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M24C64-RBN6GP

产品描述8KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8
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文件大小822KB,共42页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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M24C64-RBN6GP概述

8KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8

M24C64-RBN6GP规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e3
长度9.27 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数8192 words
字数代码8000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.33 mm
串行总线类型I2C
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms

 
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