Prescaler, ECL Series, 1-Func, Bipolar, CDIP8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Dynex |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | ECL |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | PRESCALER |
| 最大频率@ Nom-Sup | 5000000000 Hz |
| 数据/时钟输入次数 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-COLLECTOR |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 92 mA |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最小 fmax | 5000 MHz |
| SP8902IGDG1S | SP8902RG1CAC | SP8902KGDG1S | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Prescaler, ECL Series, 1-Func, Bipolar, CDIP8 | Prescaler, ECL Series, 1-Func, Bipolar | Prescaler, ECL Series, 1-Func, Bipolar, CDIP8 |
| 厂商名称 | Dynex | Dynex | Dynex |
| 包装说明 | DIP, DIP8,.3 | DIE, | DIP, DIP8,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | ECL | ECL | ECL |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 | X-XUUC-N8 | R-GDIP-T8 |
| 逻辑集成电路类型 | PRESCALER | PRESCALER | PRESCALER |
| 数据/时钟输入次数 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 输出特性 | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | UNSPECIFIED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DIE | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | UNSPECIFIED | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | UNCASED CHIP | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL | UPPER | DUAL |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 最大频率@ Nom-Sup | 5000000000 Hz | - | 5500000000 Hz |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -55 °C |
| 封装等效代码 | DIP8,.3 | - | DIP8,.3 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | - | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 92 mA | - | 92 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | - | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | - | 4.75 V |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 最小 fmax | 5000 MHz | - | 5500 MHz |
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