电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

2SA1081D

产品描述Transistor
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小112KB,共1页
制造商长电科技(JCET)
官网地址http://www.cj-elec.com/

江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件:二极管(开关二极管,肖特基二极管(肖特基整流管),稳压二极管,Pin二极管,TVS二极管,整流二极管,快恢复二极管);晶体管(达林顿管,数字晶体管,MOSFET);晶闸管:可控硅整流器,三端双向可控硅;复合管:晶体管+场效应管,双晶体管,双数字晶体管,数字晶体管+晶体管,晶体管+二极管,场效应管+二极管,双场效应管。稳压电路;节能灯充电器开关管

引线框架:TO系列(TO);SOD系列(SOD);SOT系列(TSOT,SOT);FBP系列(WBFBP);QFN系列(QFNWB,DFNWB,DFNFC,QFNFC);QFP系列(LQFP:PQFP:PLCC:TQFP);SIP系列(SIP,HSIP,FSIP);SOP系列(SOP,HSOP,SSOP,MSOP,HTSOP,TSSOP);DIP系列(DIP,FDIP,SDIP);PDFN系列;PQFN系列;MIS系列(MISFC,MISWB)

九大核心技术:硅穿孔(TSV)封装技术;SiP射频封装技术;圆片级三维再布线封装工艺技术;铜凸点互连技术;高密度FC-BGA封测技术(Flip Chip BGA);多圈阵列四边无引脚封测技术;封装体三维立体堆叠技术;50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术;MEMS多芯片封装技术;MIS封装技术(预包封互联系统);BGA封装技术等。

 

 

下载文档 详细参数 全文预览

2SA1081D概述

Transistor

2SA1081D规格参数

参数名称属性值
包装说明,
Reach Compliance Codeunknow
Base Number Matches1

2SA1081D文档预览

下载PDF文档
JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD
TO-92 Plastic-Encapsulate Transistors
TO – 92
2SA1081
TRANSISTOR (PNP)
1. EMITTER
FEATURES
Low Frequency Amplifier
2. COLLECTOR
3. BASE
MAXIMUM RATINGS (T
a
=25℃ unless otherwise noted)
Symbol
V
CBO
V
CEO
V
EBO
I
C
P
C
R
θJA
T
j
T
stg
Parameter
Collector-Base Voltage
Collector-Emitter Voltage
Emitter-Base Voltage
Collector Current
Collector Power Dissipation
Thermal Resistance From Junction To Ambient
Junction Temperature
Storage Temperature
Value
-90
-90
-5
-0.1
400
312
150
-55~+150
Unit
V
V
V
A
mW
℃/W
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T
a
=25℃ unless otherwise specified)
Parameter
Collector-base breakdown voltage
Collector-emitter breakdown voltage
Emitter-base breakdown voltage
Collector cut-off current
Emitter cut-off current
DC current gain
Collector-emitter saturation voltage
Base-emitter voltage
Collector output capacitance
Transition frequency
Symbol
V
(BR)CBO
V
(BR)CEO
V
(BR)EBO
I
CBO
I
EBO
h
FE
V
CE(sat)
V
BE
C
ob
f
T
Test
conditions
Min
-90
-90
-5
-0.1
-0.1
250
-0.6
3.5
90
800
-0.2
V
V
pF
MHz
Typ
Max
Unit
V
V
V
μA
μA
I
C
=- 0.01mA,I
E
=0
I
C
=-1mA,I
B
=0
I
E
=-0.01mA,I
C
=0
V
CB
=-50V,I
E
=0
V
EB
=-2V,I
C
=0
V
CE
=-12V, I
C
=-2mA
I
C
=-10mA,I
B
=-1mA
V
CE
=-12V, I
C
=-2mA
V
CB
=-10V,I
E
=0, f=1MHz
V
CE
=-12V,I
C
=-2mA
CLASSIFICATION OF h
FE
RANK
RANGE
D
250-500
E
400-800
A,Dec,2010
STM32 下载器不识别芯片怎么办??
正常下载器连接芯片keil会自动识别,但是我这个不会。求助各位大神!(板子是自己画的,不是学习板) ...
021244 stm32/stm8
机器人遍历仿真相关(请教)
我的毕业设计课题选的“机器人遍历仿真试验平台”。 我是学计算机网络专业的,对硬件比较感兴趣,但是对机器人一窍不通,还请大家帮帮忙…… 告诉我在寒假里应该先看些什么书打些什么基础…… ......
hihigou 机器人开发
GPRS 问题
AT+CDNSORIP=1 OK AT+ciphead=1 OK AT+cipstart="tcp","183,43,225,191","8080" ok ERROR:6 STATE:Ip STATUS 为什么这样...
369000753 单片机
pdf文档不能阅读
下载的PDF资料能显示目录,但不能阅读内容,怎么办?...
paul5 下载中心专版
PWM
mini2440板子上的PWM控制的蜂鸣器,现在我想让PWM信号从其他GPIO输出,在驱动程序中直接改了一下GPIO口,但是编译内核的时候出错了 不知道还要修改其他的什么内容?有没有谁做过给指点一下,谢 ......
wuquan-1230 嵌入式系统
ABS的性能
ABS是由丙烯腈、丁二烯和苯乙烯三种化学单体合成。每种单体都具有不同特性:丙烯腈有高强度、热稳定性及化学稳定性;丁二烯具有坚韧性、抗冲击特性;苯乙烯具有易加工、高光洁度及高强度。 ......
frozenviolet 汽车电子
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved