Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 晶体管> 2SA1371C

文档预览

2SA1371C: 产品描述Transistor; 产品类别分立半导体晶体管; 文件大小116KB，共1页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

下载文档详细参数全文预览

2SA1371C概述

Transistor

2SA1371C规格参数

参数名称	属性值
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknow
最大集电极电流 (IC)	0.1 A
配置	Single
最小直流电流增益 (hFE)	40
最高工作温度	150 °C
极性/信道类型	PNP
最大功率耗散 (Abs)	1 W
表面贴装	NO
标称过渡频率 (fT)	100 MHz
Base Number Matches	1

2SA1371C文档预览

下载PDF文档

全文
预览

JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD

TO-92MOD Plastic-Encapsulate Transistor

2SA1371

TRANSISTOR (PNP)

TO – 92M

TO – 92MOD

1. COLLECTOR

1. EMITTER

2. BASE

2. COLLECTOR

3. EMITTER

3. BASE

FEATURES

High Breakdown Voltage

Small Reverse Transition Capacitance and High Frequency

MAXIMUM RATINGS (T

=25℃ unless otherwise noted)

Symbol

CBO

CEO

EBO

θJA

stg

Parameter

Collector-Base Voltage

Collector-Emitter Voltage

Emitter-Base Voltage

Collector Current

Collector Power Dissipation

Thermal Resistance From Junction To Ambient

Junction Temperature

Storage Temperature

Value

-300

-5

-0.1

125

150

-55~+150

Unit

℃/W

℃

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T

=25℃ unless otherwise specified)

Parameter

Collector-base breakdown voltage

Collector-emitter breakdown voltage

Emitter-base breakdown voltage

Collector cut-off current

Emitter cut-off current

DC current gain

Collector-emitter saturation voltage

Base-emitter saturation voltage

Collector output capacitance

Transition frequency

Symbol

(BR)CBO

(BR)CEO

(BR)EBO

CBO

EBO

CE(sat)

BE (sat)

Test

conditions

Min

-300

-5

-0.1

320

-0.6

-1

100

MHz

Typ

Max

Unit

μA

= -10µA,I

=-1mA,I

=-10µA,I

=-200V,I

=-4V,I

=-10V, I

=-10mA

=-20mA,I

=-2mA

=-20mA,I

=-2mA

=-30V,I

=0, f=1MHz

=-30V,I

=-10mA

CLASSIFICATION OF h

RANK

RANGE

40-80

60-120

100-200

160-320

A,Dec,2010

推荐资源

火灾报警器电路

流水彩灯

采用RD627传感器的感应式防盗报警电路之一

LA3600构成的五段均衡器

电子闪光器

微处理机控制的转播机电路

mx27下视频去隔行处理的实现: 视频A/D转换用的tvp5150，要在LCD上显示，如何将隔行视频转换成逐行的，有做过的么？(用的嵌入式linux）还请指点下。...; tyf8888 嵌入式系统

ARM汇编伪指令介绍（2）: 汇编控制（ Assembly Control ）伪指令汇编控制伪指令用于控制汇编程序的执行流程，常用的汇编控制伪指令包括以下几条： — IF 、 ELSE 、 ENDIF — WHILE 、 W ......; 呱呱 ARM技术

用stc isp那个软件下载就是不能与计算机握手连接: 如题,刚开始的时候怀疑一种情况就是通讯线没有接好,但是换过一要线之后,问题仍然存在,一直不能进行握手协议,有朋友知道这是怎么一回事吗?谢谢...; yanghui_45 嵌入式系统

开关电源大功率管坏: 223979 如图，DPA425做的开关电源，空载时输出电压分别为28V(稳压）和50V，稳压一路接负载500Ω时，电压降低到15V，且开关电源芯片容易烧毁，测得时D脚和S脚短路，请问是什么原因 ...; chilezhima 电源技术

那位大虾指点一下 stellaris LwIP例程的程序流程！: 如题，比如说有个数据从上位机发过了，程序是如何处理的？貌似例程用systick 中断和Ethernet硬件中断来处理的，不过看中断程序跳过来跳过去的，不太明白其处理流程，盼指点！...; 186874509 微控制器 MCU

v-HDL设计探究: 一.可移植性编码 1．只使用IEEE标准类型（VHDL）：（1）使用STD_LOGIC类型,而不是STD_ULOGIC类型；(2)设计中不要创建过多的的子类型；（3）不要使用BIT和BIT_VECTOR类型。 2．不使用立即数： ......; songbo FPGA/CPLD

特斯拉、苹果下单助推，消息称三星半导体在美投资有望增至 500 亿美元

8月11日消息，韩媒SEDaily在当地时间10日的报道中援引行业消息人士的话指出，在得克萨斯州产能接连收获特斯拉和苹果订单的背景下，三星半导体在美国的此轮投资规模有望扩大至500亿美元（现汇率约合3593.94亿元人民币）。三星电子在与美国上届联邦政府商议有关《CHIPS》法案补贴时曾考虑过440亿美元（现汇率约合3162.67亿元人民币）的投资额度；不过正...[详细]
芯联集成×豫信电科战略携手共拓AI“芯”赛道

10月23日，国内一站式芯片系统代工领军企业芯联集成，与河南省管重要骨干企业豫信电子科技集团达成全面战略合作。根据协议，双方将在产业、资本、人才等多方面深化合作，加强AI服务器电源管理芯片业务协同，延伸智能电气装备、数据中心、新能源汽车等应用场景，推动碳化硅功率器件模块产业化。本次合作既是双方强化AI生态竞争力的关键落子，也是共同推动中部地区半导体产业崛起、助力产业链自主可控的重要实践。...[详细]
赋能边缘人工智能：2025贸泽与你大咖说即将重磅启幕

2025年10月27日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布，2025年“贸泽与你大咖说”系列技术活动将于11月1日14:00-17:00在线举办。本期贸泽电子将联袂半导体巨头恩智浦和电子元器件领导企业国巨，汇聚多位资深技术专家，以“边缘AI破晓，技术变革驱动产业新生”为主题，共同探讨边缘智能时代的关...[详细]
消息称台积电 2nm (N2) 量产初期月产能约 3.5 万片晶圆，2026 年底有望达 14 万片

1月5日消息，台媒《自由财经》本月2日报道称，台积电2nm(N2)先进制程工艺量产初期的产能约为每月3.5万片晶圆，到今年底有望升至14万片/月，高于此前市场预估的10万片/月。台积电目前的2nm产能来自新竹Fab20Phase1和高雄Fab22Phase1，这两座超级晶圆厂的第二阶段(Phase2)均预计于今年内投产，同样为...[详细]
宣城立讯入选IPC QML 验证制造商名录，树立汽车电子可靠性新标杆

【中国上海，2025年12月19日】—IPC中国（全球电子协会旗下标准品牌）近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司（以下称宣城立讯），经过IPCQML（QualifiedManufacturersList，验证制造商名录）的严格审核，其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPCJ-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》与IPC-A-610《电子组件的可接受性》三级产品...[详细]
高通提前完成对Alphawave Semi收购，完善AI产品组合

12月19日消息，高通于当地时间12月18日宣布，已正式完成对AlphawaveIPGroupplc（AlphawaveSemi）的收购，完成时间较原计划提前约一个季度。据高通披露，AlphawaveSemi在高速有线连接技术方面的能力，将与高通下一代QualcommOryonCPU和QualcommHexagonNPU处理器形成互补。双方的整合将...[详细]
锐成芯微杨毅：以全栈 IP 布局赋能 AIoT 3.0 演进

电子工程世界，冀凯锐成芯微总经理杨毅在ICCAD2025期间，接受了媒体采访。杨毅表示，作为一家专注于集成电路IP领域的企业，公司致力于为芯片设计公司及系统公司提供模拟IP、存储IP、射频IP、高速接口IP等核心产品，愿景是成为卓越的集成电路IP伙伴，通过全栈式IP布局，加速国产IP替代进程。锐成芯微总经理杨毅回归本土IP行业发展趋势，杨毅指出，近两年本...[详细]
破解AI算力狂飙下散热难题，数据中心液冷方案首次实现“计算-存储-散热”一体化

随着数据中心单机架功率突破100千瓦，传统风冷在几何级增长的热量面前已无以为继。液冷技术以其卓越性能，成为了应对这一挑战的关键路径。目前，全球液冷市场在高速增长之中，2024年全球液冷市场增长96%，光冷板式就占据了90%以上的份额。可以说，对于高速发展的AI数据中心来说，散热的重要性远比想象中要重要得多。去年，英特尔颠覆业界的至强6900系列性能核处理器正式面世，最高配备128核心性能核...[详细]
Bourns 深耕印度，在地设计 - Bourns 印度设计中心

Bourns深耕印度，在地设计-Bourns印度设计中心为开发人员提供当地先进技术资源助力客户加速创新！Bourns位于班加罗尔的最先进设施，提供关键设计挑战所需的重要工具与技术专业支持2025年11月19日-Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布于印度班加罗尔(Bengaluru)正式成立首座设计中心。此新中心将作为...[详细]
格罗方德宣布收购 AMF，将成为全球最大纯硅光子晶圆代工厂

11月18日消息，当地时间周一，格罗方德/格芯（GlobalFoundries）宣布已收购总部位于新加坡的硅光子芯片制造商AdvancedMicroFoundry（AMF），详细金额未披露。为配合此次收购，格芯还计划在新加坡建立一个硅光子学研发卓越中心（CoE）。该中心将与新加坡领先的公共部门研发机构——科技研究局（A*STAR）合作，专注于研发用于400Gbps超高速...[详细]
消息称 AMD、高通考虑导入 SOCAMM 内存，恐加剧 LPDDR 市场紧张

1月28日消息，《韩国经济日报》今日报道称，除积极推动SOCAMM商业化的英伟达外，AMD和高通也在探索为其AI服务器芯片导入这一类型的内存模组。相较板载LPDDRDRAMDie方案，SOCAMM具备维护便利性上的天然优势；而与基于DDR的DIMM模组方案相比，SOCAMM在主板PCB上的面积占用更低，能效更为优秀。消息人士表示，AMD和高通考虑...[详细]
英特尔发布2025年第四季度及全年财报

第四季度营收137亿美元，同比下降4%。全年营收529亿美元，与去年持平。上述同比数据尚未针对2025年第三季度剥离Altera业务进行调整。英特尔第四季度每股收益（EPS）为-0.12美元；非通用会计准则（Non-GAAP）每股收益为0.15美元。全年每股收益为-0.06美元；非通用会计准则每股收益为0.42美元。预计2026年第一季度营收为117亿美元至127亿美元；预计第一季度英...[详细]
意法半导体荣膺2026年全球杰出雇主

意法半导体连续两年被授予“全球杰出雇主”证书全球仅有17家公司持有这项国际认证意法半导体已在41个国家的实体机构荣获“杰出雇主”认证2026年1月16日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)被杰出雇主调研机构（TopEmployersInstitute）评为“2026年全球杰出雇主”，这是...[详细]
电装和罗姆就开始考虑在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]
全球电子协会发布2025东亚区年度成果总结

【中国上海，2026年1月13日】—在全球电子产业加速演进与重塑的背景下，全球电子协会（GlobalElectronicsAssociation，原IPC国际电子工业联接协会）于2025年完成品牌升级，标志着协会在使命、定位与全球协作方式上迈入新阶段。围绕推动产业成长和促进供应链韧性的新使命，协会持续支持全球及区域电子产业在复杂环境下实现更加稳健、可持续的发展。品牌升级驱动产业赋...[详细]

小广播

热搜元器件