CY7C1415AV18-250BZXC,CY7C1415AV18-250BZXC pdf中文资料,CY7C1415AV18-250BZXC引脚图,CY7C1415AV18-250BZXC电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> CY7C1415AV18-250BZXC

CY7C1415AV18-250BZXC: 产品描述1MX36 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共32页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

CY7C1415AV18-250BZXC概述

1MX36 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165

CY7C1415AV18-250BZXC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA
包装说明	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165
针数	165
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	0.45 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e1
长度	17 mm
内存密度	37748736 bit
内存集成电路类型	QDR SRAM
内存宽度	36
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	165
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	15 mm

CY7C1415AV18-250BZXC相似产品对比

	CY7C1415AV18-250BZXC	CY7C1413AV18-167BZC	CY7C1413AV18-167BZXC	CY7C1413AV18-167BZXI	CY7C1413AV18-200BZC	CY7C1415AV18-167BZC	CY7C1415AV18-200BZC
描述	1MX36 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165	2MX18 QDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	2MX18 QDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165	2MX18 QDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165	2MX18 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	1MX36 QDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	1MX36 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165
是否无铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165	LBGA,	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165
针数	165	165	165	165	165	165	165
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	0.45 ns	0.5 ns	0.5 ns	0.5 ns	0.45 ns	0.5 ns	0.45 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e1	e0	e1	e1	e0	e0	e0
长度	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm
内存密度	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit
内存集成电路类型	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM
内存宽度	36	18	18	18	18	36	36
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	165	165	165	165	165	165	165
字数	1048576 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	2000000	2000000	2000000	2000000	1000000	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX36	2MX18	2MX18	2MX18	2MX18	1MX36	1MX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	220	260	260	220	220	220
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER	TIN LEAD	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20	NOT SPECIFIED	20	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm

推荐资源

M58487AP( 电视机、音响设备)24功能红外线遥控接收电路

分享点bb black资料: 30 BeagleBone Black Projects for the Evil Geniusne">[color=rgb(0,0,238)][font=TimesNewRomanPSMT][size=15pt]AcknowledgmentsIntroduction[b]1 Getting Started[/b]Powering Up Your BeagleBone BlackPowering ...; 白丁 DSP 与 ARM 处理器

写给即将毕业的电子信息工程专业一封信: 写给即将毕业的电子信息工程专业一封信一、继续深造 VS 找工作。在就业竞争异常激烈的今天，也许大家大三起就开始忧心自己毕业后该何去何从了。摆在大家面前最为清晰的，是两条路：继续深造（考研/留学）和找工作。现在研究生扩招给大家提供了很好的深造的机会。但是一定要清楚自己为什么要考研。千万不要只是为了逃避就业的压力。如果你不是热爱学习的好学生，读研究生所学到的东西并不见得比在工作中学到的要多；如果你对学...; lingfengqing5 TI技术论坛

功率放大器与运算放大器: 大家来讨论下功率放大器与运算放大器的区别。...; yangsqiaos 模拟电子

网站接收GPRS数据问题: 如题，请问网站方面的代码怎么写才能接收通过无线模块里手机卡GPRS功能发出的数据，保存到数据库中。...; orangepk 嵌入式系统

传感网都有哪些技术呢？: 很多人在看到传感网时脑子里不觉的就会联想到物联网，对于传感网和物联网之间的关系也存在不同的声音。有一种声音是传感网是包含于物联网中的，而还有一种声音是传感网和物联网是同一种东西，就好比传感网是大名，物联网是小名那样。不管是否是不是同一个东西，既然这么难以明确的区分开，想必两者之间肯定有很多相似的地方，接下来就围绕传感网做一个详细的分享。一、什么是传感网？对于一个事物往往是从解读它的概念以及理解它的...; ohahaha RF/无线

诚聘AI产品总监/产品经理: [b]工作地点[/b]：北京中关村[align=left][b]工作职责[/b][/align][align=left][b]1[/b]、负责高校人工智能实验室相关产品全生命周期管理；[/align][align=left][b]2[/b]、基于产品市场业绩要求，制定相关产品规划及市场策略，并协助销售区域达成；[/align][align=left][b]3[/b]、参与市场调查，了解客户需求，...; wolfgang0126 求职招聘

Windows CE下串行通信的实现

摘要：Windows CE是微软公司推出的一种嵌入式的操作系统、用于系统资源有限的小型设备。它采用模块化的结构，支持多种外部接口，包括最常用的RS232串行接口。本文就Windows CE系统串行接口的编程进行讨论，并给出与GPS设备的接口程序。关键词：Windows CE 串行通信 GPS 1 Windows CE简介 Windows CE是一种小型的、基于ROM的、具有Win32子...[详细]
TinyPower A/D with LCD型Flash MCU【盛群半导体】

03/09/2011—— HT67Fxx 是盛群半导体新推出8位TinyPowerTM A/D with LCD 型Flash MCU 系列。本系列MCU 具有Enhanced Flash MCU 的各项优点，同时又使用盛群半导体特有的TinyPower TM 技术，具有超低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点，可大幅降低整体使用功耗，达到绿色环保的需求。适用于各种小家电...[详细]
Linux操作系统在S3C2410开发板上的的移植过程

ARM9S3C2410微处理器与Linux的结合越来越紧密，逐渐在嵌入式领域得到广范的应用。目前，在便携式消费类电子产品、无线设备、汽车、网络、存储产品等都可以看到S3C2410与Linux相结合的身影。 S3C2410微处理器是一款由Samsung公司为手持终端设计的低价格、低功耗、高性能，基于ARM920T核的微处理器。它带有内存管理单元（MMU），采用0.18mm工艺和AMBA新型总线...[详细]
工业机器人技术之碰撞检测系统

（文章来源：中科罗伯特机器人学院）随着工业机器人的发展人们对机器人的要求也越来越高，特别是在机器人安全性能方面。最初使用的机器人只能完成一些简单的重复任务，随着技术水平的发展，机器人能够完成更加复杂的任务。传统的工业机器为保证机器的安全运行，需要配备防护栏，这样能保证运行时与人隔离开。但是随着技术发展，机器人开始承担越来越复杂的工作。这些工作有时要求工作人员可以随时介入，所以在...[详细]
keil c51中的data idata xdata code详解

51单片机采用哈佛结构。内存空间编址有重叠。可以在不同总线(本文称其为总线域，简称域)上定义不同的变量。在keilc51中定义了data idata xdata code几种域修饰符。这些修饰符决定了变量访问方式。 data：用mov直接访问的内部RAM idata：用mov @间接访问的内部RAM xdata：用movx访问的外部RAM code：用movc访问的rom 这些假定以上以及类...[详细]
中国自主研发手机支付标准或面临出局

日前举行的“2012中国移动支付产业年会”上，中国人民银行金融IC卡领导小组办公室主任、金融信息中心主任李晓枫透露，移动支付标准将在近期颁布。记者了解到，即将颁布的标准将采用国际上通用的13.56M H z技术，也就是国外企业主推的N FC(近场通信)技术。然而，记者调查了解到，国外企业主推的N FC (近场通信)技术与国内企业主推的R C C (限域通信)一直...[详细]
使用ARM标准C库进行嵌入式应用程序开发

引言随着对高处理能力、实时多任务、超低功耗等方面需求的增长，高端嵌入式处理器已经进入了国内开发人员的视野，并在国内得到了普遍的重视和应用。ARM是目前嵌入式领域应用最广泛的RISC微处理器结构，凭借低成本、低功耗、高性能等优点占据了嵌入式系统应用领域的领先地位。ADS是ARM公司推出的ARM集成开发环境，提供了对C和C++的支持，是目前开发ARM的主要工具。本文针对日益缩短的嵌入式开发...[详细]
IGBT的一种驱动和过流保护电路的设计

　　一引言　　绝缘栅双极晶体管（Insulated Gate Bipolar Tramistor，IGBT）是MOSFET与GTR的复合器件，因此，它既具有MOSFET的工作速度快、开关频率高、输入阻抗高、驱动电路简单、热温度性好的优点，又包含了GTR的载流量大、阻断电压高等多项优点．是取代GTR的理想开关器件。IGBT目前被广泛使用的具有自关断能力的器件，广泛应用于各类固态电源中。...[详细]
辅助驾驶与无人驾驶是国产汽车厂商的机会

辅助驾驶与无人驾驶却和半导体完全不同，因为这个行业是全新行业，到现在也没有哪一家在该领域有垄断性优势，中国期望利用纯电动车平台来发展无人驾驶，最终成为无人驾驶产业领导者之一。在汽车及相关产业链市场，中国正酝酿大计划。多年来，中国一直扮演追随者角色，无论是技术、可靠性、地位，甚至在中国自己政治统辖内的市场份额，都不及日本、欧洲和美国汽车厂商。如今，中国正制定政策，协调推进国内厂商自主...[详细]
浅谈高功率LED封装的陶瓷封装基板

在 LED 产业中，如果增加电流强度会使LED发光量成比例增加，可是 LED芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象，这种现象主要是LED芯片发热所造成，因此在制造高功率 LED芯片时，必须先解决其散热问题。白光LED 的发热随着输入电流强度的增加而上升，会造成LED芯片的温升效应，造成光输出降低，因此 LED封装结构与使用材料的挑选显得非常重要。由于过...[详细]
Akamai成为爬虫程序管理领域领导者

负责提供安全数字化体验的智能边缘平台阿卡迈技术公司（Akamai Technologies, Inc.，以下简称：Akamai）宣布其在“Forrester New Wave™：2020年第一季度爬虫程序管理评估”（The Forrester New Wave™: Bot Management, Q1 2020 evaluation）中被认定为“领导者”。在该报告中，Forrester评估了...[详细]
Grab推出GrabPlatform,加速日常服务功能

打造东南亚首个日常超级应用程式 ● GrabPlatform是一组应用程式界面，让合作伙伴可把Grab与其服务相结合。 ● Grab将为Grab应用程式添加更多日常服务，本月将推出杂货品按需配送服务GrabFresh的Beta测试版。 ● 全新Grab界面将会把Grab日常超级应用(Grab as Everyday Superapp)的愿景化为现实，提供相关服务和资讯，适时...[详细]
分析师预估2014年苹果公司新品：全线更新

郭明池预测苹果公司2014年产品发布时间表　　新浪手机讯 4月11日上午消息，曾多次准确预测苹果公司新产品凯基证券分析师郭明池(Ming-Chi Kuo)近日带来一份新报告，他认为今年苹果公司将会发布iPhone 6等一系列新品，并给出了这些产品的预计发布时间。　　在这张图标中，郭明池提到了在第二季度末苹果会发布一款廉价版iMac(新浪手机注，这大约是6月WWDC大会时候)，...[详细]
你手中的iPhone可以免费更换电池吗？看完这篇你就懂了

新浪手机讯 11月21日下午消息，今晨苹果公司发布声明，将对符合条件的iPhone免费更换电池。那么你手中的iPhone究竟符合条件可以免费更换电池吗？ iPhone6s（图片来自互联网）　　苹果声明：　　Apple 已经确认有极少数的 iPhone 6s 设备可能会意外关机。这并不是一个安全问题，且仅会影响序列号在一定范围内的，生产日期为2015年9月到10月之间的设备。　　如果您...[详细]
意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径

制定中期财务模型：2027-2028年营收约 180 亿美元，营业利润率 22-24% 重申 200 亿+美元营收目标和相关财务模型，目前预计2030年完成营收目标 2024年11月22日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；) 于前天在法国巴黎举办了资本市场日活动。在公司战略保持不变的框架内，意法半导...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多