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LM3709XEBP-308

产品描述1-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, BGA9, MICRO, BUMP, SMD-9
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小227KB,共11页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

LM3709XEBP-308概述

1-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, BGA9, MICRO, BUMP, SMD-9

LM3709XEBP-308规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明FBGA,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 3.08V
可调阈值NO
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码S-XBGA-B9
长度1.412 mm
信道数量1
功能数量1
端子数量9
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码FBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.2 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
宽度1.412 mm
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