CY7C1413AV18-167BZC,CY7C1413AV18-167BZC pdf中文资料,CY7C1413AV18-167BZC引脚图,CY7C1413AV18-167BZC电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> CY7C1413AV18-167BZC

CY7C1413AV18-167BZC: 产品描述2MX18 QDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共32页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

CY7C1413AV18-167BZC概述

2MX18 QDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165

CY7C1413AV18-167BZC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA
包装说明	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165
针数	165
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	0.5 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e0
长度	17 mm
内存密度	37748736 bit
内存集成电路类型	QDR SRAM
内存宽度	18
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	165
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	220
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15 mm

CY7C1413AV18-167BZC相似产品对比

	CY7C1413AV18-167BZC	CY7C1413AV18-167BZXC	CY7C1413AV18-167BZXI	CY7C1413AV18-200BZC	CY7C1415AV18-167BZC	CY7C1415AV18-200BZC	CY7C1415AV18-250BZXC
描述	2MX18 QDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	2MX18 QDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165	2MX18 QDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165	2MX18 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	1MX36 QDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	1MX36 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	1MX36 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	不符合	不符合	不符合	符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165	LBGA,	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165	15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165
针数	165	165	165	165	165	165	165
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	0.5 ns	0.5 ns	0.5 ns	0.45 ns	0.5 ns	0.45 ns	0.45 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e0	e1	e1	e0	e0	e0	e1
长度	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm
内存密度	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit
内存集成电路类型	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM	QDR SRAM
内存宽度	18	18	18	18	36	36	36
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	165	165	165	165	165	165	165
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX18	2MX18	2MX18	2MX18	1MX36	1MX36	1MX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	220	260	260	220	220	220	260
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	20	20	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20
宽度	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm

推荐资源

热释电红外传感插座伴模拟发声电路(BISS0001)

中国的山寨快餐们。。。最后一个直接吐血: ...; 凯哥聊聊、笑笑、闹闹

【设计工具】详细介绍xilinx offset约束设置的资料资料: 详细介绍xilinx offset约束设置的资料，希望对朋友们有所帮助。...; GONGHCU FPGA/CPLD

谈继电器用的仪表标准化: 介绍了继电器用的仪表设备贯标的意义及内容:应力公差、数据采集及分辨率、失效判据等;谈及不同标准应互相取长补短加深理解;论述了仪表设备的使用寿命与标准的关系....; huaqi123 工控电子

填补空白！最大规模中国人基因组学大数据成果发布: 近日，华大在国际顶级学术期刊《细胞》上发表了迄今为止最大范围的中国人基因组学大数据研讨成果。这是由中国科学家主导，历时两年，对14余万中国人无创产前基因检测数据停止深化研讨的成果。　　填补大范围中国人基因组学研讨空白　　基因是生命的密码，国度级人群基因组学研讨以及对遗传资源的维护与应用是精准医学的根底。大型研讨项目的完成需求较长周期，项目设计、样本采集及基因测序需求破费大量的时间与资金，合理应用已...; tlyl18108837711 综合技术交流

STM32F103驱动DM9000CEP: 谁能给我一份DM9000CEP的驱动程序，联系方式921288716或者17310260379，非常感谢各位大神...; 曹伟1993 stm32/stm8

关于保护模式的问题: 在 X86 CPU 系统上，是利用分段实现保护模式。不过分段这家伙的历史可久了，当初是为了解决数据总线宽度不及地址总线宽度这一问题而设立的。但到后来当总线宽度问题不存在以后，分段这东西并未随之消失。其原因好象一是为了兼容，二是因为分段正好可用来实现保护模式。但我听说分页也可以实现保护模式。在此请教下：1 哪些CPU/系统是不采用分段而只采用分页方法的。哪有关于它们的资料？2 Intel和windo...; leafky 嵌入式系统

凌力尔特推出低静态电流降压型控制器

2009 年 3 月 12 日，凌力尔特公司推出 LTC3824 的高可靠性 (MP) 级新版本，该器件是一个具有 4V 至 60V 输入范围、低静态电流、100% 占空比的降压型 DC/DC 控制器，采用小型耐热增强型 MSOP-10 封装。该 MP 级器件规定在 -55oC 至 +125oC 的结温范围内工作，非常适用于空间受限的汽车、工业、电信、数据通信和由电池供电的应用，这...[详细]
STM32F10x 学习笔记8（USART实现串口通讯 DMA 方式）

STM32F10x 的USART 支持DMA 方式，并且在DMA完成后可以产生中断。这对于需要接收或发送大量数据的应用情景是很有帮助的。在普通的8位或16位单片机中很少有包含DMA控制器的，所以可能许多嵌入式程序员对DMA方式并不熟悉。简单的说，直接存储器存取(DMA)用来提供在外设和存储器之间或者存储器和存储器之间的高速数据传输。由于无须CPU干预，数据可以通过DMA快速地移动，这就节省了...[详细]
Qualcomm将LTE扩展至非授权频谱，提升移动体验

Qualcomm Technologies推动LTE-U生态系统融入小型基站和移动终端，并且验证LTE-U能够与Wi-Fi共存 2015年2月26日，圣迭戈为应对移动数据日益增长的需求，Qualcomm Incorporated （NASDAQ: QCOM）全资子公司Qualcomm Technologies, Inc. 正将LTE扩展至非授权频谱（LTE-U），并于今日宣布已将...[详细]
2016家电行业利润总额同比增长20.4%

国家统计局发布数据显示，2016年1～12月我国家用电器行业主营业务收入14605.6亿元，累计同比增长3.8%;利润总额1196.9亿元，累计同比增长20.4%。　　对于生产情况而言，2016年1～12月家用电冰箱累计生产9238.3万台，同比增长4.6%;房间空气调节器累计生产16049.3万台，同比增长4.5%;家用洗衣机累计生产7620.9万台，同比增长4.9%。其中，1...[详细]
【当代材料电学测试】系列之四：宽禁带材料测试

材料性质的研究是当代材料科学的重要一环，所谓材料的性质是指对材料功能特性和效用的定量度量和描述，即材料对电、磁、光、热、机械载荷的反应。源表SMU 在当代材料科学研究中，起到举足轻重的作用，选择适合某类材料电性能测试的SMU，如何降低测试误差，测试中应当注意什么，这些问题都需要重点关注。前言材料性质的研究是当代材料科学的重要一环，所谓材料的性质是指对材料功能特性和效用的定量度量和描述...[详细]
走进西门子，看自动化工厂到底什么样

在追赶“工业4.0”的路上，西门子以成都数字化工厂，即西门子工业自动化产品成都生产研发基地（以下简称“SEWC”）作为样板工程，意在展示数字化制造如何改写工业。但如同西门子所强调的，数字化工厂只是迈向工业4.0的阶段性目标。从数字化工厂到工业4.0，还有漫长的演进过程。　　在走进SEWC之后，结合成都工厂的一系列探索，该工厂的相关负责人与记者深入分享了关于数字化制造、工业进化和工业4.0...[详细]
非接触式松耦合感应电能传输系统原理分析与设计

摘要：给出了非接触式松耦合感应电能传输的基本原理，讨论了影响系统电能传输的关键因素。针对不同的应用场合，对原副边进行了补偿设计，提高电能传输效率和减小供电电源的电压电流定额。并对系统稳定性和可控性问题进行了讨论。最后，基于以上分析，给出非接触式松耦合感应电能传输系统的一般设计方法。关键词：非接触式；感应电能传输；松耦合；系统设计引言接触式电能传输通过插头—插座等电连接器实现电能传输，...[详细]
ADL5317设计的APD偏压控制/光功率监测电路技术

　　1 引言　　目前，雪崩光电二极管(APD)作为一种高灵敏、能精确接收数据和测量光功率的光探测器件广泛应用于光纤传感、光纤通信网络中。它借助于内部强电场作用产生雪崩倍增效应，具有极高的内部增益(可达102～104量级)。然而，APD随温漂的变化严重影响其增益的稳定性．甚至引起测量精度的恶化。理论上可以证明APD的增益是其偏压V和温度T的函数，二者共同决定APD工作时的增益，而且在维持APD增...[详细]
美股评论：没有乔布斯的Macworld

导语：乔布斯，这位实质上的独裁者是否真的能够在某一天转化为一个更偏重于精神层面的领袖，哪怕这意味着他会在之后的一个时刻开始淡出人们的视线？以下为其全文：　　对于苹果公司而言，乔布斯(Steve Jobs)无疑是一个标志性的存在，没有乔布斯的苹果会是什么样子，苹果的忠实拥护者们根本无法想象，可是本周，现实已经为他们提供了线索。　　在Macworld博览会的现场，展示者和参观者似乎和往...[详细]
CSA携手普瑞赛思开展电池产品及储能系统产品北美认证

　　近日，CSA集团与普瑞赛思检测技术有限公司（以下简称普瑞赛思）在深圳普瑞赛思检测技术有限公司动力电池检测中心签订储能电池及储能系统产品测试认证战略合作协议，并举行CSA集团对普瑞赛思电池产品检测目击实验室授牌仪式。自此以后，CSA集团与普瑞赛思将联手开展储能电池系统及储能系统产品测试及认证服务，为电池生产企业、储能系统集成商提供进入北美储能市场提供检测认证及技术服务。 CSA集团与普...[详细]
海尔正式整合GE家电加速拓展美国市场

美国时间6月6日，家电巨头海尔与美国通用电气公司（GE）共同宣布，双方已就青岛海尔整合GE家电的交易签署所需的交易交割文件，GE家电正式归属于海尔集团。　　海尔收购的GE家电位于美国肯塔基州路易斯维尔市，海尔希望通过并购来提升其在美国市场的份额。海尔是全球领先的家电制造商，但目前海尔在美国市场的份额只有1.1%，美国消费者更为熟悉的是海尔品牌的冰箱、空调和根据《星球大战》中机器人R2-D...[详细]
LCD 软屏硬屏技术写作展示

LCD技术已经蓬勃发展了超过50年的时间。近10年来，广视角LCD技术路线已经彻底分化为垂直配向的软屏和水平配向的硬屏两类。PSVA、HVA（CSOT）和UV2A（Sharp）同属于软屏VA类技术；而水平配向的硬屏技术以FFS、ADS（BOE）、IPS（LG）、PLS（三星）和AHVA（AUO）为代表。在这场景象繁荣的技术角逐中，两类技术究竟表现如何？让事实数据和时间来告诉我们。近10年来...[详细]
荣耀畅玩7X新品发布会邀你把世界看全

今天下午，荣耀将在西安更新畅玩X系列，畅玩7X也将正式亮相。据悉，这是一款千元级全面屏手机，让人相当期待。详细的直播综合报道和视频直播请点击这里：荣耀畅玩7X新品发布会。　　从目前曝光的信息来看，荣耀畅玩7X将配备6英寸左右1080P全面屏，采用全金属机身设计，后置指纹识别按键，延续上一代的双摄镜头，内存上可能会采用3GB+64GB和4GB+64GB的组合方案。据此前在高铁上意外曝...[详细]
上任1个月三星手机CTO辞职：将去伊拉克照料女儿

据韩国先驱报报道，三星移动部门CTO（首席技术官）Rhee In-jong宣布从公司辞职，已经生效，理由是自己需要发挥父爱，繁忙的工作导致他没时间关心女儿。 Rhee在周二给员工的一份邮件中透露，女儿作为美军武装部队的办事员近日被部署到伊拉克，他感到自己必须随军前往照料。资料显示，Rhee 2011加入三星，此前在北加州大学教授计算机科学。作为一名学术人员，Rhee曾成功地开发出BIC...[详细]
11.汇编代码简单操作

使用汇编的原因很简单，就是汇编代码的高效。在机器启动的时候，利用汇编的高效，对硬件进行初始化，为加载内核，提供条件。目前常用的ARM汇编指令有两种： *ARM标准汇编：适用于ARM公司的汇编器，适合在Windows平台下使用。 *GNU汇编：使用与GNU交叉编译工具链中的汇编器，适合于Linux平台开发。 3.汇编程序框架：注意下面的操作环境是Redhat 6.4 + eclipse ...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多