...[详细]
挖掘日本电子业被忽视的「宝石」

你可能没注意到在日本大型企业的表面之下，还隐藏着不少价值被低估的宝石...日本电子产业正陷入泥淖，最近东芝(Toshiba)出售NAND快闪记忆体业务的「连续剧」，以及去年鸿海(Foxconn)收购夏普(Sharp)等事件，都可做为例证。所以，是到了把日本这个地方一笔勾销的时候了吗？也许你这么想，但你可能没注意到在日本大型企业的表面之下，还隐藏着不少价值被低估的宝石；不过许多老牌日本...[详细]
Vishay为汽车和工业应用，进一步强化精密薄膜片式电阻阵列性能

宾夕法尼亚、MALVERN—2013年5月22日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，增强其ACAS0606AT和ACAS0612AT精密薄膜片式电阻阵列的性能，更严格的公差、相对公差和相对TCR达到新的S、T和U等级。ACAS0606AT和ACAS0612AT在一个衬底上分别提供2个和4个集成的电阻，...[详细]

小广播

热搜元器件