CY7C1413AV18-200BZC,CY7C1413AV18-200BZC pdf中文资料,CY7C1413AV18-200BZC引脚图,CY7C1413AV18-200BZC电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> CY7C1413AV18-200BZC

CY7C1413AV18-200BZC: 产品描述2MX18 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共32页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

CY7C1413AV18-200BZC在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	CY7C1413AV18-200BZC	-	-	点击查看	点击购买

CY7C1413AV18-200BZC概述

2MX18 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165

CY7C1413AV18-200BZC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA
包装说明	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165
针数	165
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	0.45 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e0
长度	17 mm
内存密度	37748736 bit
内存集成电路类型	QDR SRAM
内存宽度	18
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	165
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	220
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15 mm

CY7C1413AV18-200BZC相似产品对比

	CY7C1413AV18-200BZC	CY7C1413AV18-167BZC	CY7C1413AV18-167BZXC	CY7C1413AV18-167BZXI	CY7C1415AV18-167BZC	CY7C1415AV18-200BZC	CY7C1415AV18-250BZXC
描述	2MX18 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	2MX18 QDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	2MX18 QDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165	2MX18 QDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165	1MX36 QDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	1MX36 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	1MX36 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165
是否无铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	符合	不符合	不符合	符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165	LBGA,	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165
针数	165	165	165	165	165	165	165
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	0.45 ns	0.5 ns	0.5 ns	0.5 ns	0.5 ns	0.45 ns	0.45 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e0	e0	e1	e1	e0	e0	e1
长度	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm
内存密度	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit
内存集成电路类型	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM
内存宽度	18	18	18	18	36	36	36
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	165	165	165	165	165	165	165
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX18	2MX18	2MX18	2MX18	1MX36	1MX36	1MX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	220	220	260	260	220	220	260
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20
宽度	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm

CY7C1413AV18-200BZC

CY7C1413AV18-200BZC在线购买

CY7C1413AV18-200BZC概述

CY7C1413AV18-200BZC规格参数

CY7C1413AV18-200BZC相似产品对比

推荐资源